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轉換為 印刷電路板表面焊接 至無鉛型, 電路板需要承受的焊接溫度極高, 對表面阻焊膜的抗熱震性要求越來越高. The surface treatment of the terminal 和 the solder mask (ink, covering The peel strength of the film) and the bonding force with the base copper are required to be higher and higher. 我們需要一個更好的 預處理印刷電路板 確保它的過程. 通過改進我們的科技來提高產品產量, 我們可以獲得利潤增長點. 高品質的預處理藥劑無疑可以幫助我們降低成本.
本文主要介紹了生產過程中經常遇到的問題及對策 印刷電路板剛性電路板 and 柔性線路板:
1. 線路段發生幹膜或濕膜處理後, 蝕刻管線時會發生側面腐蝕和回蝕, 導致線寬不足或線條不均勻. 原因無非是幹濕膜資料選擇不當, 曝光參數不當, 曝光機效能差. 顯影和蝕刻部分噴嘴調整, 相關參數調整不合理, 化學溶液濃度範圍不當, 變速箱速度不正確, 等. 可能導致問題. 然而, 我們經常發現，在檢查了上述參數和相關設備的效能後, 無異常. 然而, problems such as over-corrosion and
pitting of the circuit board still occur when the board is made. 根本原因是什麼?
2. 執行時 印刷電路板圖案 電鍍, 印刷電路板, FPC端子表面處理，如浸金, 電鍍金, 電鍍錫, 錫和其他工藝處理, 我們經常發現，製成的電路板在幹膜和濕膜的邊緣或阻焊板的邊緣有滲漏. 電鍍現象, 或者大部分董事會成員, 或者一些地方, 無論哪種情况都會帶來不必要的報廢或不良後果, 這將給後處理帶來不必要的麻煩, 甚至是最後的廢品, 這讓人心碎. ! 調查原因, 每個人通常都會想到幹膜和濕膜參數, 資料效能有問題； 用於硬紙板的油墨等阻焊膜, 用於軟板的覆蓋膜存在問題, 或者列印有問題, 緊迫的, 固化和其他階段. . 的確, 每個地方都可能導致此問題. 在檢查了上述步驟之後，我們也感到困惑, 沒有問題或問題已解决, 但滲透現象仍然存在. 有什麼原因沒有被發現嗎?
3. 電路板將在裝運前進行錫測試, 當然，客戶會在使用過程中對組件進行錫焊. 這兩個階段都可能發生, 或在某個階段會發生浸沒錫或焊料起泡, 然後將基板剝離, 甚至當膠帶用於測試油墨的剝離强度時, 當通過張力測試柔性板覆蓋膜的剝離强度時，可能會出現油墨. 客戶絕對不能接受覆蓋膜明顯剝離或剝離强度不足或不均勻的問題, 尤其是那些做精密表面貼裝的人. 焊接過程中，一旦阻焊膜發亮並剝落, 這將導致無法準確安裝原始零件, 導致客戶損失大量部件和工作. 該電路板廠還將面臨扣款等巨大損失, 補貨, 甚至失去客戶. 然後, 當我們遇到這樣的問題時, 我們通常在哪些方面工作? We usually analyze whether there is a problem with solder mask (ink, cover film) 材料; whether there is a problem with the screen printing, 層壓, 和固化階段； 電鍍液是否有問題? 還有更多. . . 囙此，我們通常要求工程師從這些章節中找出原因並進行改進. 我們還將考慮天氣? 最近天氣相對潮濕. 木板吸收水分了嗎? (Both the base 材料 and the barrier are easy to absorb moisture) After some hard work, 可以獲得一些效果, 這個問題在表面上暫時解决了. 但這種問題在無意中再次發生, 原因是什麼? 對可能存在問題的工作部分進行了檢查和改進. 你還沒有注意到什麼?
針對上述印刷電路板和FPC行業普遍存在的困惑和問題。 我們進行了大量的實驗和研究，最終發現佈線不良、滲透、分層、起泡和剝離强度不足等問題的重要原因是預處理部分。 包括幹濕膜預處理、阻焊處理、電鍍預處理等多階段預處理部分。 說到這裡，也許業內很多人都忍不住笑了。 預處理是最簡單的，酸洗、脫脂和微蝕刻。 業內許多科技人員都知道哪些預處理藥劑、效能、參數，甚至配方。
