Thông tin PCB - Tại sao sử dụng Immersion Gold PCB Board?

Điều trị bề mặt bảng mạch in Chống oxy hóa, phun thiếc, phun thiếc không chì, đắm vàng, đắm thiếc, đắm bạc, mạ vàng cứng, mạ vàng đầy đủ, ngón tay vàng, vàng niken palladium OSP: chi phí thấp hơn, khả năng hàn tốt, điều kiện lưu trữ khắc nghiệt, thời gian Ngắn, công nghệ thân thiện với môi trường, hàn tốt và mịn. Phun thiếc: Bảng phun thiếc thường là một mô hình PCB đa lớp (4-46 lớp) chính xác cao, đã được sử dụng bởi nhiều công ty truyền thông, máy tính, thiết bị y tế trong nước lớn và các đơn vị nghiên cứu hàng không vũ trụ. Ngón tay vàng là một bộ nhớ. Đối với các bộ phận kết nối giữa phần trên và khe nhớ, tất cả các tín hiệu được truyền qua ngón tay vàng. Ngón tay vàng bao gồm nhiều liên lạc dẫn điện vàng vàng, bởi vì bề mặt của nó được mạ vàng và các liên lạc dẫn điện của nó được sắp xếp như ngón tay, vì vậy nó được gọi là "ngón tay vàng". Ngón tay vàng thực sự được phủ bằng một lớp vàng trên bảng phủ đồng thông qua một quy trình đặc biệt, bởi vì vàng có khả năng chống oxy hóa mạnh mẽ và khả năng dẫn điện mạnh mẽ. Tuy nhiên, do giá vàng cao, hầu hết các ký ức bây giờ được thay thế bằng mạ thiếc. Vật liệu thiếc đã phổ biến từ những năm 1990. Ngoài ra, hiện nay, các "ngón tay vàng" của bảng chủ, bộ nhớ và thẻ đồ họa là hầu hết các vật liệu thiếc. Chỉ có một số điểm tiếp xúc phụ kiện máy chủ / trạm làm việc hiệu suất cao sẽ tiếp tục được mạ vàng, điều này đắt tiền tự nhiên.

Tại sao sử dụng tấm vàngKhi mức tích hợp của IC ngày càng cao hơn, các chân IC trở nên dày đặc hơn. Quá trình phun thiếc dọc rất khó để phẳng các miếng đệm mỏng, gây khó khăn cho việc đặt SMT; Ngoài ra, tuổi thọ chờ của bảng phun thiếc là rất ngắn. Bảng mạ vàng chỉ giải quyết các vấn đề này:Đối với quá trình gắn bề mặt, đặc biệt là đối với 0603 và 0402 gắn bề mặt cực nhỏ, bởi vì độ phẳng của miếng có liên quan trực tiếp đến chất lượng của quá trình in dán hàn, nó có ảnh hưởng quyết định đến chất lượng hàn chảy trở lại tiếp theo. Do đó, toàn bộ bảng được mạ vàng. Nó phổ biến trong các quy trình gắn bề mặt mật độ cao và siêu nhỏ. Trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm, nó thường không sớm khi hội đồng quản trị đến do các yếu tố như mua sắm thành phần. Hàn, nhưng thường phải chờ vài tuần hoặc thậm chí vài tháng trước khi sử dụng, tuổi thọ chờ của tấm mạ vàng dài hơn nhiều lần so với hợp kim chì-thiếc, vì vậy mọi người đều sẵn sàng sử dụng nó. Bên cạnh đó, chi phí của PCB mạ vàng trong giai đoạn mẫu gần như giống như của tấm hợp kim chì-thiếc. Nhưng khi dây dây trở nên dày đặc hơn, chiều rộng dây và khoảng cách đã đạt 3-4MIL. Do đó, vấn đề ngắn mạch của dây vàng được tạo ra: Với tần số của tín hiệu. Tỷ lệ càng cao hơn, tác động của truyền tín hiệu trong lớp nhiều mạ vào chất lượng tín hiệu do hiệu ứng da càng rõ ràng hơn. Hiệu ứng da đề cập đến: dòng chảy tần số cao, dòng chảy sẽ có xu hướng tập trung trên bề mặt của dây để chảy. Theo các tính toán, chiều sâu da có liên quan đến tần số. Tại sao sử dụng Immersion Gold BoardĐể giải quyết các vấn đề trên của bảng mạ vàng, bảng mạch PCB sử dụng bảng vàng ngâm chủ yếu có các đặc điểm sau: Bởi vì cấu trúc tinh thể được hình thành bởi vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, vàng ngâm sẽ vàng vàng hơn mạ vàng và khách hàng sẽ hài lòng hơn. Bởi vì cấu trúc tinh thể được hình thành bởi vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, vàng ngâm dễ hàn hơn mạ vàng và sẽ không gây hàn kém và gây khiếu nại của khách hàng. Bởi vì tấm vàng chìm chỉ có niken và vàng trên miếng đệm, truyền tín hiệu trong hiệu ứng da sẽ không ảnh hưởng đến tín hiệu trên lớp đồng. Bởi vì tấm vàng chìm chỉ có niken và vàng trên miếng đệm, nó sẽ không sản xuất dây vàng và gây ra sự ngắn nhẹ. Bởi vì tấm vàng chìm chỉ có niken và vàng trên miếng đệm, mặt nạ hàn trên mạch và lớp đồng được liên kết vững chắc hơn. Dự án sẽ không ảnh hưởng đến khoảng cách trong quá trình bù đắp. Bởi vì cấu trúc tinh thể được hình thành bởi vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, căng thẳng của tấm vàng ngâm dễ kiểm soát hơn, và đối với các sản phẩm có liên kết, nó thuận lợi hơn cho việc xử lý liên kết. Đồng thời, đó chính xác là bởi vì vàng chìm mềm hơn vàng, vì vậy tấm vàng chìm không chống mài mòn như ngón tay vàng. Sự phẳng và tuổi thọ chờ của tấm vàng ngâm cũng tốt như tấm mạ vàng.

Bảng vàng đắm VS bảng mạ vàngTrên thực tế, quá trình mạ vàng được chia thành hai loại: một là mạ vàng điện, cái kia là vàng đắm. Đối với quá trình làm vàng, hiệu ứng của việc đóng hộp được giảm đáng kể, trong khi hiệu ứng đóng hộp của vàng đắm tốt hơn; trừ khi nhà sản xuất yêu cầu ràng buộc, hầu hết các nhà sản xuất bây giờ sẽ chọn quy trình đắm vàng. Nói chung, xử lý bề mặt của bảng mạch PCB như sau: mạ vàng (mạ vàng điện, vàng chìm), mạ bạc, OSP, phun thiếc (với chì và không chì), đây chủ yếu là cho các bảng FR-4 hoặc CEM-3, vật liệu giấy và phương pháp xử lý bề mặt được phủ rosin; Thiếc nghèo (ăn thiếc nghèo), nếu bạn loại trừ bột hàn và các lý do sản xuất và công nghệ vật liệu của các nhà sản xuất chip khác.

Đây chỉ là cho vấn đề bảng mạch PCB, có những lý do sau: Khi bảng mạch PCB được in, cho dù có bề mặt phim thấm dầu trên vị trí PAN, nó có thể chặn hiệu ứng của đóng tin; Điều này có thể được xác minh bằng một thử nghiệm tẩy trắng thiếc. Cho dù vị trí bôi trơn của vị trí PAN đáp ứng các yêu cầu thiết kế, tức là, liệu thiết kế pad có thể đảm bảo đủ hiệu ứng hỗ trợ của bộ phận hay không. Cho dù pad bị ô nhiễm, điều này có thể được thu được bằng thử nghiệm ô nhiễm ion; ba điểm trên về cơ bản là các khía cạnh chính được xem xét bởi các nhà sản xuất bảng mạch PCB. Về lợi thế và nhược điểm của một số phương pháp xử lý bề mặt, mỗi phương pháp đều có điểm mạnh và điểm yếu riêng của nó. Về mặt mạ vàng, nó có thể giữ các bảng mạch PCB trong một thời gian dài hơn, và nhiệt độ và độ ẩm của môi trường bên ngoài ít thay đổi hơn (so với các phương pháp xử lý bề mặt khác), và nói chung có thể được lưu trữ trong khoảng một năm; thứ hai, xử lý bề mặt của phun thiếc, OSP một lần nữa, Hai điều trị bề mặt này được lưu trữ ở nhiệt độ và độ ẩm môi trường xung quanh. Trong hoàn cảnh bình thường, xử lý bề mặt bảng PCB của bạc ngâm là một chút khác nhau, giá cả cũng cao, và điều kiện lưu trữ đòi hỏi nhiều hơn, và nó cần được đóng gói trong giấy không có lưu huỳnh.