精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
以下主要介紹了 PCB板 送SMT晶片加工廠
一、所需檔案
1.BOM錶部件清單
2、無焊接清單
3、SMT座標檔案
4、裝置原理圖
5、手工焊接部件清單
6、製作模具檔案PCB
2、各檔案的製作步驟和方法說明
1.BOM錶部件清單
2、無焊接清單
3、SMT座標檔案
4、產品絲印影像（建議採用DXP製作）
（1）頂面參數示意圖
（2）頂面數位示意圖
（3）底面參數示意圖
（4），底面參數示意圖
5、手工焊接部件清單
6、PCB板鋼絲網銼
3.每個檔案的生產步驟和方法的詳細說明
1.BOM錶部件清單
製作方法：在原理圖中匯出，然後組織
匯出方法：protel和DXP中的方法相同，建議在DXP中匯出
在介面上選擇[Reports/Bill of Material]，然後直接選擇Next直到Finish
2、無焊接清單
根據第一步組件清單進行組織
3、匯出SMT座標檔案的方法和步驟：
(1) Select [File / 打開–打開 .PCB檔案;
（2），按一下TopLayer，在該層上選擇[編輯/選擇/層上全部]；
（3），按一下BottomLayer，在層上選擇[編輯/選擇/層上全部]；
（4）完成後，按Shift+Delete删除頂部和底部的多餘線；
（5）選擇[Design/Options（設計/選項）-），打開Layers（圖層）按鈕，在Singal Layers（訊號層）下選擇[Toplayer]/[BottomLayer]，然後在Silkscreen（絲印）下選擇[Top Overlay]/[BottomLayer]，然後在[Keepout（禁止）]下選擇Other（其他）；
注意：您也可以分別關閉“頂部”和“底部”以使其更清晰。
（6）完成上述步驟後，可以清楚地顯示pad絲網的位置；
（7）選擇[編輯/原點/設定]設定原點位置（*設定PCB原點位置後，請記住，機器上的PCB原點位置也應在此處設定）；
（8）選擇[檔案/CA.M管理器] 在匯出嚮導中，選擇拾取位置，選中文字，繼續按一下下一步，選擇公制作為組織，並完成拾取位置檔案的生成，選擇並按F9生成CAM檔案；
（9）. 找到取貨地點。。 在CAM中為。。 在左側的[資料總管]視窗的目錄中，按右鍵並匯出到所需的目標路徑；
（10）然後用Excel打開拾取位置檔案，將其組織到SMT所需的檔案中，其中Mid X和Mid Y是SMT所需的X和Y座標。
注：分揀時應將頂層和底層分開
4、產品部件位置絲網印刷圖的pdf檔案（建議採用DXP製作）
（1）頂面參數示意圖
頂面參數的示意圖是拓撲層的電阻和電容、IC的電阻值、電容值、IC的名稱等（10K、1UF、MAX354等）
注：所有參數最好居中（在墊子的絲網內）
步驟和方法：
A、在DXP中打開PCB檔案
B、選擇僅顯示TopOverlay和KeepOutLayer
C、隱藏設備編號，只顯示裝置參數，將每個設備的參數放在墊子的絲網內，放在中間，注意順序和方向的一致性
D、選擇[檔案/智慧PDF–PDF]匯出為PDF檔案
注：圖2、3和4表明僅選擇TopOverlay和KeepOutLayer層進行輸出
滑鼠左鍵選擇層，滑鼠右鍵選擇删除層和添加層
删除是删除一個圖層； 插入層是為了添加一個層
（2）頂面數位示意圖
頂面數的示意圖是拓撲鋪層（R1、C1、U1等）的電阻、電容和IC數
注意：所有數位最好居中（在墊子的絲網內）
步驟和方法：
A、在DXP中打開PCB檔案
B、選擇僅顯示TopOverlay和KeepOutLayer
C、隱藏設備參數，只顯示裝置編號，將每個設備的編號放在墊子的絲網內，放在中間，注意順序和方向的一致性
D、選擇[檔案/智慧PDF–PDF]匯出為PDF檔案
細節與上述第一步相同
（3）底面參數示意圖
底面參數示意圖為底覆蓋層（10K、1UF、MAX354等）的電阻、電容、IC電阻、電容、IC名稱等
注：所有參數最好居中（在墊子的絲網內）
步驟和方法：
A、在DXP中打開PCB檔案
B、選擇僅顯示BottomOverlay和KeepOutLayer
C、隱藏設備編號，只顯示裝置參數，將每個設備的參數放在墊子的絲網內，放在中間，注意順序和方向的一致性
D、選擇[檔案/智慧PDF–PDF]匯出為PDF檔案
詳細步驟與上面的第一步基本相同
（4），底面參數示意圖
底面上數位的示意圖是底部覆蓋層（R1、C1、U1等）的電阻器、電容器和IC的數量
注意：所有數位最好居中（在墊子的絲網內）
步驟和方法：
A、在DXP中打開PCB檔案
B、選擇僅顯示BottomOverlay和KeepOutLayer
C、隱藏設備參數，只顯示裝置編號，將每個設備的編號放在墊子的絲網內，放在中間，注意順序和方向的一致性
D、選擇[檔案/智慧PDF–PDF]匯出為PDF檔案
細節與上述第3步相同
5、手工焊接部件清單
根據BOM錶組織
6, PCB板鋼 mesh file
該檔案由硬體部門提供
