PCB科技 - 為什麼PCB電路板需要阻抗？

以PCB上傳輸線的特性阻抗為例：通常情况下，如果特性阻抗在同一個線路上的任何地方都是一致的 PCB互連 線, PCB上的這種傳輸線變得高品質.

什麼樣的電路板被稱為受控阻抗電路板？

受控阻抗電路板意味著PCB上所有傳輸線的特性阻抗符合統一的目標規範。 這通常意味著所有傳輸線的特性阻抗在25Ω和70Ω之間。

高阻抗的主要原因是什麼 PCB電路板? 或者 PCB電路板 本身不能被視為一個問題, but the problem (including impedance) increases with time, 或者效能不穩定的主要原因是什麼?

請參閱以下專業學術分析：阻抗實際上是指電阻和電抗的參數，因為PCB電路（板底）應考慮插入和安裝電子元件，並且考慮到插入後的電導率和訊號傳輸效能，阻抗必須越低越好， 電阻率應該低於每平方釐米1*10的負6次方。

另一方面, 在生產過程中, PCB電路板s必須通過沉銅, electrolytic tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), 連接器焊接和其他連結, 在這個環節中使用的資料必須確保底部的電阻率, 為了確保電路板的整體阻抗很低，以滿足產品品質要求, 否則電路板將無法正常工作.

此外，從整個電子行業的角度來看，PCB電路板在鍍錫過程中最容易出現問題，是影響阻抗的關鍵環節。 由於電路板鍍錫工藝，化學鍍錫科技現在很流行，以達到鍍錫目的。， 但作為電子行業的雇主，我們與電子或電子加工行業接觸並觀察了十多年。 縱觀國內能够進行化學鍍錫（PCB或電子鍍錫）的公司，並不多，因為化學鍍錫工藝在國內是一顆冉冉升起的新星，而且公司的科技水准參差不齊。。。 對於電子行業，根據行業調查，化學鍍錫塗層最致命的缺點是容易變色（容易氧化或溶解）、釺焊效能差導致焊接困難、高阻抗導致導電性差或整體電路板效能不穩定。， 長錫須容易引起PCB電路短路，甚至燒壞或起火。

據悉，國內第一個化學鍍錫的研究是20世紀90年代初的昆明科技大學，隨後是90年代末的廣州通前化工（企業）。 到目前為止，業界已經認識到這兩個機构是最好的。 其中，根據我們的接觸篩選調查、實驗觀察和多家公司的長期耐久性測試，證實通前化工的鍍錫層是一種電阻率低的純錫層，導電性和釺焊質量可以得到高水准的保證。 難怪他們敢於向外界保證，塗層可以保持一年的顏色，沒有起泡，沒有剝落，沒有任何密封和防變色保護的永久錫須。

後來，當整個社會生產行業發展到一定程度時，許多後來的參與者經常相互模仿。 事實上，相當多的公司本身並不具備研發或創新能力。 囙此，許多產品及其用戶——電子產品（電路板）的底部或整個電子產品）的效能較差，而效能較差的主要原因是阻抗問題，因為當使用不合格的化學鍍錫科技時， 它實際上是PCB電路板上鍍的錫。它不是真正的純錫（或純金屬元素），而是錫化合物（也就是說，它根本不是金屬元素，而是金屬化合物、氧化物或鹵化物，或者更直接地說是非金屬物質）或錫化合物和錫金屬元素的混合物，但用肉眼很難找到。。。

由於PCB電路板的主電路是銅箔，銅箔的焊點是鍍錫層，電子元件通過錫膏（或焊絲）焊接在鍍錫層上。 實際上，焊膏是焊接在電子元件之間的熔融狀態，而鍍錫層是金屬錫（即具有良好導電性的金屬元素），囙此可以簡單地指出，電子元件通過鍍錫層連接到PCB底部的銅箔，囙此鍍錫的純度及其阻抗是關鍵； 但在插入電子元件之前，當我們直接使用儀器檢測阻抗時，實際上，儀器探頭（或稱為測試導線）的兩端首先接觸PCB板的底部。 然後，銅箔表面的鍍錫層連接到PCB板底部的銅箔，以傳輸電流。 囙此，鍍錫是關鍵，是影響阻抗的關鍵，是影響整個PCB效能的關鍵，也是容易被忽視的關鍵。 此外，眾所周知，除了金屬的單質外，其化合物是不良的導電體，甚至不導電（此外，這也是電路中存在分佈電容或擴展電容的關鍵），囙此在鍍錫層中存在這種類似的導電性。 在非導電錫化合物或混合物的情况下，由於未來的氧化或潮濕，現有電阻率或電解反應後的電阻率以及相應的阻抗相當高（足以影響數位電路中的電平或訊號傳輸），其特性阻抗不一致。 囙此，它將影響電路板和整個機器的效能。

因此, 就當前的社會生產現象而言, 底部的塗層材料和效能 PCB板 是影響整個PCB特性阻抗的最重要和最直接的原因. 易變性, 囙此，其阻抗的令人擔憂的影響變得更加不可見和多變. 其隱蔽性的主要原因有：第一, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), 其次, 它無法持續量測, 因為它具有隨時間和環境濕度變化的可變性, 所以它總是很容易被忽視. 或者把理由傳錯. 因此, 在瞭解高阻抗的原因後, 解决電鍍問題是阻抗問題的關鍵.