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PCB科技

PCB科技 - FPC元件貼片加固

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PCB科技 - FPC元件貼片加固

FPC元件貼片加固

2021-10-24
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Author:Downs

fpc是一種以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材的高可靠性和優异的柔性印刷電路板。 也稱為軟板或FPC,其特點是重量輕、體積小、可折疊和彎曲; 不僅具有良好的絕緣效能、密封性能、耐輻射性、耐高溫性等,而且具有良好的可焊性、組裝加工性、高速傳輸電力特性。


FPC的特點

輕量化和小尺寸:柔性pcb的設計使其適用於空間有限的應用。


良好的絕緣和密封:它在高溫和輻射環境中表現良好,同時提供良好的電力絕緣。


可焊性:柔性電路板的表面光潔度使焊接更容易,有助於提高組裝效率。


耐高溫和抗輻射性:它在極端環境中保持良好的效能,使其可用於廣泛的高科技應用。


由於工藝設計的演變,現時可以在FPC上進行高密度SMT加工。 然而,由於FPC本身的軟特性,晶片IC和元件的可靠性在一定程度上低於PCB。 囙此,車載部件的點膠加固已成為大多數製造商的首選。


fpc

越來越多的FPC軟板工廠接到客戶的點膠和加固訂單,他們一開始不知道該怎麼辦。 事實上,這件事並沒有那麼複雜。 首先,選擇一個分配器。 國外品牌的自動售貨機包括武藏、EFD、飛神、Asymtek、CAMALOT、世宗、韓國Alpa、IEI、LILE。 國內品牌包括AXXON軸、東莞安達、深圳華海達等品牌。 點膠機包括控制器式點膠機、臺式點膠機、半自動點膠機、自動點膠機等類型。 這些型號的價格因自動化程度而异。 每家工廠根據自己的生產能力、人員和訂單狀態選擇合適的型號。


在選擇了膠機之後,是時候選擇合適的膠水了。 這種膠水一般使用單組分環氧樹脂膠。 環氧樹脂本身是一種流體液體,它不會自行固化,囙此需要添加固化劑。 固化劑在室溫下不會與環氧樹脂發生交聯反應。 交聯反應只有在加熱到一定溫度時才會發生。 同時,釋放出一定的熱量,促進膠水的固化。 固化後,環氧樹脂膠具有高粘合强度,長期耐高溫200-250攝氏度,耐暫態(400攝氏度),耐衝擊,耐振動; 固化產品具有良好的耐酸堿、防潮、防水、防油、防塵效能。 良好,耐濕熱和大氣老化; 固化產物具有良好的電力和物理性能,如絕緣性、抗壓性和高結合强度。


這種膠水應低溫儲存,使用前應加熱約2小時。 粘接前,用清潔劑清潔粘接部位,以提高粘接强度。


FPC IC補强點膠中最常見的問題是氣泡和氣囊。 以下是對原因和解決方案的解釋。

1.環氧樹脂消泡有兩種方法,一種是自主消泡(通過消泡劑的作用),另一種是被動消泡(利用外力如研磨、抽真空等),一般兩種方法結合使用。

2.氣泡有兩種類型:一種是“針”(較輕,如縫針的大小),另一種是一種“氣坑”(尺寸約1mm,很深,有些甚至可以看到基材或金線),一般每個膠點只有一個氣坑);


隨著電子產品的不斷進步,對柔性電路板的需求也在不斷增長。


掌握FPC的特點,分配加固步驟和相應的解決方案,將有效提高製造過程中的產品品質和可靠性。