PCB科技 - PCB內層生產工藝及技巧

具有 3層PCB

或者更多的被稱為多層PCB。 傳統的雙面板是匹配零件的密集裝配。 在有限的電路板表面上不可能放置如此多的元件和由此衍生的大量線路，囙此存在多個層。 PCB板的發展。

原來的四層PCB板大多陞級為六層PCB板. 當然, 高級 多層PCB 由於高密度組裝，電路板也在新增. 本章將討論 多層PCB 董事會.

生產過程

根據不同的產品，有3種工藝

A、列印和蝕刻

發送-對準孔-銅表面處理-圖像傳輸-蝕刻-剝離

B、蝕刻後沖孔

發送-銅表面處理-圖像傳輸-蝕刻-剝離膜-工具孔

C、鑽孔和面板

發送-鑽孔-通孔-電鍍-圖像傳輸-蝕刻-剝離

問題

發送資料是根據預生產設計規劃的工作尺寸，根據BOM切割基板。 這是一個非常簡單的步驟，但必須注意以下幾點：

A、切割方法會影響切割尺寸

B、考慮邊緣和圓角對圖像傳輸成品率過程的影響

C、方向應相同，即經紗方向與經紗方向相反，緯度方向與緯紗方向相同

D、下道工序前烘烤尺寸穩定性考慮

銅表面處理

在 印刷電路板製造 過程, 無論哪一步, 銅表面的清潔和粗化效果關係到下一道工序的成敗, 所以看起來很簡單, 但事實上有很多知識.

A、需要銅表面處理的工藝如下

a、幹膜壓制

b、內層氧化處理前

c、鑽孔後

d、化學銅之前

e、鍍銅前

f、在綠色油漆之前

g、噴錫前（或其他焊盤處理程式）

h、鍍鎳前的金手指

本節討論處理a.c.f.g等過程的最佳管道（其餘部分是過程自動化的一部分，不需要獨立）

B、處理方法

現時的銅表面處理方法可分為3種類型：

a、刷子

b、噴砂法（浮石）

c、化學方法（微生物學）

以下是對這3種方法的介紹

疾馳的

a、刷輪的有效長度必須均勻使用，否則容易造成刷輪表面高度不均勻

b、必須進行刷痕實驗，以確定刷深度和均勻性的優勢

a、低成本

b、制造技術簡單，且存在靈活性差的缺點

a、薄電路板不容易實現

b、基材拉長，不適用於內板

c、當刷痕較深時，很容易導致D/F粘附和滲透

d、存在殘留膠水的可能性

噴砂

使用不同資料的細石（通常稱為浮石）作為研磨資料的優點：

a、表面粗糙度和均勻性優於刷塗法

b、更好的尺寸穩定性

c、它可以用於薄板和細線。 缺點：

a、浮石很容易粘附在表面

b、機器維護不容易

化學法（微蝕刻法）

圖像傳輸

列印方法