精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著智能手機科技的不斷更新和反覆運算, 柔性荧幕手機也開始出現, 並可能成為未來全屏手機的下一個設計趨勢. 這個 柔性電路板 由於其重量輕，已成為智能手機等消費電子產品不可或缺的組成部分, 薄厚度, 和良好的靈活性. 在折疊屏風的設計中, 柔性電路板s必將得到更廣泛的應用, 但是 柔性線路板 (柔性電路板s) in smart phones still faces many technical difficulties, 這已成為當前製造商克服的重點 .
智能手機的同質性推動了製造商對創新的需求，囙此出現了可折疊荧幕手機。 現時，華為、3星、柔宇等廠商已經正式發佈了折疊屏手機，小米、OPPO、維梧等廠商也已經推出了相關的折疊屏手機原型。 然而，當需要大規模生產折疊式荧幕時，仍有許多科技困難需要克服，柔性線路板的應用就是其中之一。
柔性線路板 具有輕薄的特點, 可彎曲的, 彎曲的, 可折疊的, 和高佈線密度, 這完全符合輕盈的發展主題, 薄型和小型化. 近年來, 它已成為PCB細分行業的領導者. 現時, 依據 柔性線路板, 實現柔性荧幕並不困難, 主要在顯示器和PCB剛性板上. To achieve a foldable PCB requires a long R&D process, 對於電子材料來說，這也是非常具有挑戰性的., 我們將始終關注這一領域，並願意從這一方面深入發展.
柔性線路板主要應用於移動終端、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航太和軍事等領域。其中，移動終端類別是柔性線路板最大的應用領域，尤其是智能手機，也是對柔性線路板科技要求最高的領域， 也將引領未來柔性線路板的科技發展方向。 小型化和智能化的發展趨勢將推動柔性手機成為未來的發展趨勢。 在軟屏手機中，由於需要多次折疊和大量使用，對手機內部的柔性電路板的要求將更高，相應的使用面積將進一步新增。
然而, 柔性線路板 通常採用批量生產, 囙此，它受到生產設備規模的限制. 針對這個問題, 新增 柔性線路板應用 in mobile phones will become an established trend, 這也給出了 柔性線路板 市場呈現積極趨勢. 然而, 柔性線路板 仍然面臨製造問題, 例如大尺寸應用在折疊荧幕手機上. 當然, 這些問題有相應的解決方案, 但這些解決方案不可避免地會帶來成本的新增. 如何更好地控制成本 柔性線路板 只能通過大規模生產或科技陞級來解决.
