PCB科技 - PCB佈局和設計應考慮哪些方面

中的1個 PCB佈局 和設計, 生產要求

對板厚、銅厚度、工藝、焊接掩模/字元顏色等的要求是明確的。 以上要求是製作電路板的基礎，囙此研發工程師必須寫清楚。 據我聯系的客戶說，格力做得比較好。 每個檔案的科技要求都寫得非常清楚，即使通常是我們的。 據信，最常用的綠色阻焊油墨和白色字元都寫在科技要求中，但一些客戶如果可以避免的話是免費的。 如果沒有寫任何東西，它們將被送往製造商進行打樣生產，特別是一些製造商有一些特殊要求。 沒有寫出來導致製造商在收到電子郵件後第一件事就是諮詢這方面的要求，或者一些製造商最終沒有滿足要求。

2鑽孔設計

最直接也是最大的問題是最小孔徑的設計. 通常地, 電路板中最小的孔徑是通孔的孔徑. 這直接反映在成本中. 某些電路板的過孔明顯可以設計為0.50MM孔, 即只放0.30毫米, 囙此，成本將直接急劇上升. PCB製造商 如果成本高，會提高價格； 此外, 過孔太多, 一些DVD和數碼相框上的過孔實際上充滿了整個電路板，無法移動. 我在這個區域做了太多的板，打了1000個洞. 我想應該是500-600個洞. 當然, 有人會說，更多的孔有利於電路板的信號傳導和散熱. 我想我們需要一個. 均衡, 在控制這些方面的同時, 這不會導致成本新增. 我可以舉個例子：我們公司有一比特客戶在深圳生產DVD, 而且數量非常大. 我們第一次合作時也是這樣. 後來, 成本對雙方來說都是一個大問題. After communicating with R&D, 盡可能增大通孔孔徑, 删除了大銅皮上的一些通孔. 例如, 主IC中間的散熱孔使用4 3.更換00MM孔. 以這種管道, 鑽井成本降低. 一個正方形可以减少幾十美元的鑽探成本, 這對雙方都是一個雙贏的局面； 另一個是一些插槽, 例如1.00MM X 1.製造商20MM, 製作超短槽確實非常困難. 第一, 公差很難控制. 第二個鑽也是從槽中鑽出來的, 這不是直的, 它有點彎曲. 我們以前做過一些這樣的板., 因此, 幾美分人民幣的董事會, 由於槽孔不合格, 扣除1美元/塊, 我們也就這個問題與客戶進行了溝通, 然後直接切換到1.20MM圓孔.

3電路設計

對於線寬和行距，斷路和短路等是製造商中最常見的。 除了特殊的，對於一些更傳統的電路板，我認為線寬和行距當然是越大越好。 我看過一些檔案。 直線，中間必須有幾個彎，同一行有幾條寬度和大小相同的線，間距不同。 例如，在某些地方，間距僅為0.10MM，在某些地方為0.20MM。 我覺得在研發佈線的時候，要注意這些細節； 還有一些電路焊盤或痕迹，大銅皮之間的距離只有0.127MM，這新增了製造商處理薄膜的難度。 最好在焊盤痕迹和大銅皮之間留有距離。 0.25MM或以上； 有些軌跡與週邊或V形切口的安全距離很小，製造商可以移動它們，而其他軌跡只有在研發設計良好的情况下才能移動，甚至有未連接到同一網絡的軌跡。， 有些顯然在同一個網絡上，但它們沒有連接。 最後，製造商與研發部門溝通，發現是短路和開路，然後修改了數據。 這種情況並不罕見。 經驗豐富的工程師可能會看到，對於那些沒有經驗的人，只能遵循設計檔案。 囙此，要麼修改檔案以重新校對，要麼使用刀片刮線或飛線。 對於電路上有阻抗要求的電路板，一些R＆D沒有編寫，最終不符合要求。 此外，一些電路板的通孔設計在SMD焊盤上，焊接時會漏錫。

4阻焊板的設計

焊接掩模中更可能出現的問題是一些銅皮或銅應暴露的痕迹。 例如，應在銅表面上打開一個阻焊板，以便於散熱，或者應將銅暴露在一些高電流痕迹上。 通常，這些額外的焊接掩模放置在釺焊掩模層上，但對於一些研發，會創建一個新層。， 在機械層，在禁止佈線層，有各種各樣的東西，更不用說，沒有特別的說明，人們很難理解。 我認為最理想的是把上焊層或下焊層放在最上面，這是最容易理解的。 此外，有必要解釋是否應保留集成電路中間的綠油橋，最好給出解釋。

5字元設計

字元最重要的方面是字元寬度和字元高度的設計要求。 有些板在這方面不是很好。 同一個組件甚至有幾個字元大小。 作為一個製造商，我認為這很難看。 我想我必須向那些主機板製造商學習。， 成行的組成字元，大小相同，使人看起來賞心悅目。 事實上，最好將文字設計在0.80*0.15MM以上，而絲網印刷工藝更適合製造商； 此外，還有一些大的白油塊，例如晶體振盪器上的白油塊，或一些電源板上的白油塊。 一些製造商使用白油蓋。 住在墊子上，有些墊子要露出來，這些也必須解釋清楚； 我也遇到了一些錯誤的絲網位置，如交換電阻和電容器的字元，但這些錯誤仍然很少； 還需要添加徽標，如UL徽標、ROHS、PB徽標、製造商徽標和序號。

6英寸 PCB設計, 形狀設計

現在的板子很少是長方形的，而且都是不規則的，但主要有幾種線描輪廓，這使人們無法選擇。 此外，為了提高設備（如SMT）的利用率，必須製作V形切割，但板間距不同。 有些人有音高，有些人沒有音高。 第一家工廠可以生產樣品和批次。 以後更換供應商會比較麻煩，如果第二家工廠不按照第一家工廠的要求打，鋼網就不合適了。 囙此，在沒有特殊情况下，最好不要有間距； 此外，一些檔案設計可能會在輪廓層上繪製一個小矩形孔，用於鑽孔。 這種情況在由PROTEL軟體設計的檔案中更常見。 相對而言，PAD更好。 如果將該孔放置在形狀層上，則很容易被製造商誤解為沖出該孔或使其成為NPTH内容。 對於某些PTH内容，很容易引起問題。