Thiết kế điện tử - Các bó đa và solder là màu trắng trong cấu trúc PCBA

7 Điều kiện đặc biệt với: Thiết kế PCBA

Nhiệt độ hoạt động

Giữ nhiệt độ hoạt động của mạch hồ dán trong nhiệt độ hoạt động theo nhiệt độ xác định sản phẩm. Sau khi lắp đặt, nhiệt độ nhà kho khi mạch không hoạt động được giữ trong nhiệt độ hoạt động theo những giá trị nhiệt độ trong quy định sản phẩm. Không được dùng tại nhiệt độ cao vượt qua nhiệt độ tối đa đã xác định.

Dùng điện thế

Điện thế áp áp đặt giữa các nối điện của rung được giữ dưới mức điện tử cho phép. Dùng sai sẽ gây hỏng sản phẩm và mạch ngắn. Mức điện hoạt động nằm dưới mức điện chạy, nhưng khi sử dụng nó trong một mạch nơi điện điện điện cao tần hay điện trường xung liên tục được áp dụng, độ đáng tin cậy của rung phải được nghiên cứu đầy đủ.

Độ nóng:

Xin hãy giữ nhiệt độ bề mặt của các rãnh dưới nhiệt độ điều hành tối đa được xác định trong nhiệt độ sản phẩm. Nhiệt độ của các rãnh gây ra bởi các điều kiện mạch sử dụng phải được xác nhận trong trạng thái hoạt động thực tế của thiết bị.

môi trường làm việc

Nó không thể được dùng trong các môi trường sau đây. Nơi có nước hay nước biển; nơi có xu hướng săn và ẩm thấp; nơi khí ăn mòn; Sự rung động hay tổn thương ở nơi dùng không thể vượt quá phạm vi quy định sản phẩm.

Chọn bảng mạch

Màn trình diễn của... Language may be deteriorated due to thermal shock (temperature cycling). Cần phải xác định xem bảng mạch có ảnh hưởng gì tới lượng sản phẩm trong khi dùng nó không..

Thiết lập kích cỡ

Càng nhiều chỗ hàn, các luồng áp suất sẽ tăng lên và gây ra các vấn đề chất lượng như các vết nứt trên bề mặt trên thành phần. Do đó, khi thiết kế bảng mạch, phải đặt đúng hình dạng và kích thước theo mức độ hàn gắn.

Cấu hình các bộ

Nếu bo mạch bị bẻ cong khi các thành phần lắp ráp, thì kéo có thể bị hư. Do đó, khả năng bẻ cong của bảng mạch phải được cân nhắc đầy đủ khi cấu hình các thành phần, và không được áp lực quá lớn.

Lý do làm trắng miếng đệm chì PCBA

1. Lý do cho việc hàn sóng là như sau:

1. Có một lớp oxít mảnh chì trôi nổi trên bề mặt của đỉnh sóng;

2. Không phù hợp với nhiệt độ trước khi quá nóng.

Năng lượng thay đổi quá cao, nhiệt độ hâm nóng quá thấp, và thời gian ăn đồ hộp quá ngắn.

4. Hợp chất Flux, kiểm tra và chứng nhận.

2. Nguyên nhân sau khi lau dọn là như sau:

1. Rosin đổi liên tục:

Hầu hết các chất trắng sản xuất sau khi hư khớp tẩy, lưu trữ và phơi bày đều là dung nham trong thay đổi.

2. Rosin Chất denbạc:

Đây là chất được tạo ra bởi phản ứng giữa dung dịch và dung hòa trong quá trình làm mồi hòa của tấm ván, và kết hợp của chất này thường rất nghèo, không dễ dàng được làm sạch, và ở lại trên bàn cờ để tạo thành cặn trắng.

3. Muối kim hữu cơ:

Nguyên tắc gỡ các Oxide trên bề mặt mồi hóa là axit hữu cơ phản ứng với các Oxide kim loại để tạo nên muối hòa tan trong dung dịch lỏng, thành dung dịch rắn sau khi làm mát, và được lấy từ dung nham khi lau rửa.

4. Muối Di ra kim loại:

Đây có thể là các oxit kim loại trong các chất lỏng, thây ma hay hào quang có thể là kích hoạt bằng chất lỏng, các hỗn hợp Halogen trong các đệm PCB, các chất thải tại chất Halogen trong lớp vỏ bề mặt các thành phần, và các nguyên liệu có chứa Halogen trong các nguyên liệu FRS được giải phóng ở nhiệt độ cao. Những chất gây ra từ phản ứng của trứng cá nướng nhúng thường có rất ít hòa khí trong các dung môi hữu cơ. Nếu chất tẩy được chọn cẩn thận, có thể gỡ bỏ các chất thải thay đổi. một khi chất tẩy không trùng với chất thải, có thể rất khó gỡ bỏ các muối kim loại này, để lại những chấm trắng trên bảng.

Màu trắng của miếng đệm sau Khởi đầu PCBA Nguyên nhân chủ yếu là do phiên chảy còn lại và không sạch sẽ. Nó cần được rửa sau khi tẩy được.