PCB科技 - 如何選擇hasl pcb，ENIG，OSP，pcb表面處理

在PCB設計板之後，需要選擇電路板的表面處理工藝。 電路板常用的表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（浸金工藝）、OSP（抗氧化工藝）和常見的表面處理過程。 我們應該如何選擇？ 不同的PCB表面處理工藝有不同的電荷，最終的結果也不同。

三種不同表面處理工藝的優缺點：HASL、ENIG和OSP。

1.HASL（表面鍍錫工藝）

噴錫工藝分為鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫工藝是20世紀80年代最重要的表面處理工藝，但現在，選擇噴錫工藝的電路板越來越少。 原因是電路板正朝著“小而精”的方向發展。 噴錫工藝會導致精細部件與錫珠焊接，球形錫點導致生產不良。 PCBA加工廠正在追求更高的工藝標準，為了生產質量，經常選擇ENIG和SOP表面處理工藝。

鉛噴錫的優點：價格較低，釺焊性能優异，機械強度和光澤度均優於鉛噴錫。

鉛噴錫的缺點：鉛噴錫含有鉛重金屬，生產不環保，無法通過ROHS等環保評估。

無鉛錫噴劑的優點：價格低廉，釺焊性能優异，相對環保，可通過ROHS等環保評估。

無鉛錫噴塗的缺點：機械強度和光澤度不如無鉛錫噴塗。

hasl pcb的常見缺點：它不適合焊接間隙很細的引脚和太小的元件，因為pcb噴錫板的表面平整度較差。 在PCBA加工中，錫珠容易產生，並且容易對細小間隙的引脚部件造成短路。

2.ENIG（沉浸式黃金科技）

浸金工藝是一種相對先進的表面處理工藝，主要用於有連接功能要求且表面儲存期長的電路板。

ENIG的優點：不易氧化，可長期儲存，表面平整。 它適用於焊接小間隙引脚和具有小焊點的部件。 回流焊接可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB引線鍵合的襯底。

ENIG的缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤的問題。 鎳層會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性是個問題。

3.OSP（抗氧化過程）

OSP是在裸銅表面化學形成的有機薄膜。這層薄膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，可保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 這相當於一種抗氧化處理，但在隨後的焊接高溫中，保護膜必須很容易被焊劑去除，露出的乾淨銅表面可以立即與熔化的焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點。 現時，使用OSP表面處理工藝的電路板比例顯著增加，因為該工藝適用於低科技電路板和高科技PCB電路板。 如果沒有表面連接功能要求或儲存期限制，OSP工藝將是最佳的理想表面處理工藝。

OSP的優點：它具有裸銅焊接的所有優點。過期（三個月）的板也可以重新鋪設，但通常只有一次。

OSP的缺點：容易受酸和濕度的影響。在二次回流焊中使用時，需要在一定的時間內完成，通常二次回流焊接的效果會相對較差。 如果儲存時間超過三個月，則必須重新鋪設。 它必須在打開包裝後24小時內用完。 OSP是一層絕緣層，囙此測試點必須用焊膏印刷，以去除原始OSP層，然後才能接觸引脚進行電力測試。 PCB組裝過程需要進行重大更改。 如果檢測到未經處理的銅表面，將對ICT不利。 過尖的ICT探針可能會損壞PCB，需要手動預防措施，限制ICT測試並降低測試重複性。

以上是對HASL、ENIG和OSP電路板表面處理工藝的分析。 可以根據PCB電路板的實際使用情况選擇哪種表面PCB處理工藝。