精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板層壓 指通過使用或不使用粘合劑加熱和壓制，將兩層或多層相同或不同資料組合成一個整體的方法. 這個過程在中國很常見, 通常用於多層板的生產過程. 今天我們來看看多層膜的生產過程 PCB板層壓!
多層PCB板
根據規定的尺寸切割不同的原材料坯料後，根據板材厚度選擇不同數量的坯料形成板材，並根據工藝要求將堆疊的板材組裝成壓制單元。 將壓制裝置推入層壓機進行壓制。 溫度控制可分為5個階段：
（a）預熱階段：溫度從室溫到表層固化反應的起始溫度，同時加熱芯層樹脂，排出部分揮發物，施加壓力為全壓的1/3至1/2。
（b）絕緣階段：表層樹脂以較低的反應速度固化。 芯層樹脂被均勻加熱和熔化，樹脂層介面開始相互融合。
（c）加熱階段：從固化開始，將溫度升高到壓制過程中規定的最高溫度。 加熱速度不應過快，否則表層固化過快，與芯層樹脂結合不好，導致成品分層或開裂。
（d）恒溫階段：當溫度達到最高值時，它保持恒定。 該階段的功能是確保表層樹脂完全固化，核心層樹脂均勻塑化，並保證資料層之間的熔合粘合在壓力下。 在這種作用下，它成為一個均勻緻密的整體，成品的效能達到最佳值。
（e）冷卻階段：當板坯中的表層樹脂已完全固化並與芯層樹脂完全熔融時，可以冷卻溫度。 冷卻方法是將冷卻水通過壓機的熱板，也可以自然冷卻。 該階段應在保持規定壓力和控制適當冷卻速率的同時進行。 當板的溫度降到適當的溫度以下時，可以卸下壓力並脫模。
常見故障因素 PCB複製板
PCB複製板
1、運行錫導致PCB短路
1、脫膜藥箱操作不當導致錫跑；
2、疊加未鍍膜板導致錫失控。
2、不純蝕刻引起的PCB短路
1、蝕刻藥劑參數控制的質量直接影響蝕刻質量。
3、可見PCB微短路
1、曝光機上聚酯薄膜劃傷引起的微短路；
2、由於曝光板上的玻璃劃傷，電路輕微短路。
四、夾芯PCB短路
1、防鍍層太薄。 在電鍍過程中，鍍層超過膜厚度，形成膜，尤其是線間距越小，越容易導致膜短路。
2、板的圖案分佈不均勻。 在多條隔離線的圖案電鍍過程中，由於高電位，鍍層超過膜厚度，形成3明治膜並導致短路。
五、不可見PCB微短路
看不見的微短路是我公司最長的故障，曾經是最困難的問題。 在測試中出現問題的成品電路板中，約有50%是由這種微短路引起的。 主要原因是行間距。 有肉眼看不見的金屬絲或金屬顆粒。
六, 固定位置 PCB短路
主要原因是膜線被刮傷或塗網被垃圾堵塞，塗防鍍層的固定位置暴露於銅，導致短路。
