PCB科技 - 你錯過PCB中的常見名詞了嗎？

裝配層在中的作用是什麼 PCB設計, 和絲印層有什麼區別?

絲印層是為手工放片的人設計的，也是為調整電路板的人設計的。

組裝層是組裝層，用於訓示設備的物理尺寸，僅在貼片機焊接時使用。

組裝層可以放置器件的標稱值，如電阻和電容值，這非常方便組裝和維護。

在繪製PCB時，我們肯定會遇到阻焊和阻焊。 我們一直模糊地意識到，阻焊膜是一個阻焊膜，阻焊膏是一個阻焊膏層。 當使用protel時，我們不太在意，但是當您想製作自己的墊子時，使用cadence時，您必須理解兩者的含義。

阻焊板[阻焊板]：這是反顯示層！ 有些意味著什麼也沒有，什麼也沒有意味著是的。 它是在PCB焊盤（表面安裝焊盤、插入式焊盤和過孔）的外層塗上綠油的地方。 它是為了防止PCB在經過焊接爐（波峰焊）時鍍錫。該位置為錫，囙此稱為焊接掩模（綠油層）。 我認為任何看過PCB板的人都應該看看這種綠色的油。 焊接掩模可分為兩層，頂層和底層，焊接層是為了露出焊盤。 這是我們在僅顯示焊接層時看到的小圓或方圓。 它通常比焊盤大（焊料表面是指阻焊層，用於塗覆油等綠色阻焊資料，以防止焊料在不需要焊接的區域受到污染。該層將暴露所有需要焊接的焊盤，開口將大於實際焊盤）； 生成Gerber檔案時，可以觀察焊料層的實際效果。 在阻焊層（上焊層和下焊層）上繪製一個實心矩形，然後矩形框架相當於打開一個視窗（沒有油，它將是閃亮的銅）。阻焊層塗有綠油、藍油、紅油，除了焊盤、通孔等不能塗（不能塗焊料）外，所有其他必須塗上阻焊劑。 這種阻焊劑有綠色、藍色和紅色。 繪製cadence焊盤時，阻焊板比常規焊盤大0.15mm（6mil）。

錫膏掩模層（錫膏保護層）這是一個正片顯示，什麼都沒有，什麼都沒有。 它適用於表面貼裝（SMD）組件。 該層用於製作鋼膜（片），鋼膜上的孔對應於電路板上SMD器件的焊點。 在焊接表面貼裝（SMD）器件時，首先將鋼膜覆蓋在電路板上（對應於實際焊盤），然後塗上錫膏，用刮刀刮去多餘的錫膏，並以此管道去除鋼膜，將錫膏添加到SMD器件的焊盤上，然後將SMD器件連接到錫膏上（手動或貼片機）， 最後，通過回流焊接機對SMD器件進行焊接。 通常，鋼膜上的孔徑小於電路板上的實際焊料。 通過指定擴展規則，可以擴大或减少錫膏保護層。 對於不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏保護層中設定多個規則。 該系統還提供了兩個錫膏保護層，即頂部錫膏保護層（頂部錫膏）和底部錫膏保護層（底部錫膏）在錫膏掩模層（頂部錫膏和底部錫膏）上繪製一個實心矩形，然後在該矩形框架中打開一個視窗，機器在該視窗上噴塗錫膏。 事實上，模具打開了一個視窗。 波峰焊是鍍錫的。

同時，禁止和機械層也容易混淆. 禁止區, 繪製邊框, 確定電力邊界, 機械層, 真正的物理邊界, 根據機械層的尺寸製作定位孔, 但是 PCB工廠 一般不理解這一點. 因此, 最好先删除禁止層，然後再將其發送到 PCB工廠 (there has been a situation in the laboratory where the keepout layer was not deleted, 這導致了 PCB工廠 to cut the wrong boundary).

印刷電路板中經常會遇到組裝層和印刷絲層。 那麼這兩層的含義是什麼？

絲印層：零件的輪廓平面圖。 絲網層是指代表設備輪廓的圖形符號。 在設計PCB時，光繪數據通常使用該層數據。 更合適的是，絲網印刷將印刷在PCB板上。

裝配佈局：放置綁定的頂部/底部，即物理形狀圖形。 可用於DFA規則：DFM/DFA，它是面向製造的設計（M）/面向裝配的設計（A）。 此内容用於佈局和裝配圖形。 這是當電路板的零件都準備好了，檢查人員可以檢查零件是否有問題或其他用途，這樣它就不是印刷電路板了。 絲印是絕對必要的，但組裝層不是必要的（個人理解）。

解放廠最近成立了PCB設計院。 歡迎PCB愛好者和設計師訪問該研究所的網站。 非常感謝。

正片和負片這兩個術語在PCB中經常遇到. 正片和負片是指一層的兩種不同顯示效果. 不管你是在這層上設定正片還是負片, 生產的PCB板相同. 僅在節奏處理過程中, 數據量, DRC檢測, 並且軟件的處理過程是不同的. 只有兩種表達方式. 正面電影是, 你看到的就是你看到的, 接線就是接線, 它確實存在. 底片是, 你看到了什麼, 什麼都沒有, 你看到的正是需要腐蝕的銅. 因此, 正片和負片科技不能說這項科技一定比另一項科技好. 例如, 解放工廠使用負片科技, 其控制電路的精度和公差優於行業. 這些孔沒有金屬化, 因為孔是用底片密封的, 囙此，未密封的孔直接接觸液體，不會保留銅, 囙此，最好在不進行金屬化的情况下製作孔. 正片法是最常用的 PCB工廠. 它有著悠久的歷史和成熟的過程. 它對許多非常規過程具有良好的適應性和處理方法, 例如半孔工藝, 如磨邊工藝等. 正極膜的優點是，如果移動部件或過孔需要重新鍍銅, 有一個更全面的DRC驗證. 負膜的優點是不需要重新鋪設銅來移動元件或過孔, 銅纜自動更新, 沒有全面的剛果民主共和國核查.

繪製通孔墊時，孔應比銷大10mil（0.2mm），外徑應比孔大20mil以上。 否則，焊盤太小，焊接不方便。