精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
原因 印刷電路板 可以越來越廣泛地使用是因為 印刷電路板 有許多獨特的優勢, 總結如下.
可以是高密度的. 幾十年來, 這個 印製板密度高 已經能够隨著集成電路集成度的提高和安裝科技的進步而發展.
高可靠性. 通過一系列檢查, 試驗和老化試驗, 這個 印刷電路板 can work reliably for a long time (usually 20 years).
可設計性. 對於 印刷電路板效能 (electrical, 身體的, 化學的, 機動的, 等.) requirements, 印製板設計 可以通過設計標準化來實現, 標準化, 等., 時間短，效率高.
可製造性. 現代化管理, 標準化, scaled (quantitative), 可以進行自動化和其他生產，以確保產品品質的一致性.
可測試性. 相對完整的測試方法, 測試標準, 建立了各種測試設備和儀器，以檢測和評估 印刷電路板 產品.
可以組裝. 印刷電路板產品 are not only convenient for standardized assembly of various components, 但也適用於自動化和大規模生產. 同時, 印刷電路板 各種組件組裝件可以組裝成更大的零件和系統, 直到整機.
可維護性. 自從 印刷電路板 大規模設計和生產產品和各種組件, 這些零件也已標準化. 因此, 一旦系統出現故障, 它可以很快更換, 方便靈活, 系統可以快速恢復工作. 當然, 還有更多的例子. 例如系統的小型化和重量減輕, 和高速訊號傳輸.
之間的差异 印刷電路板預浸料 and 印刷電路板 Core are as follows:
Prepreg is a sheet insulating 材料 for 印刷電路板. 預浸料在層壓之前不是預浸料, 也稱為預浸料, 主要用於多層印製板內部導電圖案的粘接資料和絕緣材料. 預浸料層壓後, 半固化環氧樹脂被擠出, 開始流動和固化, 將多層電路板粘合在一起, 形成可靠的絕緣體.
芯材是製造印製板的基本資料. Core也稱為Core board, 具有一定的硬度和厚度, 和雙麵包銅. 因此, 多層板實際上是由壓芯和預浸料製成的.
The difference between the two:
1. 預浸料是一種 印刷電路板. 前者是半固態的, 類似於硬紙板, 後者很難, similar to copper;
2. Prepreg is similar to adhesive + insulator; while Core is the basic 材料 of 印刷電路板, the two have completely different functions;
3. Prepreg can curl but Core cannot bend;
4. 預浸料不導電, 磁芯兩側都有銅層, 哪個是印製板的導電介質.
從我們的 印刷電路板 工業, 預浸料相當於預浸膠的作用, 使用預浸料通過層壓將幾個芯連接成多層板.
