PCB科技 - 柔性線路板成為印刷電路板行業的總趨勢

電子產品必須使用PCB. PCB (printed circuit board) is used in almost all electronic products and is considered the "mother of electronic system products.“囙此, PCB的市場趨勢幾乎是電子行業的風向標. 隨著手機等高端微型電子產品的發展, 筆記型電腦和PDA, 對 柔性PCB (（FPCs）). PCB製造商正在加速開發稀釋劑, 更輕、密度更高的FPC.

柔性電路板（FPC）是一種印刷電路板，也稱為“軟板”。

柔性線路板由聚醯亞胺或聚酯薄膜等柔性基材製成。 它具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、靈活性和高靈活性的優點。 它可以承受數百萬次動態彎曲，而不會損壞導線。， 根據空間佈局要求，可以任意移動和擴展，實現3維裝配，達到組件裝配和接線一體化的效果。 它具有其他類型電路板無法比擬的優點。

FPC產品技術特性

根據基板膜的類型，FPC可分為PI、PET和PEN。 其中，PI覆膜FPC是最常見的軟板類型，可進一步細分為單面PI覆膜FPC、雙面PI覆膜FPC、多層PI覆膜FPC和剛柔PI覆膜FPC。

PI覆蓋膜FPC分類

智慧終端的普及推動了柔性線路板行業的爆發

電路板通常分為兩類，一類是剛性電路板，另一類是柔性電路板。 剛性電路板主要用於冰柜等家用電器。 FPC軟板最初用作連接器，市場上使用電子電路。 它並沒有那麼大，直到蘋果的大規模應用，它才逐漸在消費電子產品中流行起來。 蘋果堅定地支持FPC解決方案，在iPhone中使用多達14-16個FPC，其中70%是多層且困難的，整個機器的FPC面積約為120cm2； iPad、Apple Watch等產品的FPC金額也都在10元以上。

在蘋果的示範效應下，3星、華為、HOV等手機廠商迅速跟進，繼續新增FPC的數量。 3星手機的FPC數量約為12-13，主要供應商為韓國FPC製造商，如Interflex和SEMCO。

在相對 高端柔性線路板 PCBA領域, 柔性線路板已成為智能手機等消費電子產品不可或缺的組成部分之一, 醫療電子, 和可穿戴設備，因為它們重量輕, 薄厚度, 和良好的靈活性. 生產能力的轉移也在進行中. 現時, 本地FPC輸出值與全域輸出值的比率不斷增加, 從6開始.2005年為74%至50%.2016年為97%. 爆炸性增長始於2017年, 預計未來將保持近70%的比例.

國內FPC公司加速技術進步

現時，市場對柔性線路板的科技要求越來越高，例如層數越來越多，線寬和線間距越來越窄，孔徑越來越小，靈活性越來越高。 衡量柔性線路板產品技術含量的關鍵因素是看線寬和行距。 電流限制可以是25微米，並且保證了電路的成品率。

高端的 FPC產品 如多層柔性線路板, 通過FPC掩埋的盲板, 而二階盲孔也開始進入市場.

根據無線移動通信市場的發展趨勢，可以判斷，以OLED、3D監視器、生物識別、無線充電等為代表的功能創新，以及即將到來的5G時代，將全面提升平板電腦在智慧模型中的滲透率， 以及靈活的智慧穿戴產品和汽車電子的增長也為柔性線路板帶來了新的增長空間。

就中國而言，擁有柔性線路板核心技術儲備並積極擴大生產以滿足新的增長驅動力的當地優質製造商將加速其超越。