Tin tức về PCB - Độ dày của sợi đồng trong suốt kế hoạch PCB

Bây giờ, khả năng chịu đựng của những sợi sợi đồng có độ dày và chiều rộng khác nhau, được liệt kê như sau:

Copper skin thickness 35um Copper skin thickness 50um Copper skin thickness 70um
Copper skin t=10 Copper skin t=10 Copper skin t=10
Current A width mm Current A width mm Current A width mm
6.00 2.50.10.50.50.50
5.10.00 4.30. 2..00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.Hạng.50 3.20 1.50
3.60 1.....20 3.00 1.92.♫ 70.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1...00
2.80 0.80.40 0.80.Kầy.80
2.30. 0..60 1.90 0...60 1.Tăng.60
2.Kầy.Hạng.Bộ định dạng.Hạng.35 0.50
1.Bộ định dạng.Bốn.35 0.Bốn.10.40
1.30. 0..30 1.10.30. 0..80 0.30
0.90 0.20 0.Bộ định dạng.20 0.Thế tử.20
0.Bộ định dạng.Không. Không..50 0.Không. Không..20 0.Mười

Chú ý 1 Khả năng chuyển tiền hiện thời của độ rộng của sợi đồng khi dùng đồng làm vật trưởng để đi qua một dòng điện lớn nên chỉ ra giá trị trong bảng để làm chệch hướng bởi 50+ để chọn và cân nhắc

Depend on
Since the thickness of the copper foil of the copper-clad board is limited, ThĐoàn giấy đồng có khả năng chịu đựng hiện thời nên được xem xét trong dải đá đồng cần phải được cung cấp một dòng điện lớn hơn.. Loại 0 điển hình.03mm is still used
Take the thickness as an example, if the copper foil is used as a strip wire with a width of W (mm) and a length of L (mm), Độ kháng cự 0.0005*L/Không!.
Thêm nữa., cũng có liên quan đến loại khả năng vận chuyển hiện thời của sợi đồng, lượng và độ phân tán nhiệt của các thành phần gắn trên bảng mạch in. Vì sự an toàn,
Thường, khả năng chịu đựng hiện thời của sợi đồng có thể được tính theo công thức cơ bản 0.15*W(A).

Được rồi.|grep wcz
Ps -e|Greg Allegro

Tính cách độ rộng của da đồng của bảng mạch PCB và lượng nước chảy

Thường, khi độ dày của tấm đồng Bảng PCB là 35um và đường rộng là 1mm, Đường vượt phân (thập phân) là 0.Quân mm vuông, và mật độ hiện tại thường là 30A/vuông mm. Do đó, 1A, dòng chảy có thể trôi theo mm theo chiều rộng dòng.

Có một công thức tính toán trong tiêu chuẩn IPCtrường-A. Nó liên quan tới độ cao nhiệt độ, độ dày của lớp giấy đồng, và A.

I=I=* 0.0550(DT 0.5455)A 0.7349) for IPC-D-27 internal traces

I=I=rành0.0647(DT 0.4881) (A 0.6732) for IPC-D-27 outline

Trên đây là sự cho thấy độ dày của giấy đồng Thiết kế PCB. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB Công nghệ sản xuất PCB.