PCB科技 - 什麼是vippo pcb？

簡短回答： vippo PCB 是在PCB的焊盤中間打孔.

回答很長，PCB板上壓在焊盤上的所有孔都可以稱為vippo PCB（通過PCB上的焊盤電鍍）。 一般來說，vippo的直徑不能大於0.5毫米，否則在放置過程中錫膏會流入孔中，或者在加熱過程中助焊劑會流入孔中產生氣體，導致器件與焊盤的連接强度不足，虛擬焊接。

對於 vippo PCB塞孔是這個孔中的焊球或墨墊，這就是所謂的油爆炸現象. iPCB的一些客戶對焊盤和阻焊板的外觀有非常嚴格的要求. 其中, vippo PCB製造 需要堵住孔, 在我們之前製造PCB時，最難控制的是固化或噴塗錫後的油爆炸問題, 導致焊盤上的阻焊膜和孔中的焊球問題. 固化或噴塗錫是塞孔油墨溶劑揮發和樹脂收縮的過程. 因此, 控制不當最有可能導致孔內出現錫珠或油爆炸.

vippo PCB（PCB上鍍有焊盤中的通孔）

通孔直接鑽在焊點上。 為了保證焊點的焊接效能不受影響，通常使用樹脂來塞住孔，然後對通孔表面進行電鍍，使孔在表面上看不到，囙此稱為vippo。 Vippo有兩個作用：第一，它在層間傳導中起作用； 其次，堵住孔後，對孔的表面進行電鍍，這樣就不會影響焊點的焊接效能。

vippo PCB的焊盤內徑，穿過樹脂塞孔後，在內徑基板上沉積一層銅，使表面看起來像一個大的銅表面，孔埋在焊盤下麵。 Vippo PCB可以新增表面焊盤面積。 對於較小的線寬和線間距，PCB佈線，當焊盤面積較小時，可以在完成連續性的同時减小面積和减小PCB的尺寸。

我們常用的vippo主要用於BGA的封裝領域，因為當其表面需要焊接或貼晶片時，其精度和可接受面積都很高，而且表面的平整度也很高，防止晶片的不平整性導致假焊或接頭不良，所以我們建議常規的表面處理為化學鎳金。

客戶要求需要用一定的材料堵孔 (通常 0.6mm或以下）, 電鍍完成後, 使用vippo流程. 在BGA區域, 過孔穿孔在BGA焊點上, 與面片層結合, 焊接層, 以及阻焊層，以確定其是否為 vippo PCB. BGA區域中通孔的大小通常小於0.3毫米, 焊點一般為10mil. 左側和右側, 判斷是否為 vippo PCB 按D程式碼的大小.