精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - 如何將電源的PCB鍵佈局優化到EMI狀態

PCB科技

PCB科技 - 如何將電源的PCB鍵佈局優化到EMI狀態

如何將電源的PCB鍵佈局優化到EMI狀態

2021-10-24
View:387
Author:Downs

良好的電源電路設計需要良好的PCB佈局和佈線設計才能進行, 質量 PCB設計 直接關係到電路的效能. 產品切換過多導致 PCB設計 修訂過程中的問題, 如濾波電路和電源電路設計不合理,在距離和角度方面近場耦合雜訊嚴重, 導致多次修改EMI濾波器不能有效降低傳輸雜訊參數, 產品必須優化佈局並進行重新設計. 在產品開發過程中, 如果你能遵循一些規則,避免一些常見的錯誤, 您可以有效地確保產品的效能. 以下是一些重要的PCB佈局和佈線建議.

電路板

電源總體佈置圖

當電源PCB提前佈局時,優先考慮電源輸入-浪湧保護電路减速-EMI濾波器-a字體佈局,電源模組避免使用u形佈局,防止高頻磁場(高頻變壓器、功率電感器等)內的漏功率和耦合到電源輸入端的濾波電路, 可能導致傳輸到低頻測試的功率過大。 如果由於電源結構等其他因素需要u形佈局,則可以通過分區遮罩的管道隔離電源電路和濾波電路,也可以在電源連接器附近保留濾波電容器。

EMI濾波器電路佈局

對於EMI濾波電路,共模電感器採用開爾文連接方法前後的差模電容,共模電感器下的銅皮被挖出,不採集其他訊號。 共模電感器右側的Y電容器必須靠近功率模組。 確保Y電容器以低阻抗接地。 如果Y電容器遠離螺釘,則將Y電容器連接到具有至少250mil銅皮的螺釘上。

3個關鍵電路和電壓移動點佈局

對於功率變換器中的開關電路和整流電路,必須控制回路面積,因為回路面積越大,差模近場輻射越大,將干擾周圍低壓控制訊號和迴響訊號的正常工作。 電壓移動點是一個非常大的DV/DT,移動點的面積(連接開關器件和磁性器件的線路)應嚴格控制,在滿足相同流量的情况下,寬度應盡可能减小,否則移動點會新增外殼的倒伏電容, 從而提高了天線的輻射效率和干擾。

四個磁性元件的佈局

對於高頻變壓器和電感器,其下方的銅皮應挖空,訊號網絡不應深入底部,因為變壓器和電感器本身是高頻磁場源,很容易將雜訊耦合到下麵的網絡。

控制電路佈局

電源電路應與控制電路分開佈置,因為電源電路通常是高壓、大電流、高頻電路,其近場干擾嚴重。 而控制電路一般是低電壓訊號,其抗干擾能力較弱,所以兩種電路分開佈置。 此外,電源和控制接地應單獨接線,單點接地,以防止電源電路和控制電路發生公共接地阻抗耦合。

驅動電路佈局

驅動電路和開關管之間的距離應較短,並且由於驅動訊號也是一個較大的DI/DT干擾源,囙此驅動訊號線和地線的環路面積應控制為。

七原邊電容器佈局

一次側靜態點和二次側靜態點之間的濾波電容器應靠近變壓器和開關管,以减少一次側移動點-變壓器一級錨固電容-二次側靜態點-一次側靜態點的共模回路面積, 為共模雜訊提供低阻抗回流路徑,並减少流向LISN的雜訊電流。

八結語

以上是PCB佈局和電源佈線的一些常見規則。 從每個電路模塊的角度來看,更便於我們理解和記憶。 通過本文的研究,相信大家對電力電磁干擾有了更深的瞭解。