Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
IC nền đề cập đến người mang trên một chip mạch tích hợp. Nó bao gồm nhiều lớp vật liệu tổng hợp, có thể cung cấp kết nối mạch và chức năng lưu trữ tạm thời.
Nền IC thường bao gồm lá đồng, lớp sợi thủy tinh và lớp nền. Quá trình thiết kế và sản xuất của nó tương đối phức tạp, đòi hỏi tùy chỉnh dựa trên các chip IC cụ thể. Nền IC đóng một vai trò quan trọng trong việc kết nối chip IC và các thành phần điện tử khác trong các thiết bị điện tử và là một thành phần quan trọng cho hoạt động bình thường của các thiết bị điện tử.
PCB là một máy vận chuyển mạch được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử. PCB được sử dụng để kết nối và hỗ trợ các thành phần điện tử và là một thành phần quan trọng trong các thiết bị điện tử. Nó áp dụng một quy trình in mạch sử dụng vật liệu dẫn điện và các mạch cô lập sử dụng vật liệu không dẫn điện. Các vật liệu thường được sử dụng cho PCB bao gồm sợi thủy tinh, nhựa epoxy và lá đồng. PCB có độ bền cao, độ dẫn tốt và hiệu suất cách ly. Quá trình thiết kế và sản xuất của nó tương đối đơn giản và có thể được sản xuất hàng loạt.
Sự khác biệt giữa nền IC và PCB
1. Định nghĩa
PCB là cơ thể hỗ trợ của các thành phần điện tử và máy vận chuyển cho kết nối điện của các thành phần điện tử.
Nền IC là một máy vận chuyển chip mạch tích hợp được sử dụng để lắp đặt chip mạch tích hợp và cung cấp các kết nối điện với mật độ và độ tin cậy cực kỳ cao.
2. Vật liệu
PCB sử dụng vật liệu dẫn điện và cách nhiệt như bảng phủ đồng, vật liệu sợi thủy tinh và vật liệu PTFE.
Nền IC chủ yếu sử dụng vật liệu polymer và vật liệu gốm mòn.
3. Cấu trúc
Một PCB được hình thành bằng cách xếp chồng nhiều lớp bảng, có thể được kết nối thông qua các lỗ.
Cấu trúc của nền IC chủ yếu bao gồm lớp mạch và lớp lắp ráp.
4. Quá trình sản xuất
Sản xuất PCB bao gồm các bước như thiết kế, bố trí đồ họa, SMT, hàn và thử nghiệm.
Nền IC cần phải trải qua các quy trình như làm nóng trước, khoan hố và thêm nút.
5. Ứng dụng kịch bản
PCB được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực sản xuất sản phẩm điện tử, chẳng hạn như bảng chủ máy tính, bảng mạch điện thoại di động, v.v.
Các chất nền IC có đặc điểm kích thước nhỏ, mật độ cao và độ tin cậy cao, và được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực điện tử cao cấp, chẳng hạn như hàng không và hàng không vũ trụ, công nghiệp quốc phòng và quân sự, điện tử ô tô, v.v.
Sự khác biệt giữa chất nền IC và PCB nằm ở các chức năng và lĩnh vực ứng dụng khác nhau của chúng. Nền IC chủ yếu được sử dụng để kết nối và lưu trữ tạm thời của các chip mạch tích hợp và phù hợp với một số thiết bị điện tử yêu cầu hiệu suất cao và tùy chỉnh. PCB phù hợp với hầu hết các thiết bị điện tử, được sử dụng để kết nối và hỗ trợ các thành phần điện tử khác nhau, và là hệ điều khiển mạch phổ biến nhất trong các thiết bị điện tử.
Mặc dù nền IC và PCB có chức năng và lĩnh vực ứng dụng khác nhau, chúng cũng có nhiều điểm tương đồng. Đầu tiên, chúng là tất cả các thành phần quan trọng của các thiết bị điện tử, và nếu không có chúng, các thiết bị điện tử hiện đại sẽ không thể hoạt động đúng cách. Thứ hai, tất cả chúng đòi hỏi các quy trình thiết kế và sản xuất chính xác để đảm bảo sự ổn định và độ tin cậy của các kết nối mạch. Ngoài ra, chúng cũng có thể được tùy chỉnh và sản xuất hàng loạt theo nhu cầu cụ thể.
