PCB科技 - PCBA加工中的第一種測試方法介紹

1.LCR量測0

LCR量測適用於一些簡單的 PCB電路板. 電路板上幾乎沒有元件. 沒有集成電路. 只有一些無源元件. 安置後, 無需重新加熱電路板. 量測部件，並與BOM錶上的部件額定值進行比較, 無異常後方可正式生產.

FAI首件測試

FAI第一測試系統通常由一組由FAI軟件引導和集成的LCR橋組成。 產品BOM和Gerber可以導入FAI系統。 員工使用自己的夾具量測第一個樣本組件，系統將檢查並輸入CAD數據，測試過程軟件通過圖形或語音顯示結果，這减少了因人員蒐索疏忽而產生的誤判，節省了人工成本。

3.AOI測試

AOI測試, 這種測試方法在 PCBA加工, 適用於所有人 PCBA加工, 主要通過元件的外觀特徵來確定元件的焊接問題, 您還可以檢查組件的顏色和IC上的絲網，以確定電路板上的組件是否有錯誤的部件.

4. X射線檢查

-射線檢查。 對於一些帶有隱藏焊點的電路板，如BGA、CSP和QFN封裝組件，需要對生產的第一個產品進行X射線檢查。 X射線具有很强的穿透性，是最早用於各種檢查場合的儀器。 X射線透視影像可以顯示焊點的厚度、形狀和質量，以及焊點密度。 這些具體名額可以充分反映焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔洞、內部氣泡和錫不足，並可以進行定量分析。

5、飛針試驗

飛行探針測試。 飛針試驗通常用於具有一定開發性質的小批量生產。 它的特點是測試方便，程式可變性强，通用性好。 基本上，它可以測試所有類型的電路板，但測試效率相對較好。 低，每塊電路板的測試時間將非常長，主要通過量測兩個固定點之間的電阻來確定電路板的總元件是否存在短路、空焊和錯誤零件。

6.ICT測試

ICT測試。 ICT測試通常用於大規模生產的模型。 測試效率高，製造成本相對較高。 每種電路板都需要一個專用夾具，夾具的使用壽命不是很長，測試成本相對較高。， 測試原理類似於飛針測試，它還通過量測兩個固定點之間的電阻來確定電路上的元件是否存在短路、空焊、錯誤零件等。

7.FCT功能測試

FCT功能測試，FCT功能測試通常用於一些更複雜的電路板。 需要測試的電路板必須焊接並通過一些特定夾具，以類比電路板的實際使用場景。 在此類比場景中，打開電源後，觀察電路板是否可以正常使用。 這種測試方法可以準確地確定電路板是否正常。

以上詳細介紹了 PCBA 電路板加工.