Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong thiết kế bảng mạch PCB thực tế của nguồn điện chuyển mạch, hai hình thức làm mát bằng không khí tự nhiên và làm mát bằng không khí cưỡng bức bằng quạt thường được sử dụng. Khi lắp đặt bộ tản nhiệt làm mát bằng không khí tự nhiên, các cánh tản nhiệt phải được đặt thẳng đứng hướng lên trên. Nếu có thể, có thể khoan vài lỗ thông gió xung quanh vị trí lắp đặt tản nhiệt trên bảng mạch PCB để tạo điều kiện đối lưu không khí. Làm mát thông gió cưỡng bức là dùng quạt để tạo lực đối lưu không khí, vì vậy thiết kế của ống gió cũng phải làm sao cho hướng trục của các cánh tản nhiệt phù hợp với hướng thoát ra của quạt. Ở gần quạt hút, trong trường hợp là quạt hút, điện trở nhiệt của tản nhiệt được thể hiện trong bảng.
2. Bảng kim loại PCB
Với việc thu nhỏ các bộ nguồn chuyển mạch, các thành phần gắn trên bề mặt được sử dụng rộng rãi trong sản xuất tinh thể thực tế, và rất khó để lắp đặt tản nhiệt trên các thiết bị điện vào thời điểm này. Hiện nay, phương pháp chính để khắc phục vấn đề này là sử dụng bảng kim loại PCB làm vật mang điện cho các thiết bị. Chủ yếu có bảng đồng mạ nhôm, bảng đồng phủ sắt và bảng kim loại PCB. Hiệu suất tản nhiệt tốt hơn nhiều so với bảng mạch PCB truyền thống và có thể gắn SIVD. yếu tố. Ngoài ra còn có một bảng mạch PCB lõi đồng. Lớp giữa của đế là lớp cách nhiệt bằng tấm đồng, sử dụng tấm kết dính sợi thủy tinh epoxy dẫn nhiệt cao hoặc nhựa epoxy dẫn nhiệt cao. Nó có thể gắn các thành phần SMD trên cả hai mặt và các thành phần SND công suất cao có thể là tản nhiệt của bản thân SMD được hàn trực tiếp trên bảng kim loại PCB và tấm kim loại trong bảng PCB kim loại được sử dụng để tản nhiệt.
3. Bố trí các bộ phận làm nóng
Các phần tử đốt nóng chính trong nguồn điện chuyển mạch là các thiết bị bán dẫn công suất cao và bộ tản nhiệt của chúng, máy biến áp chuyển đổi công suất, điện trở công suất cao. Yêu cầu cơ bản để bố trí các phần tử đốt nóng là sắp xếp chúng từ nhỏ đến lớn theo các mức độ sinh nhiệt. Nhiệt trị càng nhỏ, hướng gió của ống gió cấp điện chuyển mạch càng cao, thiết bị có nhiệt trị lớn càng gần quạt hút. . Để nâng cao hiệu quả sản xuất, nhiều thiết bị nguồn thường được cố định trên cùng một tấm tản nhiệt lớn. Lúc này, bộ tản nhiệt nên được đặt càng gần mép của PCB càng tốt. Tuy nhiên, phải có khoảng cách ít nhất hơn 1 cm so với vỏ hoặc các bộ phận khác của bộ nguồn chuyển mạch. Nếu có một số tấm tản nhiệt lớn trên một bảng mạch thì chúng phải song song với nhau và hướng gió của ống gió. Theo hướng thẳng đứng, các thiết bị tạo ra ít nhiệt hơn được xếp thành các lớp và các thiết bị tạo ra nhiều nhiệt hơn được đặt cao hơn. Các thành phần tạo nhiệt nên được đặt càng xa càng tốt với các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ, chẳng hạn như tụ điện, trên bố trí bảng mạch PCB.
