Công nghệ vi sóng - Hệ thống điện tử trộn tần số cao, nhà sản xuất bảng mạch tần số cao

Hệ thống điện tử trộn tần số cao, nhà sản xuất bảng mạch tần số cao

Độ chính xác bảng mạch tần số caosản xuất PCB tốc độ cao, qua bộ định sẵn lỗ là yếu tố chủ chốt, It is composed of the hole, khu đất bao quanh lỗ và khu vực Cách ly cấp độ tù nhân, Thường được chia thành lỗ mù, những cái hố chôn sâu. Ba loại lỗ. Sau khi phân tích khả năng ký sinh và ký sinh của vật trong suốt quá trình sẵn sàng của PCB, Bản tóm tắt các mục cần chú ý trong PCB tốc độ cao qua thiết lập trước.. Mặc dù kích thước của thuốc thang và bánh cầu đã giảm dần, nếu độ dày của tấm ván không bị giảm đáng kể, Tỷ lệ hình thể của lỗ thông sẽ tăng, và việc tăng tỷ lệ hình thể của lỗ qua sẽ làm giảm độ đáng tin cậy. Với mức độ trưởng thành của công nghệ khoan bằng laser và công nghệ than thép plasma, nó có thể áp dụng các lỗ mù nhỏ và các lỗ nhỏ được chôn.. Nếu đường kính không phải là 0.3mm, Kết quả Biến số ký sinh là về 1/Mười cái lỗ giác quan chung ban đầu, làm tăng tính tin cậy của PCB. Cây cầu trong PCB được làm bằng Bảng mạch đa lớp với thỉnh cầu mai táng.

Vì sự phát triển liên tục của các sản phẩm PCB, nên chúng tôi bắt đầu tới mùa xuân phát triển các mạch in liên tục. The edge of smart phones Mang tới đỉnh của nhúng Thành phần in ván, đèn LED tiết kiệm năng lượng sẽ mang tới đỉnh cao của những tấm ván in kim loại, và e-book and film RevTrưởng sẽ mang đến đỉnh cao của những ván mạch mềm. Hệ thống mạch tần số cao

The innovation of printed circuit is based on technological reform. Công nghệ truyền thống của Sản xuất PCB is the copper foil etching method (subtraction method), đó là, Mẫu cách ly bằng đồng được khắc bởi một chất hóa học để loại bỏ lớp đồng không cần thiết., để nối kiểu điều khiển đồng yêu cầu vào mạch. cho việc bao kết nối hai mặt và móc nối nhau của lớp đa lớp được kết nối thành công bằng việc khoan và móc điện đồng. Ngày, Quá trình truyền thống này rất khó để phù hợp cho việc sản xuất những tấm màn cáp siêu nhỏ, Rất khó đạt được một sản phẩm nhanh và rẻ tiền., và rất khó đạt được mục tiêu tiết kiệm năng lượng, giảm năng lượng, và sản xuất màu xanh. Cách duy nhất để thực hiện cải cách công nghệ là thay đổi bang.

Việc kết nối mạch của ván đa lớp được chôn thông qua đường ngầm và mù thông qua công nghệ. Hầu hết hệ thống mẫu mẹ và thẻ phơi nhiễm dùng bảng PCB bốn lớp, nhưng nó có phần thích hợp để dùng bảng PCB 6-lớp, 8-lớp, hay thậm chí chục lớp. Nếu bạn muốn thấy rằng PCB có nhiều tầng, bạn có thể nhận dạng nó bằng cách kiểm tra cẩn thận các lỗ thông qua. Bởi vì tấm ván bốn lớp được dùng trên bảng mẹ và tấm thẻ trình bày là lớp đầu tiên và thứ tư của dây dẫn, các lớp khác có những dụng cụ khác (đường đất và nguồn điện). Do đó, như với tấm ván hai lớp, thông qua lỗ sẽ thâm nhập vào bảng PCB. Nếu một số kinh cầu được phơi ra ở mặt trước của PCB nhưng không thể tìm thấy ở mặt sau, thì nó phải là tấm ván 6/8-lớp. Nếu có một lỗ thông qua có thể tìm thấy ở cả hai bên của PCB, thì nó là một tấm ván bốn lớp. Hệ thống mạch tần suất cao

Các quá trình sản xuất của tấm ván bọc giấy được làm lên vải sợi bằng kính, thảm sợi thủy tinh, giấy và các vật chất gia tăng khác với nhựa trước kia, nhựa thiên thạch và các giấy dính, và làm bánh cho nó ở mức độ B với nhiệt độ thích hợp để có được một vật chất được tiên phong (gọi là chất Nhúng), rồi ép chúng bằng lớp đồng theo yêu cầu tiến trình và tăng áp lực lên cho máy gia sản để đạt được chất bảo va đã yêu cầu Hệ thống mạch tần suất cao

1. Việc phân bổ các loại chất cao cấp bằng đồng gồm các chất dẻo gồm gồm có ba phần: giấy đồng, chất gia cố, và giấy dính. Tấm vải được phân loại theo kiểu chất kích thích, loại dính hay đặc tính của tờ giấy.

1. Dựa theo phân loại các chất gia cường, các nguyên liệu gia tăng thường dùng cho các plastic bọc đồng là loại tự do (kim loại nóng có chứa một lượng oxit không lớn hơn 0.5=) các sản phẩm sợi thủy tinh (v. d. vải tấm kính, tấm thảm) hay giấy (v. d. giấy gỗ, giấy xốp gỗ, giấy bông, giấy dính vải bông, v. v. v. v. Trường hợp này, Những tấm vải bằng đồng này có thể được chia làm hai loại:

2. Dựa theo dạng kết dính, các chất bám được dùng trong các loại giấy bọc giấy này đều là phenol, polyxy, polyimit, polyimide, polytetraFluoroylene tự nhiên liệu, v. v. v. d. cái này, các loại giấy bọc nhôm cũng được chia thành phenolic, ring Oxygenn, loại polyimide, polytetraFluoroyleyleylen loại giấy bọc.

Ba. Dựa theo tính chất đặc biệt của vật liệu cơ bản và cách sử dụng nó, nó có thể được phân loại chung và tự tiêu diệt theo mức độ cháy của vật liệu cơ bản trong ngọn lửa và sau khi rời khỏi nguồn lửa. Nó có thể được phân loại trong sự cứng nhắc và mềm dẻo theo mức độ xoắn ốc của vật liệu cơ bản Tớ bọc plastic. Dựa theo nhiệt độ văn phòng và điều kiện nền văn phòng của vật liệu này, nó có thể được phân chia thành các loại chống xạ, chống xạ, và loại vải bọc cao tần số. Ngoài ra, cũng có các loại giấy bọc nhôm được dùng trong các dịp đặc biệt như là những loại nhôm-lớp-phủ, các loại giấy bọc thép, và có thể được chia thành loại giấy đồng, ngũ cốc niken, bạc, nhôm, nhôm, nhôm và mảng liên kết theo dạng giấy bạc, Giấy phủ bằng kính Beryllium đồng.

Định nghĩa trở ngại đặc trưng: với một tần số nhất định, Độ kháng cự của tín hiệu tần số cao hay sóng điện từ trong quá trình phát rộng trong dòng tín hiệu điện tử của bộ phận điện tử so với một lớp tham khảo nhất định được gọi là Trở ngại đặc trưng.. It is all the vector of electric Trở nce, Phản ứng tự động, Khả năng phản ứng...

KCharselect unicode block name

Cho đến bây giờ, những đặc điểm của việc cản trở phổ biến được chia thành: Trở ngại một đoạn, trở ngại khác biệt (động) nhau, trở ngại đồng loạt và vân vân.

Ấn chặn một đường duy nhất: cản trở một đoạn của Anh chỉ là cản trở đo của một đường tín hiệu duy nhất.

Ấn tượng khác nhau (động) cản trở: Trở ngại phân biệt tiếng Anh là cản trở được đo bằng hai đường truyền ngang rộng và khoảng cách ngang nhau trong suốt quãng đua khác nhau.

Cơ cấu tạo tạo tạo tạo tạo đôi: Trở ngại trực tiếp tiếng Anh là cản trở được đo khi đường tín hiệu được truyền giữa GND/VC (đường tín hiệu ngang bằng GND/VC ở cả hai bên).

Điều kiện bỏ phiếu yêu cầu điều khiển khóa: Khi tín hiệu được truyền qua bởi dây PCB, nếu chiều dài của sợi dây gần 1/7 của chiều sóng tín hiệu, sợi dây lúc này sẽ trở thành đường truyền tín hiệu, và đường truyền thông thường phải bị cản trở. Khi PCB được s ản xuất, thì phải bỏ phiếu xem xét việc cản trở có cần được quản lý và kiểm soát theo yêu cầu của khách hàng hay không. Nếu khách hàng cần kiểm soát cản trở với độ rộng nhất định của tuyến trước, việc cản trở chiều rộng của đường dây cần được quản lý và điều khiển trong suốt quá trình sản xuất. Hệ thống mạch tần suất cao

Kết quả cuối cùng của quá trình thử nghiệm cho thấy rằng sự bổ sung của Các bảng mạch trộn tần suất cao dựa trên một hoặc nhiều yếu tố tiết kiệm chi phí, tăng sức mạnh xô đẩy, và nhiễu điện từ. Nó phải được xem là phù hợp và dòng chảy tự nhiên từ dòng nhựa trong quá trình ép phải được dùng. Thuốc ức tần suất thấp có hàm thấp và nền cộng hưởng từ mịn màng. Trong trường hợp này, có nguy cơ cao hơn để kiểm soát sự dính của sản phẩm trong quá trình ép ép buộc. Các thí nghiệm trên bảng mạch tần số cao cho thấy rằng sử dụng các công nghệ chìa khóa như lựa chọn các vật liệu của MR-4 A, nguyên bộ của khối keo đại cầu trên bìa tấm ván, áp lực giảm nguyên liệu, và sử dụng các công nghệ chìa khóa như hệ thống điều khiển siêu áp đã thành công., và tính tin cậy của bảng mạch không bất thường sau khi kiểm tra. Chất liệu của bảng mạch tần số caoHệ thống giao thông điện tử là một lựa chọn tốt..