Thiết kế điện tử - Kỹ năng chọn thiết bị PCB trước thiết kế PCB

L. Consider the choice of device packaging

In the entire Biểu đồ PCB giai đoạn, Thiết bị đóng gói và quyết định mẫu đất cần phải quyết định trong giai đoạn bố trí nên được cân nhắc.. Những đề nghị cần xem xét khi chọn một thiết bị dựa trên gói thiết bị.

Hãy nhớ, gói bao gồm các kết nối hệ thống điện và các kích thước cơ khí (X, Y và Z) của thiết bị PCB, tức là hình dạng của cơ thể thiết bị và các chốt kết nối với PCB. Khi chọn một thiết bị, bạn cần cân nhắc các hạn chế lắp ráp hay bao bì có thể tồn tại ở phía trên và dưới lớp dưới của máy tính cuối cùng.

Một số thiết bị (như tụ điện vùng cực) có thể có giới hạn không gian rộng, cần phải xem xét trong quá trình chọn thiết bị. Ở đầu thiết kế PCB, trước tiên bạn có thể vẽ hình dáng cơ bản của bảng mạch, rồi đặt một số thành phần quan trọng lớn hay vị trí (như đoạn kết nối) mà bạn định sử dụng.

Bằng cách này, vị trí viễn cảnh ảo của bảng mạch (không có dây dẫn) có thể được nhìn thấy trực tiếp và nhanh chóng, và vị trí và chiều cao thiết bị tương đối của bảng mạch và các thành phần có thể được cung cấp tương đối chính xác. Việc này sẽ giúp đảm bảo rằng các thành phần có thể được đặt đúng vào vỏ ngoài (các sản phẩm chất dẻo, khung, v. v. d. sau khi kết hợp PCB. Gọi chế độ xem thử 3D từ trình đơn Công cụ để duyệt qua to àn bộ bảng mạch.

Các mẫu đất cho thấy mặt đất thực sự hoặc hình dạng của thiết bị được Hàn sáng trên màn hình PCB. Những mẫu đồng trên PCB cũng chứa một số thông tin về hình dạng cơ bản. Độ lớn của mô hình đất cần phải đúng để đảm bảo sự xoắn ốc đúng đắn và độ chính xác và nhiệt độ của thiết bị kết nối.

Khi thiết kế Bố trí PCB, Bạn cần xem xét cách chế tạo bảng mạch., hay cách các miếng đệm được Hàn bằng tay nếu được Hàn. Reflow soldering (the flux is melted in a controlled high temperature furnace) can handle a wide range of surface mount devices (SMD). Bão hoà mạch thường được dùng để tải đứng mặt trái của bảng mạch để sửa thiết bị lỗ qua., nhưng nó cũng có thể điều khiển một số thiết bị lắp trên bề mặt được đặt phía sau PCB.

Thông thường, khi dùng công nghệ này, các thiết bị lắp bề mặt dưới phải được sắp xếp theo một hướng cụ thể, và để thích nghi với phương pháp chỉ điểm này, các đệm có thể cần phải thay đổi.

Tùy chọn thiết bị có thể thay đổi trong suốt quá trình thiết kế. Việc xác định các thiết bị được bọc tại các lỗ (PTH) và dùng công nghệ lắp ráp bề mặt (SMT) sớm trong quá trình thiết kế sẽ giúp cho kế hoạch tổng hợp của PCB. Các yếu tố cần cân nhắc bao gồm chi phí thiết bị, khả năng sử dụng, mật độ vùng thiết bị, tiêu thụ điện năng, vân vân.

Từ góc độ sản xuất PCB, các thiết bị leo lên mặt đất thường rẻ hơn các thiết bị qua lỗ và có nhiều khả năng hơn. Đối với các dự án mẫu nhỏ và trung bình, tốt nhất là chọn thiết bị lắp ráp bề mặt lớn hơn hoặc thiết bị lỗ thông hơi, mà không chỉ làm việc hàn bằng tay, mà còn giúp kết nối chặt và tín hiệu tốt hơn khi kiểm tra lỗi và gỡ lỗi.

Nếu không có gói sẵn sàng trong cơ sở dữ liệu, một gói tự chọn thường được tạo ra trong công cụ.

2. Dùng phương pháp tạo nền tốt cho kế hoạch PCB

Đảm bảo rằng cấu trúc PCB có đủ tụ điện vượt và máy bay mặt đất. Khi sử dụng một mạch tổng hợp, hãy đảm bảo sử dụng một tụ điện tách thích hợp gần tụ điện dưới đất (tốt hơn là một mặt đất). Khả năng thích hợp của tụ điện phụ thuộc vào ứng dụng cụ thể, công nghệ tụ điện và tần số hoạt động. Khi tụ điện vượt được đặt giữa các chốt điện và mặt đất và đặt gần với các chốt cấu trúc tụ điện chính, khả năng nhận dạng điện từ và khả năng nhận biết của mạch có thể được tối đa.

Ba. Đóng gói thiết bị ảo

In hóa đơn vật liệu (BOM) để kiểm tra thiết bị ảo. Hệ thống ảo không có sự đóng gói tương ứng và sẽ không được chuyển đến giai đoạn bố trí. Tạo một hóa đơn vật liệu, rồi xem tất cả các thiết bị ảo trong thiết kế.

Thứ duy nhất nên là tín hiệu điện và mặt đất, vì chúng được coi là thiết bị ảo, mà chỉ được xử lý trong môi trường sơ lược và sẽ không được chuyển tới thiết kế bố trí. Trừ khi dùng để mô phỏng, các thiết bị được hiển thị trong phần ảo phải được thay thế bằng các thiết bị bọc quanh.

4. Hãy chắc chắn bạn có dữ liệu đầy đủ

Kiểm tra xem có đủ dữ liệu trong hóa đơn báo cáo tài liệu không. Sau khi tạo hóa đơn báo cáo về vật liệu, cần phải kiểm tra cẩn thận và hoàn thành thông tin về thiết bị, nhà cung cấp hay nhà sản xuất trong mọi mục nhập thiết bị.

5. Sắp xếp theo nhãn của thiết bị

Để dễ phân loại và xem hóa đơn vật liệu, hãy đảm bảo rằng số thiết bị được đánh số liên tục.

6. Kiểm tra mạch cổng thừa.

Nói chung, các nội dung của các cổng nối sẽ có các kết nối tín hiệu để tránh bị treo móc vào. Hãy đảm bảo bạn đã kiểm tra tất cả các mạch cổng không nối hoặc bị mất, và tất cả các thiết bị nhập không chủ sẽ được kết nối hoàn toàn. Trong một số trường hợp, nếu cổng nhập bị đình chỉ, toàn bộ hệ thống không hoạt động đúng cách. Hãy sử dụng hai mặt gài mà thường được dùng trong thiết kế.

Nếu chỉ một trong các cường điện được sử dụng trong thiết bị có khuếch đại âm-khuếch đại kép, nó được khuyên nên sử dụng hoặc một bộ khuếch đại âm lượng khác, hoặc khởi động kích hoạt không sử dụng các kích hoạt bỏ hoang, và triển một nguồn tích hợp thích hợp (hay bất kỳ lợi khác): Hệ thống nạp nạp điện để đảm bảo to àn bộ thiết bị có thể hoạt động bình thường.

Trong một số trường hợp, Bộ phận I.C có thể không hoạt động tốt trong phạm vi quy định. Thông thường chỉ khi thiết bị hoà khí hay các cổng khác trong cùng một thiết bị không hoạt động với trạng thái bão hoà, khoang nhập hay nguồn ra gần hay trong đường dây điện của thiết bị., cái này có thể đáp ứng yêu cầu chỉ số khi nó hoạt động. Mô phỏng PCB thường không thể nắm bắt tình hình, bởi vì Mô phỏng PCB Mẫu cơ cấu trúc thường không kết nối nhiều phần của nó với nhau để mô hình hiệu ứng kết nối nổi..