關於印刷電路板清洗科技的分析

2021-11-04

Author：Downs

新一代 電路板清洗科技 主要有以下四種類型：

1、半水清洗科技

半水清洗主要使用有機溶劑和去離子水，外加一定量的活性劑和添加劑。這種清洗介於溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都是有機溶劑，它們是易燃溶劑，閃點相對較高，毒性相對較低，使用相對安全，但必須用水沖洗，然後乾燥。一些清洗劑添加5%-20%的水和少量表面活性劑，這不僅降低了易燃性，而且使清洗更容易。半水清洗工藝的特點是：

1）清洗能力較强，可同時去除極性和非極性污染物，清洗能力强；

2）清洗和漂洗使用兩種不同類型的介質，漂洗通常使用純淨水；

3）沖洗後晾乾。

該科技的缺點是廢液和廢水處理是一個相對複雜的問題，尚未完全解决。

2、水清洗科技

水清洗科技是未來清洗科技的發展方向，有必要建立純淨水源和排放水處理車間。

電路板

它使用水作為清洗介質, 並添加表面活性劑, 添加劑, 緩蝕劑, 螯合劑, 等. 以水為基礎形成一系列水性清洗劑. 可以去除水溶劑和非極性污染物. 清潔過程的特點是：

1）安全性好，無燃燒、無爆炸，基本無毒；

2）該清洗劑的配方組成自由度大，可輕鬆清洗極性和非極性污染物，清洗範圍廣；

3）多種清潔機制。水是極性溶劑。除溶解外，它還具有皂化、皂化、置換和分散。超聲波的使用比在有機溶劑中更有效；

4）作為一種天然溶劑，其價格相對較低，來源廣泛。

水清洗的缺點是：

1）在水資源稀缺的地區，由於這種清潔方法消耗大量水資源，囙此受到當地自然條件的限制；

2）部門部件不能用水清洗，金屬部件容易生銹；

3）表面張力大，很難清洗小間隙，很難完全去除殘留的表面活性劑；

4）乾燥困難，消耗大量能源；

5）設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積大。

3、無清洗科技

未使用清潔助焊劑或清潔錫膏 PCB焊接工藝. 焊接後, 它將直接進入下一道工序，不再清洗. 無清潔科技是現時使用最多的替代科技, 尤其是移動通信產品. 無需清洗方法來取代ODS. 現時, 國內外已開發出多種無清潔助焊劑. 無清潔通量大致可分為3類：

1）松香型助焊劑：惰性松香焊料（RMA）用於回流焊，可免清洗。

2）水溶性焊劑：焊接後用水清洗。

3）低固含量焊劑：無需清洗。

無清潔科技具有簡化工藝流程、節約製造成本和減少污染的優點。在過去的十年裏，無清潔焊接技術、無清潔助焊劑和無清潔錫膏的廣泛使用是20世紀末電子行業的一大特點。取代氟氯化碳的最終方法是實現無清潔。

4、溶劑清洗科技

溶劑清洗主要利用溶劑的溶解能力去除污染物。採用溶劑清洗，因為其揮發快，溶解能力强，所以設備要求簡單。根據所選用的清洗劑，可分為易燃清洗劑和不易燃清洗劑。前者主要包括有機烴和醇類（如有機烴、醇類、乙二醇酯等），後者主要包括氯烴和氟化烴（如HCFC和HFC）等。

HCFC清洗劑及其清洗工藝特點。這是一種含氫的氟氯化碳，蒸發潛熱低，揮發性好。它很容易在大氣中分解，對臭氧層的破壞作用相對較小。這是一種過渡產品。計畫在2040年前消除，囙此我們不建議使用此類清潔劑。它的存在主要有兩個問題：一是過渡性。因為它對臭氧層有破壞性影響，所以只承諾在2040年前使用；其次，價格相對較高，清洗能力較弱，這新增了清洗成本。

氯化烴清洗過程的特點

二氯甲烷和3氯乙烷等氯化碳氫化合物也是非消耗臭氧層物質清潔劑。清潔過程的特點是：

1）清潔油脂和污垢的能力特別强

2）與ODS清洗劑一樣，它也可以用蒸汽清洗並在氣相中乾燥

3）清潔劑不會燃燒或爆炸，使用安全；

4）清洗劑可以蒸餾、回收並重複使用，更經濟

5）清洗過程也與ODS清洗劑相同。

然而，其缺點是氯代烴的毒性相對較高，應特別注意工作場所的安全問題；二是氯代烴與一般塑膠和橡膠的相容性較差；第3，氯代烴不是無序的。以上情况相對較差，囙此在使用時請確保不要添加雜亂的代理。

碳氫化合物清洗工藝特點

碳氫化合物是碳氫化合物。過去，通過蒸餾原油獲得的汽油和煤油被用作清潔劑。隨著碳數的新增，碳氫化合物的閃點新增，新增了安全性，但乾燥度不好；乾燥性好，使用不安全，囙此兩者非常衝突。當然，作為清潔劑，應盡可能使用防火安全性好、閃點高的清潔劑。清潔過程的特點是：

1）對油脂和污垢有較强的清洗能力，清洗能力持久，表面張力低，對縫隙和毛孔有良好的清洗效果；

2）不會腐蝕金屬；