PCB科技 - 汽車電路板傾倒銅的原因

PCB銅線脫落（通常也稱為倒銅）是不良的，汽車電路板工廠都說這是層壓問題，要求其生產工廠承擔不良損失。 根據經驗，汽車電路板工廠傾倒銅的常見原因如下：

1 PCB工廠 工藝因素：

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。

當客戶電路設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變但蝕刻參數保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。 由於鋅原本是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，不可避免地會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離。 也就是說，銅線脫落。

另一種情况是 PCB蝕刻參數, 但是銅線也被蝕刻後PCB表面上殘留的蝕刻溶液包圍, 銅線也被PCB表面殘留的蝕刻液包圍. 扔銅牌. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 整個PCB上將出現類似缺陷. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色不同於普通銅箔. 可以看到底層的原始銅色, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

2.PCB過程中局部發生碰撞，銅線通過外部機械力與基板分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝掉缺陷部位的銅線，觀察銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會出現側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3. 這個 PCB電路設計 是不合理的, 使用厚銅箔設計薄電路, 這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄.

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因：

1、如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 在將不良的箔材壓制成PCB後，銅線在插入電子工廠時受到外力衝擊時會脫落。 這種類型的銅拒絕是不好的。 如果剝開銅線，看到銅箔的粗糙表面（即與基板接觸的表面），將不會有明顯的側面侵蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。