PCB科技 - PCBA中MSL濕度感測器的管理方法

許多的 PCB EMS 電子製造廠經常遇到對濕度敏感的電子元件, 必須注意的是. 因為對濕度敏感部件的管理不當, 這將直接導致焊接不良, 導致錯誤焊接等缺陷, 連續錫, 和低錫. 濕敏元件的管理主要從兩個方面進行：儲存和餵食.

許多EMS電子製造廠經常遇到對濕度敏感的電子元件，這必須引起注意。 由於濕敏元件管理不當，會直接導致焊接不良，導致虛焊、連續錫和低錫等缺陷。 濕敏元件的管理主要從兩個方面進行：儲存和餵食。

每種濕度感測器都有其MSL（濕度靈敏度水准），其中明確規定了濕度感測器允許的最大暴露時間和進給間隔。

一旦超過協定，必須在上線前進行嚴格烘焙。 濕度敏感部件通常存儲在具有特定功能的防潮櫃中。 建議在防潮櫃上安裝一個特定的溫濕度報警器，以提醒倉庫工作人員，一旦濕度超過標準，將進行報警和手動干預。 取出時，必須檢查濕度標籤卡的狀況，並記錄取出時間和將剩餘資料退回箱子的時間。

MSL分類有8個級別

1級-低於或等於30°C/85%相對濕度，無限地板壽命

2級-低於或等於30°C/60%RH一年地板壽命

2a級小於或等於30°C/60%相對濕度四周地板壽命

3級-低於或等於30°C/60%RH 168小時地板壽命

4級-低於或等於30°C/60%相對濕度72小時地板壽命

5級-低於或等於30°C/60%RH 48小時地板壽命

5a級小於或等於30°C/60%相對濕度24小時地板壽命

6級-小於或等於30°C/60%相對濕度12小時工作壽命（對於6級，組件必須在使用前烘烤，並且必須在濕敏注意標籤上規定的時間限制內回流）

MSL測定過程為：

（1）良好的IC進行SAT以確認沒有分層。

（2）烘烤IC以完全去除水分。

（3）根據MSL水准加濕。

（4）通過紅外回流3次（類比IC上傳、維修和拆卸、維修和上傳）。

（5）SAT測試是否有分層現象和IC測試功能。

如果能够通過上述測試，則表明IC封裝符合MSL水准

一般來說, PCBA工廠 將製定嚴格的表格, 要求操作員在每次取放之前進行嚴格登記, 檢查和投料，確保資料的有效性. 濕度敏感部件的管理是整個系統中極其關鍵的操作要求 PCBA加工工藝, 必須嚴格管理.