精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我相信我們中的許多人仍然記得PCB曾經是產品設計過程的覈心。
這種以PCB為中心的設計方法是：PCB、機械和供應鏈團隊獨立工作，並開始綜合工作結果，直到原型階段。 如果不合適或不符合成本要求，將進行返工。 這是一件非常昂貴的東西。
這種方法在過去已經運行了很長時間. 然而, 產品結構正在發生一些變化. 2014年, 向以產品為中心的方向發生了重大轉變 PCB設計 方法, 預計2015年該方法將得到更多的採用和應用.
讓我們考慮一下片上系統生態系統和產品包裝。 SoC對硬體設計過程產生了深遠的影響。
將如此多的功能集成到一個SoC單片中，再加上特定應用的特點，工程師可以使用參攷設計來進行研發工作。 現時，許多產品都在使用SoC參攷設計，以及基於它們的差异化設計。
另一方面，產品包裝或外觀設計已經成為一個重要的競爭因素，我們也看到越來越複雜的形狀和角度。
消費者正在尋找尺寸更小、外觀更酷的產品。 這意味著較小的PCB必須裝入較小的主機殼中，同時故障概率較低。
一方面，基於SoC的參攷設計使硬體設計過程更容易，但這些設計仍然需要適應一個非常有創意的外殼，這也需要各種設計標準之間更緊密的協調和合作。
例如, 一種外殼類型决定了兩種 PCB板 應使用，而不是單板設計. 在這種情況下, PCB規劃成為以產品為中心設計的恰當含義.
這對當前的PCB 2D設計工具提出了很大的挑戰。 當前一代PCB工具的局限性體現在：缺乏產品級設計的視覺化，缺乏多板支持，MCAD合作設計能力有限或沒有，缺乏對並行設計的支持，或無法執行成本和重量目標分析。
這種多設計原則和以產品為中心的協同設計過程是一種完全不同的方法。 不斷變化的競爭因素和以印刷電路板為中心的方法無法跟上這種方法的進步。 此時，需要更具合作性和響應性的設計過程。
以產品為中心的設計的一個關鍵特徵是，其架構驗證允許公司更快地響應更新和更複雜的產品需求。 架構是產品需求和詳細設計之間的橋樑，如果產品具有良好的架構設計，這也是產品具有更大競爭優勢的地方。
在繼續進行詳細設計之前，它將首先分析在擬議產品架構的多個設計標準下是否滿足要求。
需要審查的因素包括：新產品的尺寸、重量、成本、形狀和功能、需要多少PCB以及它們是否可以安裝在設計的外殼中。
其他原因 PCB製造商 通過採用以產品為中心的設計方法可以節省成本和時間，包括：
同時進行二維/3維多板設計規劃和實現；
導入/匯出已檢查冗餘和不相容的STEP模型；
模組化設計（設計重用）；
改善供應鏈之間的溝通和互動。
這些功能支持公司的產品級考慮，並可以最大限度地發揮其競爭優勢。
