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電鍍工件表面時應注意哪些問題 柔性線路板 軟板? 以下是一個簡短的理解：
1、柔性電路板電鍍
預處理 柔性線路板電鍍 銅導線表面暴露在 柔性線路板 遮蔽層的塗覆過程可能被粘合劑或油墨污染, 高溫過程也可能導致氧化和變色. 如果想要獲得良好的附著力，緊密電鍍必須去除導體表面的污染和氧化層, 使導體表面清潔.
然而, 其中一些污染物在與銅導體融合時非常穩定，不能用弱洗滌劑完全去除. 因此, 其中大多數通常用具有一定强度的鹼性磨料進行處理並拋光. 大多數遮蔽層粘合劑是環氧樹脂，耐鹼性較差, 這將導致粘合强度下降. 雖然它不會清晰可見, 在 柔性線路板電鍍 過程, 鍍液可以從掩蔽層的邊緣滲透, 在關鍵時刻，遮罩層會脫落. . 在最終焊接中, 焊料鑽入掩蔽層的底部.
2、柔性電路板化學鍍
當待電鍍的線路導線孤獨無助且不能用作電極時，只能使用化學鍍。 通常，化學鍍中使用的鍍液具有强烈的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值相對較高的鹼性水溶液。當使用這種電鍍工藝時，很容易使鍍液鑽到掩蔽層下方。 其獨特之處在於，如果未嚴格處理掩膜層壓過程的質量，並且粘合强度低，則更可能發生此問題。
由於鍍液的特性，置換反應的化學鍍很容易使鍍液滲透到掩蔽層下麵。 用這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。
3、柔性電路板熱風調平
熱風整平最初是為含鉛和錫的剛性印製板PCB開發的一種科技. 因為這種技術簡單方便, 它也用於柔性印製板 柔性線路板. 熱風整平是將電路板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中, 並用熱空氣吹掉多餘的焊料. 這種情況對柔性印刷電路板非常苛刻 柔性線路板. 如果柔性印製板 柔性線路板 在沒有任何對策的情况下不能浸入焊料中, 柔性印製板 柔性線路板 必須夾在由鈦鋼製成的濾網之間., 然後浸入熔融焊料中, 當然, 柔性印刷電路的表面 柔性線路板 必須提前清潔並塗上助焊劑.
