Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Tính ảnh hưởng của việc xử lý bảng mạch PCB với việc cản trở

Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Tính ảnh hưởng của việc xử lý bảng mạch PCB với việc cản trở

Tính ảnh hưởng của việc xử lý bảng mạch PCB với việc cản trở

2021-11-10
View:369
Author:Kavie

Đất nước chúng tôi đang trong một tình huống thuận lợi với việc xây dựng kinh tế là trung tâm và cải cách và mở rộng. Hệ thống điện tử tăng trưởng hàng năm sẽ vượt quá Name0 Name Cách mạng công nghệ và thay đổi cấu trúc công nghiệp trong ngành điện tử thế giới đang đem lại cơ hội và thử thách mới cho việc phát triển mạch in. Với việc phát triển sự thu nhỏ, số hóa, tần số cao và nhiều chức năng của thiết Commentị điện tử, các mạch in, như dây kim loại trong các liên kết điện tử trong thiết bị điện tử, không chỉ là một vấn đề về dòng điện hay không, mà còn là đường truyền tín hiệu. ảnh. Tức là, trong cuộc thử nghiệm điện của PCB dùng để truyền tín hiệu tần số cao và tín hiệu điện tử tốc độ cao, không chỉ cần thiết phải đo liệu sự duy trì mạch và mạch ngắn có đáp ứng yêu cầu không, mà còn phải xác định giá trị cản trở đặc trưng nằm trong phạm vi đã xác định. Chỉ khi cả hai chỉ dẫn có đủ trình, thì bảng mạch có thể đáp ứng yêu cầu.


Bảng mạch PCB


Tính năng mạch được cung cấp bởi bảng mạch in phải có khả năng ngăn phản xạ trong suốt quá trình truyền tín hiệu, giữ nguyên tín hiệu, giảm mất tín hiệu truyền, và đóng vai trò trở ngại khớp, để có thể đạt được tín hiệu truyền to àn diện, đáng tin cậy, chính xác, không nhiễu, và không nhiễu. Bài báo này đề cập đến việc kiểm soát cản trở đặc trưng của cấu trúc đa lớp dải bề mặt thường được dùng trong thực tế.

L. Surface microstrip line and characteristic impedance
The characteristic impedance of the surface microstrip line is relatively high and is widely used in practice. Lớp ngoài của nó là bề mặt đường tín hiệu điều khiển cản trở. It is separated from the adjacent Reference by cách ly tư liệu. The calculation of the characteristic impedance The formula is:

a. Microstrip
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] where W is the line width, T là độ dày đồng của đường ray, và H là đường dẫn tới khoảng cách của máy bay tham chiếu, Ân là hằng số điện của chất liệu PCB. Công thức này phải được áp dụng khi 0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15.

b. stripline
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(0.8W+T)]} where H is the distance between the two reference planes, và dấu vết nằm ở giữa hai chiếc máy bay tham chiếu. Công thức này phải được áp dụng khi W/H<0.Comment5 và T/H<0.25

It can be seen from the formula that the main factors affecting the characteristic impedance are (1) dielectric constant Er, (2) dielectric thickness H, (3) wire width W, and (4) wire copper thickness T. Do đó, the characteristic impedance and the substrate material ( The relationship between copper clad board) is very close, Cho nên việc chọn chất liệu phương diện rất quan trọng trong Thiết kế PCB.

Phần trên là sự giới thiệu tác động của... Bảng mạch PCB xử lý việc kiểm soát và giải pháp cản trở. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB Công nghệ sản xuất PCB.

2. The dielectric constant of the material and its influence
The dielectric constant of the material is determined by the manufacturer of the material at a frequency of 1Mhz. Cùng một chất liệu sản xuất bởi các nhà sản xuất khác nhau do các chất liệu khác nhau. Nghiên cứu này lấy tấm vải bằng kính thiên hà làm ví dụ để nghiên cứu mối quan hệ giữa hằng số điện tử và sự thay đổi tần số. Mức độ thường xuyên giảm dần theo tần số. Do đó, Định vị hằng số điện tử của vật liệu theo tần số hoạt động trong các ứng dụng thực tế.. Thường, Giá trị trung bình có thể được dùng để đáp ứng yêu cầu. Tốc độ truyền tín hiệu trong các vật liệu điện ảnh sẽ giảm dần với sự tăng cường hằng số điện tử.. Do đó, để đạt được tốc độ truyền tín hiệu cao, Các hằng số điện tử của vật liệu phải bị giảm, và cùng lúc, phải có tốc độ truyền cao.. Dùng giá trị kháng cự cao đặc trưng, và độ kháng cự cao đặc trưng phải chọn vật liệu trường tính thấp.

3. The influence of wire width and thickness
The wire width is one of the main parameters that affect the characteristic impedance change. Nhân vật dùng đường những dải nhỏ bề mặt làm ví dụ để minh họa mối quan hệ giữa giá trị cản trở và chiều rộng dây.. Có thể nhìn thấy từ hình tượng khi độ rộng của dây thay đổi bởi 0.20mm, Giá trị cản trở sẽ bị thay đổi bởi 5-6. Trong thực tế sản xuất, nếu 18 206; 188;m sợi đồng được dùng để kiểm soát cản của bề mặt dòng tín hiệu, Độ rộng chiều rộng chiều ngang cho dây được phép..05mm. Nếu độ chịu đựng của sự thay đổi cản trở điều khiển là 35\ 206; 188;m sợi đồng, Độ rộng chiều ngang cho dây có thể chịu được 0.20mm. Có thể thấy rằng sự thay đổi chiều rộng dây có thể trong quá trình sản xuất sẽ gây ra một sự thay đổi lớn trong giá trị cản trở. Bề rộng được xác định bởi nhà thiết kế theo một số yêu cầu thiết kế khác nhau.. Nó không chỉ phải đáp ứng yêu cầu của việc nạp điện và tăng nhiệt độ, nhưng cũng đạt được giá trị cản trở muốn. Điều này yêu cầu nhà sản xuất đảm bảo rằng độ rộng của đường có thể đáp ứng yêu cầu thiết kế trong quá trình sản xuất và thay đổi nó trong phạm vi chịu đựng để đáp ứng yêu cầu cản trở.. Đường dây có độ dày cũng được quyết định theo khả năng điều khiển hiện tại yêu cầu của vật dẫn và nhiệt độ cho phép tăng lên.. Để đáp ứng yêu cầu được sử dụng trong quá trình sản xuất., Độ dày của lớp mạ bạc là cao khoảng 25 206; 188m;làtrung bình, và độ dày của sợi dây bằng độ dày của sợi đồng cộng với độ dày của lớp mạ. Phải lưu ý là trước khi mạ điện, Bề mặt của sợi dây phải sạch sẽ, và không có chỗ bỏ và sửa dầu đen, mà sẽ khiến đồng không được mạ trong khi mạ điện, sẽ thay đổi độ dày của dây địa phương và ảnh hưởng tới giá trị cản trở đặc trưng. Thêm nữa., bạn phải cẩn thận trong quá trình đánh răng, và không thay đổi độ dày của sợi dây, Dẫn đến việc thay đổi giá trị cản trở.

4. The influence of medium thickness H
It can be seen from the formula that the characteristic impedance is proportional to the natural logarithm of the dielectric thickness. Do đó, có thể thấy là dày hơn độ dày điện, Cái cản trở càng lớn, Do đó độ dày trường cực là một nhân tố quan trọng khác ảnh hưởng tới giá trị kháng cự đặc trưng. Bởi vì độ rộng dây và hằng số điện của vật liệu đã được xác định trước khi sản xuất., cũng có thể dùng độ dày của sợi dây làm giá trị cố định., so controlling the laminate thickness (dielectric thickness) is the main method to control the characteristic impedance in production. Từ hình ảnh, Quan hệ giữa giá trị cản trở đặc trưng và sự thay đổi độ dày điện tử có thể được vẽ. Có thể nhìn thấy từ hình tượng khi độ dày của vật chứa thay đổi qua 0.20mm, it will cause a corresponding change in the impedance value of +5-8 ohms. Trong quá trình sản xuất thật sự, Sự thay đổi có thể xảy ra trong độ dày của mỗi lớp sẽ làm cho giá trị cản trở thay đổi đáng kể. Thay đổi lớn. Trong thực tế sản xuất, Các loại lót khác nhau được chọn làm phương tiện cách ly, và độ dày của vật cách ly được quyết định theo số lớp lót. Lấy những dải nhỏ trên bề mặt làm ví dụ: xem những bức ảnh trong quá trình sản xuất.. Chọn hằng số điện của vật cách ly với tần số hoạt động tương ứng, dùng công thức để tính giá trị cản trở tương ứng, và sau đó theo giá trị độ rộng của dây và giá trị cản trở do người dùng đề nghị, tìm thông qua đồ thị độ dày trường giá trị tương ứng, và sau đó, theo như đã chọn, độ dày của giấy phủ đồng và giấy bạc đồng quyết định kiểu và số loại bỏ.

Có thể nhìn thấy từ hình tượng rằng thiết kế của cấu trúc đường ống vi dải có giá trị bức giữ cơ bản cao hơn giá trị bức họa đặc trưng dưới độ dày trường cực cùng độ dày và vật chất giá trị giá trị giá trị, Do đó thiết kế cấu trúc đường ống vi dải được dùng hầu hết cho tín hiệu điện tử tần số cao và tốc độ cao. Đồng thời, giá năng cản trở đặc trưng sẽ tăng lên khi độ dày của phương tiện tăng lên. Vì vậy, với những mạch tần số cao với giá trị cản trở đặc trưng được kiểm soát kỹ, phải được đặt nghiêm ngặt vào lỗi của độ dày điện của tấm đồng bảo vệ bằng đồng. Nói chung, độ dày điện của tấm đồng gạt này không thay đổi nhiều hơn mười. Đối với tấm ván đa lớp, độ dày điện ảnh vẫn là một quá trình. Các yếu tố, đặc biệt liên quan đến việc chế tạo hỗn hợp nhiều lớp, cũng nên được kiểm soát cẩn thận.

5 Conclusion
In actual production, một sự thay đổi nhỏ về chiều rộng và độ dày của sợi dây, hằng số điện của vật cách ly, và độ dày của vật cách ly sẽ gây cản trở đặc trưng thay đổi. Thêm nữa., Khả năng cản trở đặc trưng cũng sẽ được tính đến các yếu tố khác, Để đạt được cảnh cản trở đặc trưng của nhà sản xuất phải hiểu được những yếu tố ảnh hưởng đến giá trị cản trở đặc trưng, kiểm soát các điều kiện sản xuất, và điều chỉnh mỗi tham số tiến trình theo yêu cầu của nhà thiết kế để thay đổi trong phạm vi chịu đựng cho phép để đạt được giá trị cản trở mong muốn.