Thông tin PCB - Chi tiết các quy tắc cơ bản của bố trí và dây dẫn PCB

PCB, còn được gọi là Bảng mạch in, có thể thực hiện kết nối mạch và kết nối chức năng giữa các thành phần điện., và cũng là một phần quan trọng trong thiết kế mạch điện.. Hôm, Tác phẩm này sẽ giới thiệu các quy tắc cơ bản về kết cấu và kết nối PCB.

L. Basic Rules of Component Layout
1. Bố trí theo mô- đun mạch, những mạch liên quan nhận ra cùng một hàm được gọi là mô- đun, Các thành phần trong mô- đun mạch nên áp dụng nguyên tắc tập trung gần đó., and the digital circuit and the analog circuit should be separated;
Name. Không được lắp thành phần và thiết bị trong vòng 1.gần lỗ không lắp ráp như hố định vị và lỗ tiêu chuẩn, và không gắn thành phần trong 3.5mm (for MName.5) and 4mm (for M3) around mounting holes such as screws;
3. Tránh đặt chúng bên dưới thành phần như các bề mặt được lắp ngang, inductors (plug-ins), and electrolytic tụ điện to avoid short circuits between the vias and the component shell after wave soldering;
4. The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;
5. The distance between the outside of the pad of the mounted component and the outside of the adjacent component is greater than Namemm;
6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, Comment.) cannot touch other components, và không thể đóng các đường nét và đệm được, và khoảng cách phải lớn hơn 2mm. Kích thước các hố định vị, Nút cài đặt thiết bị, elliptical holes and other square holes in the plate is greater than 3mm from the edge of the plate;
7. The heating element cannot be close to the wire and the thermal element; the high-heating element should be evenly distributed;
8. Ổ cắm điện nên được sắp xếp quanh tấm ván in nhiều nhất có thể., và các thanh xe buýt kết nối với ổ điện phải được sắp xếp cùng một bên.. Cần cẩn thận hơn để không sắp xếp các ổ điện và các mối nối Hàn khác giữa các mối nối, để dễ dàng kết nối các ổ cắm và đoạn nối này, và thiết kế và cột dây điện. The arrangement spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;
9. Sắp xếp các bộ phận khác: Tất cả các bộ phận hoà hợp trong hoà hợp, Các thành phần cực rõ ràng, và các dấu cực trên cùng tấm in không được dẫn nhiều hơn hai hướng.. Khi hai hướng xuất hiện, hai hướng vuông góc với nhau. ;
10. Dây dẫn trên tấm ván phải dày đặc. Khi mật độ phân biệt quá lớn, Đổ đầy giấy đồng bằng lưới, and the mesh should be greater than 8mil (or 0.2mm);
11. Không có lỗ thủng trên miếng vá., để tránh bị mất keo solder và buộc các thành phần được hàn lại. Important Tín hiệu lines are not allowed to pass between the socket pins;
12. Miếng vá được canh ngang một cách, Văn bản hướng tương tự, and the packaging direction is the same;
13. Đối với các thiết bị cực, Độ chính xác của những điểm cực trên cùng tấm bảng phải ổn định nhất có thể..

2. Component wiring rules
In the area where the wiring area is ≤1mm from the edge of the PCB, và bên trong 1mm quanh lỗ lắp ráp, dây dẫn bị cấm; Name. The power line should be as wide as possible and should not be less than 18mil; the signal line width should not be less than 12mil; cpu The incoming and outgoing lines should not be less than 10mil (or 8mil); the line spacing should not be less than 10mil; 3, đường lỗ thông thường không phải nhỏ hơn 30mil; 4, hai dòng: pad 600mil, aperture 40mil; 55mil (0805 surface mount); 62mil pad, 42mil aperture when plugged directly; electrodeless capacitor: 51*55mil (0805 surface mount); 50mil pad, Độ mở 2mm khi cắm trực tiếp; Comment. Ghi chú rằng dây điện và dây mặt đất nên ở càng xa càng tốt, và đường tín hiệu không thể lặp lại.

2.1 The following systems should pay special attention to anti-electromagnetic interference:
(1) The microcontroller clock frequency is particularly high, và chu kỳ xe buýt rất nhanh.
(2) The system contains high-power, mạch năng lượng cao, như các rơ-le tạo tia sét, Công tắc cao, Comment.
(3) A system with a weak analog signal circuit and a high-precision A/D mạch chuyển đổi.

2.2 Tăng khả năng nhiễu điện từ của hệ thống, take the following measures:
(1) Select a microcontroller with low frequency: Selecting a microcontroller with low external clock frequency can effectively reduce Ồn and improve the anti-interference ability of the system. Sóng hình vuông và sóng SIS cùng tần số, Các thành phần tần số cao trong sóng vuông còn nhiều hơn cả sóng đặc. Mặc dù độ lớn của tần số Thành phần của sóng vuông nhỏ hơn của sóng cơ bản, tần số càng cao, thì phát ra và trở thành một nguồn nhiễu. Sự ảnh hưởng tần số Âm thanh phát ra từ máy thu nhỏ khoảng ba lần với tần số đồng hồ.

(2) giảm sự bóp méo tín hiệu truyền đi Con chip được sản xuất chủ yếu nhờ công nghệ CMOS cao. Tín hiệu nhập tĩnh của thiết bị nhập tín hiệu là khoảng 1mA, khả năng nhập là khoảng 104P, cản trở nhập là khá cao, và thiết bị kết xuất của đường mạch CMOS với tốc độ cao có một khả năng nạp rất lớn, tức là một giá trị xuất đáng kể. Phản xạ vấn đề rất nghiêm trọng khi đường dây dài dẫn đến kết thúc bằng một trở ngại nhập tương đối cao, gây ra sự bóp méo tín hiệu và tăng nhiễu hệ thống. Khi TPD mục Tr, nó trở thành một vấn đề đường truyền, và các vấn đề như là sự phản chiếu tín hiệu và sự khớp với trở ngại phải được cân nhắc. Tín hiệu chậm trễ trên bảng mạch in có liên quan tới tính xấu đặc trưng của đầu chì, tức là, liên quan tới hằng số điện của vật liệu mạch in. Có thể đại khái coi tốc độ truyền tín hiệu trên bảng in là khoảng 1/3-1/2 của tốc độ ánh sáng. Bộ Tr (giờ hẹn trễ tiêu chuẩn) của các yếu tố điện thoại logic thường dùng trong các hệ thống có gắn liền với bộ điện thoại điện thoại điện tử nằm giữa 3 và 18n. Trên bảng mạch in, tín hiệu được truyền qua một đối số 7W và một đường chì dài 25cm, và khoảng thời gian trì hoãn trực tuyến khoảng cách 4 và 20ns. Có nghĩa là, tín hiệu càng ngắn thì sẽ dẫn đến vòng in, tốt hơn và độ dài không thể cao hơn 25cm. Và số lượng cầu nhỏ nhất có thể, không hơn 2. Khi thời gian phát tín hiệu nhanh hơn thời gian trễ của tín hiệu, nó được xử lý theo thiết bị điện tử nhanh. Thời điểm này, hãy cân nhắc việc giữ giữ giữ giữ cản trở phù hợp với đường truyền. Để phát tín hiệu giữa các khối được lắp trên một bảng mạch in, cần phải tránh trường hợp Td/Trd. Hệ thống càng lớn, thì tốc độ của hệ thống càng giảm. Một quy tắc ngón tay cái cho thiết kế mạch in được tổng hợp bởi những kết luận sau đây: Thời gian trễ tín hiệu truyền trên bảng mạch in không thể lớn hơn thời gian trễ biểu của thiết bị dùng.

(3) Reduce the interference between signal lines:
A step signal with a rise time of Tr at point A is transmitted to terminal B through lead AB. Thời gian trễ của tín hiệu trên đường AB là Td. Đến điểm D, do tín hiệu phát trước tại điểm A, Phản chiếu tín hiệu sau khi tới điểm B và chậm trễ của đường AB, sau thời gian Td, một xung trang với độ rộng Thr sẽ được phát sinh sau khi Td. Đến điểm C, do tín hiệu AB bị truyền và phản chiếu, tín hiệu xung tích tích với độ rộng gấp đôi thời gian trễ của tín hiệu trên đường AB, đó là, 2Td, sẽ được dẫn dụ. Đây là sự can thiệp giữa các tín hiệu. Sức mạnh của tín hiệu cản trở liên quan đến.../lúc phát tín hiệu tại điểm C, và có liên quan tới khoảng cách giữa các đường. Khi hai đường dây tín hiệu không còn dài, Thứ thực sự thấy trên AB là kết quả của hai xung mạch. Máy điều khiển siêu âm sản xuất bởi tiến trình CMOS, Ồn ào lớn, và độ chịu đựng ồn ào cao. Hệ thống điện tử được trộn với âm thanh 100~200md và không ảnh hưởng đến công việc của nó.. Nếu các đường AB trong hình là một tín hiệu tương tự, loại can thiệp này trở nên không thể chịu. Ví dụ như, nếu bảng mạch in là một tấm ván bốn lớp, một trong đó là khu vực rộng, hay tấm ván hai mặt, khi mặt trái của đường tín hiệu là vùng đất rộng, sự can thiệp giữa các tín hiệu sẽ trở nên nhỏ hơn. Lý do là vùng đất lớn làm giảm trở ngại đặc trưng của đường dây tín hiệu, và sự phản chiếu của tín hiệu tại nhà ga D đã bị giảm đáng kể. Tính năng cản trở đảo ngược tỉ lệ với quảng trường của hằng số điện của trung gian giữa đường tín hiệu và mặt đất, và tỷ lệ với logarit tự nhiên của độ dày của vật trung. Nếu đường AB là một tín hiệu tương tự, để tránh sự can thiệp của đường CD tín hiệu điện tử cho AB, Phải có một khu đất lớn nằm dưới các tuyến AB, và khoảng cách từ đường AB tới đường CD phải lớn hơn 2~3 so với khoảng cách giữa đường AB và mặt đất. Có thể dùng lớp bảo vệ, và các dây nền được sắp xếp bên trái và bên phải của đầu dẫn bên cạnh với nút nối dẫn đầu..

(4) Reduce the noise from the power supply While supplying energy to the system, nguồn điện cũng thêm nhiễu vào nguồn cung cấp năng lượng cung cấp.. Dòng reset, dòng ngắt, và các đường dây điều khiển của con chíp trên mạch rất dễ bị ảnh hưởng bởi tiếng ồn bên ngoài.. Sự nhiễu mạnh trên lưới đi vào mạch thông qua nguồn điện., và thậm chí trong hệ thống pin, Cục pin có tần số noise. Tín hiệu Analog trong các mạch tương tự sẽ chống lại sự can thiệp từ các nguồn điện hơn..

(5) Pay attention to the tần số chi tiết của bảng mạch in và các thành phần. Trong trường hợp có tần số cao, những đầu mối, vias, bề mặt, capacitors, và phân phối dẫn đầu và khả năng kết nối trên bảng mạch đã in không thể bỏ qua. Không thể lờ đi sự tự nhiên phân phối của tụ điện., và không thể bỏ qua khả năng phân phối của bộ phận này. Sự kháng cự sẽ phản ánh... tần số signal, và khả năng phân phối của chì sẽ hoạt động. Khi độ dài lớn hơn 1/Đôi độ cao của độ sóng tương ứng của tần số nhiễu, Sẽ có hiệu ứng ăng-ten., và sẽ phát ra tiếng ồn qua đường dẫn. Cách cầu của bảng mạch đã in tạo ra một khả năng chứa khoảng 0.6pLanguage. Chính một hệ thống được lắp đặt chứa nhiệt độ 2/6ph. Liên kết trên bảng mạch có hình ảnh rộng. Nắm mạch tổng hợp 24pin hai hàng thẳng, Dẫn đến sự tự nhiên phân phối. Những thông số phân phối nhỏ này rất nhỏ đối với hệ thống điện tử có tần số thấp. Đặc biệt phải chú ý đến hệ thống cao tốc.

(6) The arrangement of components should be reasonably partitioned. Vị trí của các thành phần được đặt trên bảng mạch in nên được cân nhắc cẩn thận với nhiễu điện từ.. Một trong những nguyên tắc là đường dẫn giữa các thành phần phải ngắn nhất có thể.. Trong bố trí, Phần tín hiệu tương tự, phần mạch điện tử tốc độ cao, and the noise source part (such as relays, Công tắc cao, Comment.) should be reasonably separated, để tín hiệu giữa chúng kết hợp với nhau. Tay cầm sợi dây mặt đất trên bảng mạch in., Dây điện và dây mặt đất rất quan trọng.. Để vượt qua nhiễu điện từ, Phương tiện chính là khai đất. Cho bảng này, thiết kế dây mặt đất rất đặc biệt. Bằng cách dùng phương pháp điểm một, nguồn điện và mặt đất được kết nối tới bảng mạch in từ hai đầu nguồn cung điện., với một lần tiếp xúc với nguồn điện và một lần tiếp xúc với mặt đất. Trên bảng mạch in, phải có nhiều dây quay trở lại, và chúng sẽ được thu thập khi liên lạc với nguồn điện trở về, mà là một điểm duy nhất. Sự phân biệt chủng quốc, kĩ lục số, và đất đai thiết bị cao cấp có nghĩa là dây dẫn bị tách ra, và tất cả được đưa đến điểm hẹn này. Khi kết nối tới các tín hiệu khác ngoài bảng mạch in, thường dùng dây chắn.. Cho tín hiệu tần số cao và kỹ thuật số, Sợi cáp được bảo vệ ở cả hai đầu.. Dây chắn cho tín hiệu tương tự tần thấp phải được cắm ở một đầu.. Các mạch rất nhạy cảm với nhiễu và nhiễu, hay mạch điện đặc biệt tần số Bảng PCB Ồn ào nên được che chắn bằng vỏ kim loại..