精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
的優點 SMT晶片加工封裝 超越傳統包裝
1、電子設備體積小，安裝密度較高
SMT晶片電子元件的尺寸僅為傳統封裝電子元件的10%左右，質量僅為傳統插入式電子元件的10%。 表面貼裝科技一般可以將電子設備的尺寸减少40%-60%，質量减少60%-80%，並大大减少面積和質量。 SMT晶片加工和安裝電子元件的網格已從1.27mm發展到0.63.mm，有的已達到0.5.mm網格。 採用通孔安裝科技可以提高安裝的相對密度。
2、可靠性高，抗振能力强
SMT晶片處理使用晶片組件, 具有高可靠性, 小尺寸, light texture, 抗振能力强, 自動化生產, 安裝可靠性高, 不良焊點的比率通常低於百萬分之十. 通孔插入式電子元件的波峰焊接技術要低一個數量級, 確保電子設備或元件焊點的低缺陷率. 目前為止, 近90%的電子設備使用 表面貼裝科技.
3、良好的高頻特性和可靠的效能因為晶片組件安裝牢固，器件通常是無鉛或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，並减少了電磁和射頻干擾。 使用SMC和SMD設計的電路的最大頻率可以達到3 GHz，而晶片電子元件只有500 MHz，這可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 如果選擇MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100 MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以大大降低2-3倍。
4、提高生產效率，實現自動化生產
到目前為止，為了實現穿孔安裝印刷電路板的完全自動化，需要將原始印刷電路板的面積擴大40%，以便將自動挿件的插入頭插入到電子元件中，否則會出現間隙不足和零件損壞的情况。 自動貼片機（SM421/SM411）使用真空噴嘴來吸放電子元件。 真空噴嘴比電子元件的形狀小，這新增了安裝的相對密度。 事實上，小型電子元件和細間距QFP器件都是由自動貼片機生產的，以實現全線自動化生產。
5. 降低成本和費用
（1）减少了印刷電路板的使用面積，面積是通孔科技的1/12，如果選擇CSP安裝，其面積將大大减少；
（2）减少印刷電路板的孔數，大大節省返工成本；
（3）由於頻率特性的改善，大大降低了電路調試的成本；
（4）由於晶片組件尺寸小、質地輕，囙此包裝、運輸和存儲成本大大降低；
貼片加工技術可以大大節省資料、能源、設備、人力、時間等。成本可以大大降低30%和50%。
PCB電路板基板資料分類
簡言之，基板是生產PCB電路板的基本資料。 一般來說，PCB基板由樹脂、增强資料和導電資料組成，類型很多。 最常見的樹脂是環氧樹脂和酚醛樹脂。 增强資料包括紙基、玻璃布等。最常用的導電資料是銅箔。 銅箔分為電解銅箔和軋製銅箔。
PCB substrate 材料 classification:
1、根據不同的加固資料：
1、紙張基材（FR-1、FR-2、FR-3）；
2、環氧玻璃纖維布基材（FR-4、FR-5）；
3、複合基材（CEM-1、CEM-3（複合環氧資料3級）；
4.HDI（高密度互連）PCB板（RCC）；
特殊基材（金屬基材、陶瓷基材、熱塑性基材等）。
2、根據阻燃效能：
1、阻燃型（UL94-V0、UL94V1）；
2、非阻燃型（UL94-HB級）。
3、根據不同的樹脂：
1、酚醛樹脂PCB板；
2、環氧樹脂PCB板；
3. 聚酯樹脂 PCB板;
4、BT樹脂PCB板；
5、PI樹脂PCB板。
