Chất nền IC - Công nghệ môi trường trái cây

KCharselect unicode block nameMẫu hàng quản lý

DescriptionCông nghệ xây dựng là một phần quan trọng trong ngành điện tử.. Công trình điện tử chủ yếu là bảo vệ, hỗ trợ, Pha chế độ nóng, và cung cấp tiêu chuẩn điều chỉnh và tiêu chuẩn cho bộ phận.

Công nghệ truyền thống

Đã phát triển các sản phẩm BGA trong 1990s. So với kiến trúc truyền thống, Cấu trúc BGA có những ưu điểm như là có độ phân tán nhiệt tốt hơn và kĩ năng điện., và số lượng chốt có thể tăng đáng kể. Băng đảng muôn khẩu có loại sản xuất khác nhau, such as CBGA (Ceramic BGA), PBGA(PlasticBGA), TBGA(Tape BGA) and so on. Mẫu nhựa PBGA, Giá thấp và sức chịu nhiệt tốt, dễ trở thành Mẫu hòa tụ.

Là con số I/ Hệ điều hành tăng lên và khoảng cách của các mạch tổng hợp giảm, it becomes difficult to efficiently arrange the wiring on THE BGA Mẫu. Công nghệ của Flip Chip là xu hướng chính thống của sự phát triển. Các đặc tính điện càng tốt, Con nhỏ hơn là âm lượng, nhưng số của I/Cổng O đang tăng dần. In the design of point 18 process (pattern width 0.18μm) or high speed (such as over 800MHz) Description, có một xu hướng tăng cường/Mật độ quá lớn. Flip Chip công nghệ là một trong những phương pháp xây dựng để giải quyết vấn đề này. Cao quá rồi/Năng lượng điện tử tốt. Sau lần đầu, mỗi KCharselect unicode block name Nhà máy thi đấu cho đầu tư vào dự án sản phẩm. Ngoài CPU, Điểm, Và con chip BQ trong máy tính., Tỉ lệ nhận vào các sản phẩm xuôi dòng đã đạt tới một mức độ nhất định.. Trong tương lai., Sức mạnh phát triển của cục đá sẽ đến từ con chip NQ, tần số con chip thông tin, và CPU/Đồ đóng gói con chip của game trong máy tính. Thêm nữa., Ngoài việc cần thiết công nghệ phủ sóng, Nhu cầu về hệ thống sản phẩm tiếp theo sẽ ngày càng rõ ràng hơn., Nên nhu cầu MCM trong quá trình mô- đun đa chip cũng sẽ tăng đáng kể.. Có dự kiến rằng MCM sẽ trở thành sản phẩm tiềm năng phát triển cùng với bộ phận chống sơn trên thị trường., và nhu cầu sẽ tăng dần từng năm..

Công nghệ đóng gói Chip (CS) có thể được phân loại bốn loại: a'chì, dịch viên uốn dẻo, Rigid Interoser, W-cấp xử lý CSP và vân vân. Được áp dụng với các sản phẩm bộ nhớ và tần số ít sản phẩm điện tử.

Công nghệ phát triển mới

Hệ thống trong gói (SIP) giống với định nghĩa của môđun đa chip (MCM). Sự chính dụng đến bọn một hệ thống, có thể bao gồm một con chip hay một thứ một một một một một một một một một một một một thứ phẩm riêng, có thể bao gồm một thứ chất con chip hay một một thứ bàn. MCM tập trung vào các gói phụ-các-chip nhiều, thay vì phụ trội trước của BGA (kiểu Flipp Chip BA). Thêm vào đó, công nghệ nhúng là một phát triển công nghệ quan trọng, các thành phần nhúng có thể được tích cực(Description) và thụ động (chủ yếu là bộ phận thụ động RCL). Hiện tại, công nghệ thụ động RCL đã được nhúng vào, và quá trình sản xuất có thể được chia thành hai loại: công nghệ "BARED", mà phần mềm SMB RCL trực tiếp đặt trên phương tiện và sau đó đo phối hợp nó, và công nghệ được nhúng vào, mà không sử dụng thành phần (thay thế RCL bằng vật chất). Bởi vì việc phát triển công nghệ cỡ nhỏ trong nhiều năm, từ khả năng truyền tải công nghệ xúc bày hiện nay có khả năng cao hơn, và có thể giảm âm lượng và tăng cường độ đáng tin cậy của tín hiệu, the Handset sẽ được sử dụng trong một số lượng lớn các sản phẩm, và sản xuất hàng loạt được thiết lập, sẽ nhanh chóng lan tới các sản phẩm khác.