Tin tức về PCB - Bản thiết kế nhiệt PCB

Các hướng dẫn chung về... Thiết kế nhiệt PCB are as follows:

(1) During layout design, Không gian nên được dành lại càng nhiều càng tốt giữa các thành phần và giữa các thành phần và phỉnh để dễ thông gió và phân tán nhiệt..
(2) Keep components with low temperature specifications away from components with high temperature specifications. Comment.g:
CPU:100 degree Celsius HDD:60 degree Celsius
N/B:105 cấp độ Celius FDD Disk:51.5 degree Celsius
S/B:85 degree Celsius CDROM:60 degree Celsius
VGA:85 degree Celsius PCMCIA CARD:65 degree Celsius
C/G:85 degree Celsius Other ICs:70 degree Celsius
(3) For ICs và components estimated to have heat dissipation problems, Cần có khoảng trống để đặt giải pháp cải tiến. Ví dụ: Không có bộ phận cao hơn quanh ICS để dễ dàng bố trí các khoang nóng kim loại để phân tán nhiệt độ trong tương lai..
(4) Large components (such as CPU) and cooling modules should be as close as possible to the edge of the CPU to reduce thermal resistance.
(5) The medium (TIM, thermal interface material) between the heat dissipation module and the CPU has a great influence on the efficiency of the module. Phải chọn vật liệu có độ chịu nhiệt thấp, hoặc thậm chí các vật liệu biến đổi.
(6) The contact pressure between the group and the heat-dissipating component should be as large as possible within the specifications, và phải được xác nhận rằng hai bề mặt tiếp xúc được nối nguyên vẹn, phẳng và ngay cả.
(7) The body part of the heat dissipation module should not be too small, và cố gắng mở rộng khu vực tiếp xúc với ống nhiệt, để nhiệt độ của con chip nóng có thể dẫn đến mô- đun phân tán nhiệt..

(8) The heat exchange fins in the Thermal module are enlarged in the direction perpendicular to the wind flow, mà hiệu quả hơn ở hướng song.
(9) H/P có giới hạn trong việc làm thủ chỉnh và bẻ cong, mà phải chú ý đến.
(10) The overall flow path design should avoid backflow to reduce wind resistance and noise.
(11) The gap between the outlet of the Module and the outlet of the N/B được tạo ra với một kênh dòng chảy đóng kín để ngăn không khí nóng chảy trở lại vào N/B.
(12) The heat dissipation and ventilation design has a large opening rate, và thay thế các lỗ tròn nhỏ bằng các lỗ lớn kéo dài để giảm sức mạnh gió và nhiễu.
(13) Special attention should be paid to the shape and size of the air inlet of the fan, cũng như thiết kế của lưỡi và giai điệu..
(14) There should be no obstruction within 3mm~5mm outside the air inlet of the fan.
(15) Chips with high calorific value should be placed on the motherboard as much as possible to avoid overheating of the bottom case; if it is necessary to place the chip under the motherboard, Khoảng cách giữa con chip và hộp dưới phải được dùng để thâm nhập to àn bộ không khí., Khí mạch hay phân tán nhiệt. Đặt chỗ dung dịch.

Những thứ trên này là một sự thiết Thiết kế nhiệt PCB. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.