Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Nói về phương pháp kết hợp trong bảng điều khiển PCB

Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Nói về phương pháp kết hợp trong bảng điều khiển PCB

Nói về phương pháp kết hợp trong bảng điều khiển PCB

2021-11-04
View:339
Author:Kavie

Kỹ năng và phương pháp thiết kế PCB tần số cao là như sau:


Bảng PCB


1. Góc của đường truyền là 45.1942;176; để giảm độ thua độ trả về (hình dạng 1)

2. Dùng những bảng mạch cách ly với năng lượng cao, giá trị hằng số cách ly bị kiểm soát nghiêm ngặt bởi cấp độ. Phương pháp này có lợi cho việc quản lý hiệu quả trường điện từ giữa vật liệu cách ly và dây nối liền với nhau.

Comment. Để cải thiện tình hình. Thiết kế PCB Đặc điểm về than cao độ chính xác. Cần phải xem xét rằng sai hoàn to àn của chiều rộng dòng đã xác định là+/Không..0007 inch, mặt dưới và bộ cản của đường dây nên được quản lý, Và những điều đó giải thoại của máy bên thành. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4. Những đầu dẫn nhô ra có thể dẫn đầu, nên tránh dùng các thành phần dẫn đầu. Trong môi trường tần số cao, tốt nhất là sử dụng các thành phần lắp trên bề mặt.

Để liên lạc tín hiện là cậu cần phải dùng cách bảo hiện cơ bản trên các bón tàn biển, vì cách này sẽ gây ra chất động hướng dẫn. Ví dụ, khi dùng một đường trên bàn 20-lớp để kết nối lớp 1-3, hạt đầu dẫn có thể ảnh hưởng tới lớp bốn tới 19.

để cung cấp một máy bay mặt đất giàu có. Dùng các lỗ bị đúc để kết nối các máy bay mặt đất để ngăn cản trường điện từ 3D tác động lên bảng mạch.

7. Để chọn chế độ mạ điện, không dùng phương pháp HAL để mạ điện. Loại bề mặt mạ điện này có thể cung cấp hiệu ứng da tốt hơn cho dòng chảy tần số cao (hình dáng 2). Thêm vào đó, lớp vỏ có thể đi lại này cần ít đầu dẫn, giúp giảm ô nhiễm môi trường.

8. Mặt nạ solder có thể ngăn được chất solder paste. Tuy nhiên, vì không chắc chắn độ dày và khả năng cách ly bí ẩn, to àn bộ bề mặt của tấm ván được phủ đầy các mặt nạ solder, điều đó sẽ tạo ra một sự thay đổi lớn trong năng lượng điện từ trong thiết kế microdải. Thường thì, một đập được dùng làm mặt nạ solder.

Nếu bạn không quen với các phương pháp này, bạn có thể hỏi một kỹ sư thiết kế có kinh nghiệm, người đã từng tham gia thiết kế mạch lò vi sóng quân sự. Bạn cũng có thể thảo luận với họ mức giá bạn có thể mua. Ví dụ, thiết kế siêu mỏng bằng đồng nền, có tác dụng kinh tế hơn thiết kế sọc. Anh có thể thảo luận với họ để có ý kiến hay hơn. Những kỹ sư giỏi có thể không quen với việc cân nhắc các vấn đề chi phí, nhưng đề xuất của họ cũng rất hữu ích. Bây giờ hãy cố gắng huấn luyện những kỹ sư trẻ không quen với tác dụng RF và thiếu kinh nghiệm trong việc xử lý tác dụng RF. Đây sẽ là một công việc lâu dài.

Thêm vào đó, cũng có thể chọn những giải pháp khác, như là cải thiện kiểu máy tính để nó có thể xử lý các hiệu ứng RF.

Trên đây là áp dụng phương pháp kết hợp trong... Bảng PCB. Phương pháp sản xuất PCB và công nghệ sản xuất PCB.