Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các phương pháp khoan phổ biến trong PCB bao gồm thông qua lỗ, lỗ mù và lỗ chôn.
1. Thông qua lỗ
Thông qua lỗ (VIA) là một lỗ chung được sử dụng để dẫn hoặc kết nối dây đồng foil giữa các mẫu dẫn điện trong các lớp khác nhau của bảng mạch. Ví dụ (ví dụ, lỗ mù, lỗ chôn), nhưng bạn không thể chèn chân chì của phần tử hoặc các lỗ mạ đồng gia cố khác. Vì PCB được tạo ra từ nhiều lớp lá đồng, mỗi lớp được bao phủ bởi một lớp cách điện khiến các lớp lá đồng không thể giao tiếp với nhau và tín hiệu của chúng được liên kết thông qua lỗ thông qua (via), do đó có tên lỗ thông qua.
Tính năng: Để đáp ứng nhu cầu của khách hàng, bảng mạch phải được phân nhánh thông qua lỗ, do đó, quá trình cắm nhôm truyền thống đã được thay đổi, hàn bề mặt bảng và cắm lỗ được hoàn thành bằng màn hình trắng, làm cho sản xuất ổn định, chất lượng đáng tin cậy và sử dụng hoàn hảo hơn. Các lỗ dẫn điện chủ yếu hoạt động như một mạch kết nối, hoạt động cùng với các đường dây điện tử. Sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp cũng đặt ra yêu cầu cao hơn về quy trình sản xuất bảng mạch in và công nghệ gắn trên bề mặt.
Ứng dụng và sự ra đời của quá trình bịt kín lỗ phải đáp ứng các yêu cầu sau: 1. Đồng có thể được tìm thấy trong các lỗ thông qua và các thợ hàn có thể bị chặn hoặc không bị chặn. 2. Phải có chì thiếc trong lỗ thông qua và có yêu cầu độ dày nhất định (4um), không có mực hàn kháng trong lỗ dẫn đến hạt thiếc trong lỗ. 3, lỗ thông qua phải có lỗ cắm mực hàn, độ mờ đục, vòng vô tích, hạt thiếc và yêu cầu san lấp mặt bằng.
2. Lỗ mù
Lỗ mù: tức là mạch ngoài cùng trong PCB và lớp bên trong liền kề được kết nối bằng lỗ mạ điện, vì không thể nhìn thấy đối diện, nên nó được gọi là lỗ mù. Đồng thời, để tăng tỷ lệ sử dụng không gian giữa các lớp mạch PCB, lỗ mù được thông qua. Đó là, một lỗ thông qua bề mặt của bảng mạch in.
Đặc điểm: Lỗ mù nằm ở bề mặt trên và dưới của bảng mạch, có một độ sâu kết nối nhất định giữa đường bề mặt và đường bên trong bên dưới, và độ sâu của lỗ thường không vượt quá một tỷ lệ nhất định (khẩu độ). Phương pháp sản xuất này đòi hỏi sự chú ý đặc biệt đến việc độ sâu của lỗ khoan (trục Z) có vừa vặn hay không, nếu không, sẽ dẫn đến mạ điện trong lỗ
Do khó khăn và hầu như không có nhà máy sử dụng, bạn cũng sẽ cần phải kết nối các lớp mạch trước các lớp riêng biệt, sau đó khoan lỗ và cuối cùng liên kết với nhau, nhưng cần thiết bị định vị và căn chỉnh chính xác hơn.
3. Lỗ chôn
Các lỗ chôn là kết nối giữa bất kỳ lớp mạch nào bên trong PCB, nhưng không dẫn đến các lớp bên ngoài và cũng là ý nghĩa của các lỗ kênh không mở rộng đến bề mặt của bảng.
Đặc điểm: Quá trình này không thể được thực hiện bằng cách sử dụng phương pháp khoan sau khi liên kết, nó phải được khoan tại thời điểm của một lớp mạch duy nhất, trước tiên là liên kết cục bộ của lớp bên trong, sau đó là mạ điều trị, và cuối cùng là liên kết đầy đủ, tốn nhiều thời gian hơn so với ban đầu thông qua lỗ và lỗ mù, vì vậy giá cả cũng là đắt nhất. Quá trình này thường chỉ được sử dụng cho chiều cao. Mật độ của bảng làm tăng không gian có sẵn cho các lớp mạch khác.
Trong quá trình sản xuất PCB, khoan lỗ là rất quan trọng và không thể cẩu thả. Bởi vì khoan là khoan lỗ cần thiết trên tấm đồng để cung cấp kết nối điện và chức năng thiết bị cố định. Nếu hoạt động không đúng, có vấn đề trong quá trình vượt qua lỗ, thiết bị không thể được cố định trên bảng, ánh sáng sẽ ảnh hưởng đến việc sử dụng, nặng sẽ loại bỏ toàn bộ bảng, vì vậy quá trình khoan là rất quan trọng.
Với sự phát triển nhanh chóng của thị trường ngành công nghiệp điện tử, tất cả các loại sản phẩm mới là vô tận và ngày càng có nhiều bản cập nhật lặp đi lặp lại theo hướng "nhẹ, mỏng, ngắn và nhỏ". PCB cũng bắt đầu phát triển theo mật độ cao, độ khó cao và độ chính xác cao, vì các loại lỗ khác nhau xuất hiện để đáp ứng nhu cầu của quá trình.
Trong quá trình sản xuất PCB, khoan là rất quan trọng, nếu hoạt động không đúng, có vấn đề trong quá trình vượt qua, thiết bị không thể được cố định trên bảng, ánh sáng sẽ ảnh hưởng đến việc sử dụng, toàn bộ bảng sẽ bị loại bỏ. Các lỗ khoan phổ biến hiện nay trên PCB bảng mạch in có lỗ thông qua, lỗ mù và lỗ chôn.
