Tin tức về PCB - Giới thiệu đến nguồn nước sống mới của PCB với PCB

Ngày, Việc phát triển điện thoại di động ngày càng thông minh hơn, ánh sáng và mỏng., cũng có nghĩa là các thành phần nội bộ của điện thoại di động cũng sẽ bị giảm hay hòa hợp thêm.. Dưới xu hướng phát triển này, the soft board (Comment) and class load in the PCB There are opportunities for further promotion and application of SLP. Những nhà sản xuất liên kết sẽ theo mùa đỉnh truyền thống trong vòng hai năm.. Sản phẩm điện tử tiêu dùng sẽ tiếp tục phát triển.

Cũng nhờ tuyên bố s ắp tới của Apple 2269;128; 153; cỗ máy mới và hàng loạt sản xuất hàng loạt và hàng loạt hàng mới, nguồn thu nhập chuỗi cung cũng đã tăng đáng kể. Không chỉ quý thứ hai có hiệu quả tốt, lợi nhuận tháng Bảy cũng có khí quyển đi vào mùa đỉnh. Ví dụ, lợi nhuận tích lũy của nước Trịnh và Taijun trong vòng bảy tháng đầu đã đạt đến mức cao thứ hai trong cùng một thời gian, trong khi Yaohua và Hoài Nam đã đặt cao mới trong cùng một thời gian.

Theo xu hướng của các mạch nhỏ, thì quá trình mạch HDI phải được thay đổi từ phương pháp phụ thuộc tới phương pháp bán phụ dẫn đã sửa đổi (mSAP), hoặc thậm chí là một phương pháp bán phụ trội sử dụng độ dày cao hơn CCL đồng (3\ 206; 188m) và 1206; 188;;là độ dày đồng.

Additive method (amSAP) in order to achieve the purpose of finer lines. Tuy rằng chỉ có Apple và Samsung mới có những thiết bị truyền tải tương tự trên điện thoại thông minh., Nhiều nhà sản xuất bảng mạch vẫn dự đoán đó là một xu hướng không tránh khỏi/Khoảng cách giữa bảng mẹ điện thoại di động là 15\ 206; 188;\ 2266;;;8; 206; 188;m;} m, và các thiết bị di động khác như đồng hồ thông minh cũng có tiềm năng ứng dụng, Nên tôi sẵn sàng mạo hiểm đầu tư vào thiết bị mới để xây dựng đường dây sản xuất mSAP.

Việc phát triển công nghệ và áp dụng thị trường (HDI) cũng đang được thúc đẩy cùng lúc.. Ví dụ như, Trong nhu cầu phát triển công nghệ, làm loãng mạch điện., Càng quan trọng tiến trình mSAP, the smaller the μVia aperture (50μm), Việc sử dụng bộ máy khoan bằng laser để giảm hiệu ứng nhiệt, Độ mở cũng phải với tới khoảng 0.8~1, and the Fan Out Wafer Lever Package (Fan Out Wafer Lever Package) circuit board with the chip must have very low warpage requirements, Comment., tất cả đều dựa vào Nhà sản xuất PCB đầu tư nguồn lực từ mặt vật liệu và trang bị.

Từ quan điểm của Chợ PCB, Ngoài những chiếc điện thoại thông minh là chương trình lớn nhất, những thiết bị di động khác như đồng hồ thông minh cũng là thị trường ứng dụng tiềm năng. Trong cuộc thi công nghiệp hiện tại, Các nhà sản xuất bảng mạch đất đã dần xâm nhập vào thị trường HDI., bất chấp khả năng sản xuất và công nghệ, vẫn còn lỗ hổng với Đài Loan., Nhật, Châu Âu và Hoa Kỳ và các nước khác, Nhưng nó cũng thế sức mạnh vô hình dẫn đầu Nhà sản xuất PCBs to move to higher-level SLP product layouts (on the other hand, tất nhiên, there is also substantial demand from Apple) to avoid falling prices. Dây cạnh tranh, cho dù hiện tại không có nhiều ứng dụng của chất dẻo, khi ngày càng nhiều công nghệ SLP và năng lượng sản xuất có mặt., Nó sẽ tự nhiên vận hành nhiều ứng dụng SLP. Nói cách khác, Trình độ chậm đã được điều khiển bởi nhu cầu ngay từ đầu. Trong tương lai., nó có thể thay đổi trong trường hợp cung cấp thúc đẩy nhu cầu..