PCB科技 - SMT加工技術對PCB設計的要求

好的SMT加工質量離不開好的 PCB設計. 如果可以充分考慮SMT生產設備和科技的特點和要求 PCB設計, 然後SMT處理可以達到事半功倍的效果.

SMT加工技術對PCB設計的基本要求如下：

1.PCB上的元件分佈應盡可能均勻。 在回流焊接期間，大質量部件的熱容相對較大。 濃度過高容易導致局部溫度低，導致虛焊； 同時，統一佈局也有利於重心的平衡。 在振動和衝擊實驗中，不容易損壞部件、金屬化孔和襯墊。

2、元器件在PCB上的排列方向，相似元器件應儘量排列在同一方向，特徵方向應一致，以便於元器件的安裝、焊接和測試。 例如，電解電容器的陽極、二極體的陽極、3極管的單引脚端和集成電路的第一引脚盡可能佈置在同一方向上。 所有部件編號的列印方向相同。

3、可以操作的SMD返修設備的加熱頭尺寸應保留在大部件周圍。

4 發熱部件應盡可能遠離其他部件, 通常放置在角落和底盤中的通風位置. Heating components should be supported by other leads or other supports (for example, heat sinks can be added) to keep a certain distance between the heating components and the PCB表面, 最小距離為2mm.

加熱組件連接到多層板中的PCB, 設計中使用了金屬墊, 在加工過程中使用焊點連接, 使熱量通過PCB散發.

5、使溫度敏感部件遠離加熱部件。 例如，3極管、集成電路、電解電容器和一些塑膠外殼組件應盡可能遠離橋堆棧、大功率組件、散熱器和大功率電阻器。

6、需要調整或經常更換的零部件的佈置，如電位器、可調電感線圈、可變電容微動開關、保險絲、按鈕、插頭等部件，應考慮整機結構，要求放置在便於調整和更換的位置。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在易於調整的PCB上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相容，以防止3維空間和二維空間之間發生衝突。 例如，撥動開關的面板開口和PCB上開關的空位置應匹配。

7、接線端子、插入件、長系列端子中心和經常受力的部位附近應設定固定孔，固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因熱膨脹而變形。 如果長系列端子的熱膨脹比PCB的熱膨脹更嚴重，則在波峰焊接期間容易翹曲。

8、一些因體積（面積）公差大、精度低而需要二次加工的零部件（如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆、散熱器等）和其他部件，間隔在原始設定的基礎上新增了一定幅度。

9、建議新增電解電容器、壓敏電阻器、橋堆、聚酯電容器等的裕度，不小於1mm，以及變壓器、散熱器和電阻超過5W（包括5W）不小於3mm的裕度。

10、電解電容器不能接觸加熱元件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器之間的最小距離為10mm，其他元件與散熱器之間的最小距離為20mm。

11、不要將應力敏感元件放置在PCB的角落、邊緣或靠近連接器、安裝孔、插槽、切口、間隙和拼圖的角落，這些位置是PCB的高應力區域，可能會導致焊點。 以及部件的裂紋。

12、PCB設計應滿足回流焊和波峰焊的工藝要求和間距要求。 减少波峰焊接過程中產生的陰影效應。

13、預留PCB定位孔和固定支架佔用的位置。

14、在面積大於500cm2的大面積PCB設計中，為了防止PCB在通過焊接爐時彎曲，應在PCB中間留5～10mm寬的間隙，過程中不使用任何元件（可以佈線）。 添加焊道以防止PCB在錫爐中彎曲。

15、回流焊工藝的元件排列方向。

–元件的放置方向應考慮PCB進入回流爐的方向。

–為了使兩端晶片組件的焊接端和SMD組件兩側的引脚同步加熱，减少組件兩側焊接端同時加熱引起的墓碑、位移和焊接端。 對於磁片等焊接缺陷，PCB上兩端晶片組件的長軸應垂直於回流爐的傳送帶方向。

–SMD組件的長軸應平行於回流爐的輸送方向，兩端晶片組件的長軸和SMD組件的長軸應相互垂直。

–良好的PCB設計不僅應考慮熱容的均勻性，還應考慮組件的排列方向和順序。

–對於大尺寸PCB，為了保持PCB兩側的溫度盡可能一致，PCB的長側應平行於回流爐傳送帶的方向。 囙此，當PCB尺寸大於200mm時，要求如下：

a）兩端晶片組件的長軸垂直於PCB的長邊。

b）SMD組件的長軸平行於PCB的長邊。

c）對於兩側組裝的PCB，兩側組件的方向相同。

d）PCB上元件的排列方向。 相似部件應盡可能沿同一方向佈置，特徵方向應一致，以便於部件的安裝、焊接和測試。 例如，電解電容器的陽極、二極體的陽極、3極管的單引脚端和集成電路的第一引脚盡可能佈置在同一方向上。

16. 為了防止在操作過程中接觸印刷線路導致層間短路 PCB加工, PCB內外邊緣上的導電圖案之間的距離應大於1.25毫米. 當PCB外層邊緣已用地線鋪設時, 地線可以佔據邊緣位置. 由於結構要求而佔用的PCB板位置, 無法放置元件和印刷導線. SMD的底部焊盤區域不應有通孔/SMC可避免回流焊後在波峰焊中加熱和重新熔化焊料. 改道.

17、組件安裝間距：組件的最小安裝間距必須滿足SMT組件的可製造性、可測試性和可維護性要求。