PCB科技 - 電路板中的柔性線路板科技概述

對 柔性線路板全球消費類電子設備的增長迅速, 以及大量 柔性線路板手機等可擕式電子設備和平板電視等薄視頻設備中都會消耗s. 點的數量或總面積 柔性線路板 用於同樣具有數位相機電路的可擕式電話，其產品大大超過了 剛性印製板. 這個 柔性線路板 in the flat panel display (FPD) is arranged in a vertical and horizontal arrangement. 隨著 柔性線路板s, 使用 柔性線路板s迅速新增.

未來，柔性線路板不僅數量會新增，而且質量也會發生重大變化。 從過去以單面電路為主，到現時雙面電路或多層剛撓電路比例的新增，隨著京東方成都工廠的批量生產，柔性顯示幕已經正式走入人們的視線。 每個人都幻想著什麼時候可以把手機卷起來放進口袋，什麼時候可以折疊手機墊。 事實上，卷起手機需要解决許多科技問題，如電池的柔性化和電路板的柔性化。。。

今天, 我會告訴你柔性電路板的科技 柔性線路板 再看一下 柔性線路板 以及 柔性線路板 資料.

近年來，全球消費電子設備中對柔性線路板的需求快速增長，大量柔性線路板被消費在可擕式電子設備（如手機）和平板電視等薄視頻設備中。 同樣具有數位相機電路產品的可擕式電話中使用的柔性線路板的點數或總面積大大超過了剛性PCB。 平板顯示器（FPD）中的柔性線路板以垂直和水准佈置佈置。 隨著柔性線路板尺寸的新增，柔性線路板的使用迅速新增。

未來，柔性線路板不僅數量會新增，而且質量也會發生重大變化。 從過去以單面電路為中心，到現時雙面電路或多層剛撓電路比例的新增，電路密度不斷增加。 囙此，製造技術逐年提高。 傳統的減法（蝕刻法）具有局限性，需要開發新的製造技術，同時需要開發更高效能的資料。

密度繼續新增。 囙此，製造技術逐年提高。 傳統的減法（蝕刻法）具有局限性，需要開發新的製造技術，同時需要開發更高效能的資料。

柔性線路板的基本結構

單面柔性線路板的基本結構。 在傳統柔性線路板的情况下，銅箔導體固定在基膜（例如聚醯亞胺）上，基膜上插入粘合劑（例如環氧樹脂），然後用保護膜覆蓋通過蝕刻形成的電路。 該結構使用環氧樹脂等粘合劑。 由於該層組成具有較高的機械可靠性，即使是現在，它仍然是常用的標準結構之一。 然而，環氧樹脂或丙烯酸樹脂等粘合劑的耐熱性低於聚醯亞胺樹脂基體膜的耐熱性，囙此成為决定整個柔性線路板使用溫度上限的瓶頸（瓶頸）。

在這種情況下，有必要排除耐熱性低的粘合劑的柔性線路板結構。 這種配寘不僅最小化了整個柔性線路板的厚度，大大提高了機械效能，如抗彎曲性，而且有助於形成精細電路或多層電路。 僅由聚醯亞胺層和導體層組成的無粘性覆銅板資料已投入實際使用，這擴大了適用於各種用途的資料的選擇範圍。

在柔性線路板中還存在具有雙面通孔結構或多層結構的柔性線路板。 柔性線路板雙面電路的基本結構與剛性線路板的基本結構大致相同。 粘合劑用於層間粘合。 然而，最近的高性能柔性線路板不包括粘合劑，僅使用聚醯亞胺樹脂形成覆銅板。 有很多例子。 柔性線路板多層電路的層組成比印刷電路板的層組成複雜得多。 它們被稱為多層剛撓或多層撓。 新增層數將降低靈活性，减少零件中用於彎曲的層數或消除層間粘附可以新增機械運動的自由度。 為了製造多層剛柔板，需要許多加熱過程，囙此所用資料必須具有高耐熱性。 無粘結劑覆銅板的使用正在新增。

柔性線路板技術趨勢

隨著用途的多樣化和緊湊性，電子設備中使用的柔性線路板需要高密度電路以及高性能。 FPc電路密度的最新變化。 減法（蝕刻法）可用於形成導體間距為30um或以下的單面電路，導體間距為50um或以下的雙面電路也已投入實際使用。 連接雙面電路或多層電路的導體層之間的通孔直徑也越來越小，現時通孔直徑在100um以下的孔已達到量產規模。

基於製造技術的觀點，分析了高密度電路的可能製造範圍。 根據電路間距和通孔直徑，高密度電路大致分為3種類型：（1）傳統柔性線路板； （2）高密度柔性線路板； （3）超高密度柔性線路板。

在傳統的減法中，已經批量生產了間距為150um、通孔直徑為15um的柔性線路板。 由於資料或加工設備的改進，即使在減法中也可以加工30um的電路間距。 此外，由於CO2雷射或化學蝕刻等工藝的引入，可以實現直徑為50um的通孔的批量生產和加工，現時批量生產的大多數高密度柔性線路板都是通過這些科技加工的。

然而，如果螺距小於25um，通孔直徑小於50um，即使對傳統工藝進行改進，也很難提高成品率，必須引入新工藝或新材料。 該工藝有多種處理方法，但使用電鑄（濺射）科技的半加性方法是最合適的方法。 不僅基本工藝不同，而且使用的資料和輔助材料也不同。

另一方面，柔性線路板連接科技的進步要求柔性線路板具有更高的可靠性效能。 隨著電路密度的提高，對柔性線路板的效能提出了多樣化和高性能的要求。 這些效能要求在很大程度上取決於電路處理科技或使用的資料。

柔性線路板制造技術

到目前為止，幾乎所有的柔性線路板製造過程都是通過減法（蝕刻法）進行的。 通常，將覆銅板用作起始資料，通過光刻形成抗蝕劑層，蝕刻並去除銅表面的不必要部分以形成電路導體。 由於底切等問題，蝕刻方法在精細電路的加工中具有局限性。

基於減法的處理困難或維護高成品率微電路的困難, 半加性方法被認為是一種有效的方法, 提出了各種半加性方法. 使用半加法的微電路處理示例. 這個 semi-additive PCB工藝 以聚醯亞胺薄膜為起始資料, and first casts (coats) a liquid polyimide resin on a suitable carrier to form a polyimide film. 下一個, 使用濺射方法在聚醯亞胺基膜上形成種子層, 然後使用光刻方法在播種層上形成電路反向圖案的抗蝕劑圖案, 被稱為PCB防鍍層. 對空白部分進行電鍍以形成導體電路. 然後移除抗蝕劑層和不必要的種子層以形成電路的第一層. 在電路的第一層上塗覆光敏聚醯亞胺樹脂, 使用光刻技術形成孔, 電路層第二層的保護層或絕緣層, 然後在其上濺射形成種子層, 作為兩層電路的第二個基本導電層. 通過重複上述過程, 可以形成多層電路.