Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thiết kế điện tử

Thiết kế điện tử - Chất liệu PCB và các loại phối hợp được dùng trong chế tạo

Thiết kế điện tử

Thiết kế điện tử - Chất liệu PCB và các loại phối hợp được dùng trong chế tạo

Chất liệu PCB và các loại phối hợp được dùng trong chế tạo

2021-11-11
View:708
Author:Downs

PCB Lựa chọn là bước đầu tiên trong tiến trình thiết kế PCB. Chọn đúng chất liệu cho thiết kế của bạn là rất quan trọng bởi vì nó ảnh hưởng tới khả năng tổng hợp của bảng mạch..

Trước khi bắt đầu, có nhiều yếu tố cần xem xét. Đảm bảo các thuộc tính vật chất đáp ứng yêu cầu và các ứng dụng kết thúc của bạn.

Một trong những vấn đề chúng ta phải trách nhiều khi ta sử tạo ra các dấu hiệu này là các người nhà may càng thường càng càng dựng và Mô tả chi tiết về tính chất điện của vật liệu được cung cấp cho nhà thiết kế. Tuy nhiên, khi xem xét các vấn đề sản xuất hàng thế giới thực khác nhau, các bảng dữ liệu không đủ, và các vấn đề sản xuất trên thế giới thực rất quan trọng vì chúng ảnh hưởng tới sản xuất và chi phí.

Trong bài viết blog này, chúng tôi sẽ tập trung vào những điểm sau:

Thân liệu bảng mạch in:

PCB: vải bọc bằng đồng

Dùng ba mục theo đây để chế tạo bảng mạch in:

Có sẵn: vải có lớp B, dính và cho phép kết nối bằng các loại ép hay mỏng khác nhau.

Giấy chắn đồng: có dấu vết dẫn điện trên PCB.

Copper Clapd Laminate (nguyên liệu cốt) được lớp nhôm và chữa bằng nhôm và sợi đồng.

bảng pcb

PCB: giấy bạc, lõi và prera

Làm thế nào để chọn loại PCB?

Được. PCB ép plastic làm bằng vật liệu điện tử. Khi chọn một PCB ép plastic, chúng ta cần xem xét một số đặc điểm chính của các vật liệu điện tử được dùng. Những thuộc tính này gồm:

Năng suất nhiệt Đặc trưng điện

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (Tg) hằng số Điện (Dk)

Nhiệt độ đổ bộ (Td) giảm mát hay giảm tổn thất (Tan\ 2060; hay Df)

Điện dẫn nhiệt (k)

Giá trị phát triển nhiệt

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh: khi các dây chuyền Polymer trở nên dễ dàng di chuyển, nhiệt độ mà kháng nền PCB thay đổi từ trạng thái đông đúc, đông đúc thành trạng thái mềm mại, biến dạng. Tg được xác định theo cấp độ Celius (194; 186;).

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (Tg)

30 Nhân sự

180H194; 1769;C

Rogers 43Comment0B 205194; 176C

Nhiệt độ đổ bộ: nhiệt độ mà một vật chất trải qua sự phân hủy hóa học. Đơn vị SI: Celius.

Nhiệt độ đổ bộ (Td)

30 Nhân sự

C4;1946;C

Rogers 4350B 305194; 176C

Nhiệt độ dẫn truyền: vật chất có khả năng điều khiển nhiệt. Hạ nhiệt dẫn thấp nghĩa là ít nhiệt độ, và điện dẫn cao có nghĩa là nhiệt chuyển hướng cao. Đơn vị SI: Watt/mét Kelvin.

Điện dẫn nhiệt (k)

30 Nhân sự

0.4 W/m

Rogers 4350B 0.69 W/m

Giá trị phát triển nhiệt độ (CTE). Giá trị mở rộng của chất nổ PCB khi được hâm nóng. Phân dạng CTE được phát ra theo phần trên triệu (ppm) cho mỗi cấp độ nóng Celisius. SI đơn vị: PPM/194; 176C.

Khi nhiệt độ của vật chất cao trên dạng Tg, nhiệt độ CTE cũng tăng lên.

Mẫu biến dạng CTE của cục này thường cao hơn so với chất đồng, có thể gây các vấn đề liên kết khi nó được đun nóng.

Mẫu CTE cho trục X và Y thường là cao khoảng 10 tới 20 pppd cho mức Celius. Cái này thường là do tấm vải dệt mà thường trói buộc các vật liệu trong hướng X và Y. Thậm chí nếu nhiệt độ của vật chất tăng lên trên cường, CTE cũng không thay đổi nhiều. Cho nên vật liệu phải mở rộng theo hướng Z.

Đường dây CTE trên trục Z nên thấp nhất có thể. Mục tiêu là ít hơn 70m pppd cho cấp độ Celius, nó sẽ tăng lên khi chất lượng vượt quá Tg.

Sự mở rộng của một vật liệu được đo bằng tỉ lệ mở rộng nhiệt độ (CTE). Hình này cho thấy CTE theo hướng Z. Để tìm hiểu thêm về vật liệu nhiệt của PCB, xin đọc báo cáo của chúng tôi Điều gì là phân tích nhiệt trong tổ hợp PCB

Giá trị phát triển nhiệt

30 Nhân sự

X 13 ppm/194; 176C

Độ khẩn cấp cao:

Z 45 pppd/1942;176C

Rogers 4350B X 10 ppm/194; 176C

Độ khẩn cấp cao:

Z 32 pppd/1944;176C

Khả năng xác định (Dk) hay Khả năng tương đối (Er: tỷ lệ hạn chế của vật liệu với tính linh hoạt của khoảng không tự do (tức là chân không). Nó cũng được gọi là tương đối xuyên qua.

Dữ liệu này áp dụng cho phần trăm chất liệu đặc biệt (thường 50) Phần trăm thực sự của nhựa dẻo trong các chất liệu lõi hoặc lớp prera khác nhau từ các thành phần, Dk sẽ thay đổi. Phần trăm đồng và độ dày của lớp dốc được kéo trước sẽ quyết định chiều cao của vật liệu.

Hầu hết các vật liệu PCB đã được dùng Ơ vùng này giữa 2.5 và 4.5. Trong một số những lò vi sóng, cũng có những vật liệu có giá trị leo cao hơn. Nó thường giảm khi tần số tăng.

hằng số điện (D) hay xoay khoảng tương đối (Er)

30 Nhân sự

Nội dung dung dung dung dung dung

Rogers 4350B 3.48

Bộ giảm tổn thất (tan\ 206; 180;) hay là nhân tố giảm đau (Df). Bộ giảm đau hay yếu tố thua là hàm của góc giai đoạn giữa dòng chảy phục hồi và dòng chảy hồi trong tính năng điện. Giảm giá trị phụ cấp tăng dần. Giá trị Df thấp dẫn đến một phương tiện "nhanh", trong khi giá trị lớn dẫn đến một phương tiện "chậm". Lượng oxy tăng lên nhẹ nhàng. với giá trị Df rất thấp, nó thay đổi rất ít với tần số. Giá trị là từ 0.nhanh đến 0.330.

Mất mát lớn tại 10 GHz 30 Nhân lực 0.250 Rogers 4350B 0.0037

Mất tín hiệu và tần số hoạt động

Mất tín hiệu bao gồm mất điện phụ và mất đồng.

Mất điện là một phần của mất tín hiệu tổng thể: các vật liệu điện tử được tạo ra bởi các phân tử cực. Các phân tử này rung động trong trường điện được tạo ra bởi tín hiệu biến đổi thời gian trong quỹ đạo tín hiệu. Việc này làm tăng nhiệt độ của các vật liệu điện cực mạnh và gây ra sự mất điện cực mạnh như một phần của tín hiệu.. Mất tín hiệu tăng theo tần số.. Sự mất mát này có thể được thu nhỏ nhất bằng cách sử dụng vật liệu có độ phân tán thấp.. Để hiểu hiệu quả của tín hiệu Dấu khuếch đại gen