Thông tin PCB - Nhân bản phân tích đường viền đồng từ PCB

Lý do 1. Việc đúc khuếch đại PCB bằng sợi đồng do nhà sản xuất PCB quá trình

Tấm đồng PCB bọc quá nhiều. Hiện tại, loại đồng điện phân được dùng trong các xưởng PCB thường được mạ đơn mặt (thường được gọi là nhôm gạt) và đồng mặt đơn được mạ. (thường được gọi là giấy bạc đỏ), việc bọc lá đồng thường gặp là giấy bạc mạ kẽm phía trên 70um, giấy đỏ, và nhôm ở dưới 18um, về cơ bản, không có lớp gia súc lớn của giấy đồng. Khi dây PCB của khách được thiết kế tốt hơn dây than, nếu có s ự thay đổi về độ lượng sợi đồng và các thông số than được khắc không thay đổi, thì tấm đồng sẽ ở lại đây quá lâu. Tiếng sét vốn là kim loại sống động. Khi các dây đồng ở PCB bị chìm sâu trong một giải pháp khắc này một thời gian dài, nó sẽ làm cho đường dây được khắc lên, làm cho lớp nhôm ở phía sau một số đường mỏng hoàn to àn phản ứng và tách rời khỏi các vật liệu cơ bản, tức là các dây đồng sẽ sụp đổ. Một vụ khác là các tham số khuếch đại PCB vẫn ổn, nhưng sau khi khắc lên, Dây đồng được rửa và sấy khô kém, dẫn đến các dây đồng bị bao quanh bởi chất lỏng khắc trên bề mặt tích lũy PCB. Nếu không điều trị được lâu, các dây đồng sẽ được bọc quá nhiều và lớp đồng sẽ rơi ra. các tác động xấu tương tự sẽ xảy ra trên toàn bộ PCB. Lột sợi dây đồng để thấy màu của nó đã thay đổi với bề mặt tiếp xúc cơ bản (bề mặt kính trọng được gọi là bề mặt đáng sợ). Không giống những lá đồng bình thường, màu đồng nguyên bản ở phía dưới được nhìn thấy, và độ mạnh tháo rời của sợi đồng ở đường dày cũng là bình thường.

2. Xung đột địa phương xảy ra trong quá trình sản xuất PCB, và sợi dây đồng bị tách khỏi cơ bản bằng lực cơ bản bên ngoài. This is biểu dương by poor location or direction, marked twining of drop Cople wires, or cào/impact markings in the same direction. Nếu bạn nhìn vào bề mặt của miếng đồng sau khi gỡ bỏ các phần xấu, bạn có thể thấy rằng màu của bề mặt miếng giấy đồng bình thường, không có vết xước mặt xấu và độ mạnh bóc của miếng đồng là bình thường.

Ba. Thông thường, chừng nào phần nhiệt độ cao của PCB còn quá ba mươi phút sau khi ép nóng, lớp đồng, và tấm mỏng được điều chế sẽ kết hợp hoàn toàn, vì vậy sự kết nối sẽ không ảnh hưởng tới sức ép buộc của sợi đồng và ma trận ở PCB. Nhưng chúng đã chồng chéo trên tấm thẻ này. Trong quá trình xếp hàng, nếu PPD bị hư hỏng hay bề mặt bằng sợi đồng bị hư hỏng, sức kết nối giữa lớp đồng và lớp vải nền sau khi làm mỏng mặt cũng không đủ để tạo ra vị trí (chỉ cho các tấm lớn) hay các sợi đồng rải rác rơi ra, nhưng sẽ không có sức tháo rời bất thường của lớp đồng ở gần đường tháo gỡ.

Lý 2. Tấm nhôm tiết ra từ PCB do khách hàng Thiết kế PCB :

1. Thiết kế đường dây PCB là vô lý. Nếu lớp đồng dày được dùng để thiết kế đường mỏng, đường sẽ được bọc quá nhiều và lớp đồng sẽ rơi ra.

Lý thuyết 3. Việc vứt rác rưởi bằng hỗn hợp PCB

1. Lớp đồng điện phân loại chung được bọc bằng kẽm hoặc đồng. Nếu giá trị đỉnh cao của lớp giấy bị thay đổi trong quá trình sản xuất hay khi có lớp mạ kẽm/ đồng, nhánh của tinh thể phủ bị xấu, dẫn tới độ mạnh bóc lột không đủ của lớp giấy. Khi tấm vải xấu được làm thành PCB, thì dây đồng sẽ bị ngắt khi được cắm vào hệ thống điện tử. Loại giấy đồng này không được bóc ra đúng cách. Cho thấy bề mặt len (v.d. bề mặt tiếp xúc với vật liệu cơ bản) của lớp đồng không có sự ăn mòn phụ đáng kể, nhưng độ mạnh bóc vỏ của cả lớp đồng bị rất thấp.

2. Tấm đồng có khả năng thích ứng kém với các chất liệu liệu: do các hệ thống nhựa khác nhau, chất hấp thụ được dùng cho PCB với một số đặc tính đặc biệt, như tấm vải cao, thường là nhựa PN. Cấu trúc của dây phân tử của nhựa phấn này đơn giản và độ kết nối ngang thấp khi được phủ. Cần phải sử dụng loại cao đồng đặc biệt để khớp với nó. Việc sử dụng giấy đồng trong việc sản xuất các loại ép này không khớp với hệ thống nhựa, dẫn đến độ tróc chưa đủ sức mạnh của loại kim loại được lớp vỏ bọc bằng PCB, và việc bóc vỏ các sợi đồng trong phích cắm.