Thông tin PCB - PCB khắc kiềm

Khắc kiềm PCB là một kỹ thuật loại bỏ các vật liệu không mong muốn khỏi bề mặt. Là một phần của quá trình sản xuất PCB, khắc loại bỏ đồng dư thừa khỏi lớp đồng, để lại mạch mong muốn trên lớp đồng. Có hai loại công nghệ khắc PCB: khắc ướt và khắc khô.

Thông thường, dung dịch khắc axit phù hợp hơn với lớp bên trong, trong khi dung dịch khắc kiềm phù hợp hơn với lớp bên ngoài. Sau khi khắc, chỉ còn lại thiếc trên bảng (cần loại bỏ thiếc), và khi con lăn di chuyển, bảng sẽ đi vào quá trình loại bỏ thiếc. Ở đây, một giải pháp hóa học sẽ được sử dụng để hòa tan lớp thiếc trên bảng, đưa bảng trở lại màu ban đầu của đồng.

Nguyên tắc khắc kiềm của bảng mạch

Nguyên tắc khắc bảng là sử dụng phản ứng hóa học để loại bỏ vật liệu kim loại khỏi bảng. Một lớp keo nhạy sáng được áp dụng trên bảng mạch, sau đó mẫu mạch được chuyển sang keo nhạy sáng bằng kỹ thuật in thạch bản. Mô hình mạch được hình thành trên chất kết dính nhạy sáng sẽ ngăn chặn hoạt động của dung dịch khắc kiềm, sao cho dung dịch khắc chỉ có thể khắc vật liệu kim loại bên ngoài mô hình mạch. Dung dịch khắc thường là axit mạnh hoặc kiềm mạnh và có thể được khắc ra bằng phản ứng hóa học với vật liệu kim loại.

Phương pháp khắc kiềm cho bảng mạch

Khắc kiềm PCB là một kỹ thuật loại bỏ các vật liệu không mong muốn khỏi bề mặt. Là một phần của quá trình sản xuất PCB, khắc loại bỏ đồng dư thừa khỏi lớp đồng, để lại mạch mong muốn trên lớp đồng. Có hai loại công nghệ khắc kiềm PCB: khắc ướt và khắc khô.

Khắc ướt

Wet Etching đề cập đến việc khắc hóa học, sử dụng hai hóa chất: hóa chất axit và hóa chất kiềm.

1) Ăn mòn axit

Trong quá trình khắc PCB axit, các chất khắc được sử dụng là sắt clorua (FeCl3) và đồng clorua (CuCl2). Khắc axit thường được sử dụng để khắc các lớp bên trong của PCB cứng. Lý do là khắc axit chính xác và rẻ hơn khắc kiềm. Dung môi axit không phản ứng với chất quang kháng và không làm hỏng các thành phần mong muốn. Ngoài ra, phương pháp này có một vết cắt đáy tối thiểu, đó là loại bỏ phần đồng bên dưới chất photoresistant. Tuy nhiên, khắc axit tốn nhiều thời gian hơn khắc kiềm.

2) Khắc kiềm

Khắc kiềm là loại bỏ hóa học các lớp đồng không mong muốn khỏi mô hình mạch trong điều kiện kiềm. Khắc kiềm thích hợp để khắc các mẫu mạch bên ngoài, chẳng hạn như mạ chì/thiếc, mạ niken, mạ vàng, v.v. Chất khắc kiềm là sự kết hợp của đồng clorua và amoniac.

Khắc khô

Khắc khô PCB sử dụng khí hoặc plasma làm chất khắc để loại bỏ các vật liệu bề mặt không cần thiết. Không giống như khắc ướt, khắc khô tránh sử dụng hóa chất và tạo ra một lượng lớn chất thải hóa học nguy hiểm. Đồng thời, nó làm giảm nguy cơ ô nhiễm nước.

Khắc laser

Khắc laser là một trong những phương pháp khắc khô sử dụng phần cứng điều khiển bằng máy tính để sản xuất PCB chất lượng cao. Dây trên chất nền PCB được khắc từ vật liệu công suất cao chứa trong chùm tia laser. Máy tính sau đó khắc các dấu vết không mong muốn của đồng. Khắc laser làm giảm đáng kể số bước so với các kỹ thuật khắc PCB ướt khác, do đó giảm chi phí và thời gian sản xuất

Khắc plasma

Khắc plasma là một kỹ thuật khắc khô khác được thiết kế để giảm xử lý chất thải lỏng trong quá trình sản xuất và cho phép chọn lọc khó có được trong hóa học ướt. Đây là một khắc chọn lọc phản ứng với các gốc tự do hoạt tính hóa học. Nó cũng bao gồm hướng dòng plasma tốc độ cao của hỗn hợp khí thích hợp vào vật liệu khắc. So với phương pháp khắc ướt, khắc plasma là sạch sẽ. Ngoài ra, nó đơn giản hóa toàn bộ quá trình và tăng dung sai kích thước. Khắc PCB plasma có thể được kiểm soát và khắc chính xác trong một phạm vi rất nhỏ. Quá trình đặc biệt này cũng làm giảm ô nhiễm do lỗ chân lông và hấp thụ dung môi.

PCB Alkaline Etching chủ yếu bao gồm axit và kiềm Etching, mục đích chính của nó là để khắc ra đồng ở dưới cùng của mạch bằng cách sử dụng axit hóa học mạnh hoặc kiềm mạnh để phản ứng với bề mặt đồng của bảng PCB. Giữ lại lớp đồng bên dưới vị trí của màng khô hoặc thiếc bảo vệ điện và nhận ra chiều rộng dòng/khoảng cách dòng, IC/pad/BGA, v.v. theo yêu cầu của bản vẽ của khách hàng bằng cách kiểm soát nồng độ, nhiệt độ, tốc độ khắc, áp suất vòi phun, v.v.