Chất nền IC - Công nghệ cấp cao và trạng thái thị trường

Status of Cao Mẫus 2018: Nhúng Dies & Interconnects, Vật thể Giống PCB Trends

Quả táo đã sử dụng PCB (SLP) theo kiểu con lợn mới nhất trong iPhone và iPhone X, có thể cách mạng hóa hệ thống trung gian và PCB.

Các phương tiện cấp cao cần phải cân nhắc về kích cỡ tiến trình giảm và yêu cầu chức năng.

Liên quan đến khí giới phát triển Sa- mê- mì công nghệ và mức độ kết nối từ gói hàng đến bảng mạch. Những ứng dụng dựa trên trình độ như máy tính cá nhân và điện thoại thông minh đang sẵn sàng cho những ứng dụng có chức năng dẫn lối cho nền công nghệ lãnh đạo, như Internet của sự vật, xe, Liên kết 5G, G/VR (augmented reality/virtual reality) và artificial intelligence (AI) Etc. Việc xử lý dữ liệu lớn nảy sinh bởi nhiều ứng dụng mới cũng rất quan trọng., Điều đó có nghĩa là hiệu quả xử lý dữ liệu tốt hơn và giảm độ lớn của quá trình lãnh đạo viên đĩa đứng sẽ tiếp tục là động cơ chủ động của công nghiệp lãnh đạo.

Advanced Sa- mê- mì Công nghệ đã trở thành một cách hiệu quả để tăng giá trị của các sản phẩm.....bằng cách tăng chức năng sản phẩm, duy trì/tăng lợi nhuận và giảm chi phí. Vì lý do này, PCB không còn là một sự kết nối, nhưng một giải pháp hoà hợp.

Cơ hội chiều rộng tuyến cho hãng sản xuất PCB/Mẫu

Trên bản đồ phát triển của kích thước các thao tác thu nhỏ, ba khu vực cạnh tranh hoạt động được tạo ra dưới chiều rộng dây (L/S) 30/30um:

-Bảng mạch v..bê tông(L/S 30/9m m l/S 20/20um): It is developing towards substrate type PCB;

Mẫu gói tương đương không có phương tiện chứa (kiểu quạt-out) (L/S 10/10um và dưới: mặt đất chơi chữ nhúng, phỉnh nhúng trong các phương tiện đóng hộp nằm dưới lớp vỏ (PLP) đang cạnh tranh với khoang đóng gói sẵn sàng quạt chưa bơm xong cạnh bao gồm lớp đóng hộp;

-Qua chất silic qua (TSV) bao gồm có'không'qua silicon thông qua công nghệ bao tải mẫu khác (L/S 5/5 um tới L/S 1/1 um và bên dưới): 2.5D (như là Interoser silicon) bao gồm gói phụ tùng nhiệt độ cao

Bản đồ phát triển chức năng của các phương tiện nâng cao liên quan tới các thiết bị không tập trung vào yêu cầu mở rộng sự kết hợp, nhưng phải đáp ứng các yêu cầu cụ thể như tần suất cao, độ đáng tin cậy cao và năng lượng cao. Những loại gói hàng cao cấp này bao gồm lực lượng RF SIP (Hệ thống tần số radio trong Gói) và con chip nhúng trong nền cho các ứng dụng năng lượng cao. Trong báo cáo này được chú ý đặc biệt đến các khu cặn bã và bào mòn được nhúng trong các phương diện nền PCB và ICC (FC CSP/FC BGA).

Mẫu PCB: the collision of two technologies
Driven by Apple and its iPhone 8/iPhone X, the process in high-end smartphones is transitioning from subtractive to Comment (modified semi-additive), and PCB đang chuyển sang nền PCB. Các nhà cung cấp điện thoại thông minh cao cấp khác như Samsung và Huakei cũng sẽ sớm đi theo vụ kiện..

Mẫu cặn PCB nghĩa là bảng mạch trong sản phẩm đang dần chuyển đổi để có các tính năng tương tự với trung gian gói. Thông thường (HDI) và bo mạch không có HDI sử dụng một tiến trình chế tạo ngầm đã sửa đổi, trong khi các phương tiện đóng gói (v. d. FC/CSP WB/BGA) sử dụng công nghệ mSAP hay SAP. Chuột PCB thực ra là một phương tiện lớn được sản xuất bởi quá trình mSAP với kích thước và chức năng của bảng mạch. Các robot sống mặt đất có mức độ phân giải đường còn cao hơn, hiệu suất điện tốt hơn, và khả năng tiêu thụ năng lượng và kích cỡ hơn các bảng mạch chuẩn hay đĩa (HDI) rất quan trọng cho điện thoại thông minh có không gian giới hạn và tiêu thụ năng lượng.

Sự xuất hiện của chất cặn PCB đã mở ra một thị trường mới và sẽ thay đổi chuỗi cung cấp hiện tại. Như đã hiển thị trong hình dạng bên dưới, kích thước của chợ PCB nằm ở Mỹ hết số 190 triệu trong phần phần phần thưởng thưởng thưởng tại phần thưởng 2007, và được dự đoán sẽ tăng lên tới số 92.24 tỷ hơn 2023, với tỉ lệ phát triển tổng hợp số 647-2023. Sản xuất PCB dựa trên mặt cục không chỉ kích thích phục hồi lại thị trường nền, mà còn thúc đẩy tăng trưởng đáng kể trong thị trường này. Tuy nhiên, từ góc độ trưởng thành của công nghệ, mặc dù quy trình mSAP đã trưởng thành để xử lý các phương tiện đựng gói, vẫn còn nhiều thử thách với việc sản xuất các phương tiện cỡ PCB.

Bản báo cáo này cung cấp một nghiên cứu đầy đủ và sâu sắc về toàn bộ chợ PCB, bao gồm toàn bộ chuỗi cung cấp, và cung cấp một so sánh kỹ thuật giữa phương pháp thu nhỏ/mSAP/SAP, cũng như so sánh dỡ của iPhone, iPhone X và Samsung S8.

Với s ự xuất hiện của chất cặn trên mọi phương diện rộng lớn, bắt đầu sản xuất các hãng chế tạo PCB và substrate và đầu tư vào mSAP. Các nhà sản xuất PCB/substrate được chọn trong báo cáo này được tin là đã chế tạo công nghệ PCB dựa trên người, và một số trong số chúng đã có thể sản xuất ra cứt chế cặn.

Một số nhà sản xuất đã bắt đầu đầu đầu đầu đầu đầu đầu đầu tư nhiều. Đồng thời, một số nhà sản xuất lớn đã cho thấy thu nhập ổn định trong doanh nghiệp PCB/substrate. Bản báo cáo này cung cấp thông tin chi tiết về khả năng tài chính của những nhà sản xuất PCB/nền sản xuất, và các khía cạnh khác.

Giá trị gói con chip nhúng

Để đạt được một cuộc cạnh tranh khác nhau trên thị trường PCB/substrate, một số nhà sản xuất đang cố thêm giá trị cộng thêm cho PCB/substrate của họ.

Các sản phẩm trộn bào chế và các mối liên hệ: Các hãng sản xuất phương tiện về phương diện.....bao tải và người thử nghiệm.....có thể mang lại cơ hội mới?

Các dự án phổ biến trong nhiều hãng sản xuất phương tiện là không bán các phương tiện chỉ như các thiết bị kết nối, mà là cung cấp một giải pháp hoà hợp, hoặc bao gồm những con chip nhúng và một hệ thống thai trang tương tự (nhúng đa chip) Bridge) công nghệ, hoặc đơn giản là gói đồ xung quanh khu đất, như công nghệ MCEP của Shinko.

Trong vài năm qua, đã xác nhận là áp dụng những platform..., và sản phẩm cũng được thương lượng. Embedded Gói con chip có triển vọng ứng dụng tốt trong nhiều lĩnh vực. Lợi thế của nó bao gồm sự thu nhỏ/hay quản lý nhiệt cho ứng dụng cung cấp năng lượng, cũng như chống xâm phạm các ứng dụng quốc phòng. Khi không có giải pháp nào khác có giá thấp, bạn có thể chọn dùng nhúng Gói con chip.

Quyền lực, đặc biệt là số lượng lớn các dự án nghiên cứu và phát triển liên quan đến các ứng dụng tự động và phòng thủ, cho thấy rằng PCB/substrates không còn tồn tại chỉ như những thiết bị liên kết.

Bản báo cáo này cung cấp một phân tích sâu sắc về ứng dụng sử dụng với gói con chip nhúng. những sản phẩm mới nhất sử dụng công nghệ của EMB (Intel), MCEP công nghệ (Kobe Electric) và bọc con chip nhúng vào; Thêm vào đó, bản báo cáo này cung cấp một bản phân tích về xu hướng vận động của các ứng dụng bằng sáng chế liên quan trong lĩnh vực này và các ứng viên sáng chế lớn.