Thông tin PCB - Lợi ích của việc đặt đồng hồ dưới pha lê trên bảng điều khiển duy nhất

Đề phòng đồng hồ chỉ một lần Bảng PCB Đặc biệt là những khía cạnh sau:

1. Bố trí

1) Tinh thể đồng hồ và các mạch điện liên quan nên được đặt vào trung tâm PCB và có máy bay mặt đất tốt, không gần giao diện I/O. Hệ thống sản sinh đồng hồ không thể được làm bằng thẻ con gái hay bảng con gái, và phải được làm trên một cái đồng hồ riêng hay bảng vận tải.

2) Chỉ đặt các thiết bị liên quan tới mạch đồng hồ trong vùng mạch đồng hồ của bảng điều khiển PCB, tránh lắp các mạch khác, và không đặt các đường dây tín hiệu khác gần hay dưới tinh thể: dùng máy bay mặt đất dưới vòng và tinh thể, nếu các tín hiệu khác vượt qua máy bay này, mà vi phạm chức năng của máy bay ảnh. Nếu tín hiệu thông qua máy bay này, sẽ có những vòng mặt đất nhỏ và ảnh hưởng tới liên tục của máy bay mặt đất. Các đường dây trên mặt đất sẽ gây rắc rối với tần số cao.

3) Với các tinh thể đồng hồ và mạch đồng hồ, có thể dùng các biện pháp bảo vệ.

4) Nếu vỏ đồng hồ được làm bằng kim loại, đồng phải được đặt dưới tinh thể khi nó được thiết kế, và phần này phải có sự kết nối điện tốt với toàn bộ mặt đất (thông qua đường đất lỏng lẻo).

2. Lợi ích của việc đặt sàn dưới tinh thể đồng hồ:

Hệ thống xung quanh tinh thể sẽ tạo ra tần số radio. Nếu như tinh thể được bọc trong một vỏ kim loại, cái chốt điện chính là điểm tham chiếu điện từ xung điện DC và bộ nhớ dây điện RF bên trong tinh thể, và dòng điện tạm thời tạo ra bởi phóng xạ tần số của vỏ được giải phóng qua mặt đất. Nói ngắn gọn, vỏ kim loại là một cái ăng-ten một chiều, và lớp hình ảnh gần, lớp trên mặt đất và đôi khi hai hay nhiều lớp là đủ để nối phóng xạ của dòng điện RF vào mặt đất. Tầng dưới tinh thể cũng tốt cho độ phân tán nhiệt. Đồng hồ và phần dưới của tinh thể sẽ cung cấp một máy bay hình ảnh, nó có thể giảm dòng điện chế độ phổ biến tạo ra bởi các mạch pha lê và đồng hồ liên quan, nhằm giảm bức xạ RF. Mặt đất cũng hấp thụ dòng điện RF theo chế độ khác nhau. Máy bay này phải được kết nối qua nhiều điểm. Với một máy bay hoàn chỉnh mặt đất, và yêu cầu nhiều cầu để tạo trở ngại thấp, để tăng hiệu quả của máy bay mặt đất, thì hệ thống sản xuất đồng hồ phải ở gần máy bay mặt đất. Các tinh thể đóng băng SMT sẽ tỏa ra nhiều năng lượng RF hơn các tinh thể hộp kim loại: vì các tinh thể leo lên mặt đất phần lớn là các gói nhựa, các dòng hải lưu RF bên trong tinh thể sẽ tỏa ra không gian và cặp với các thiết bị khác.

3. Dấu vết đồng hồ chia sẻ

Tốt hơn là sử dụng một kết nối định vị tọa độ cho các tín hiệu cạnh và đồng hồ tăng nhanh hơn là sử dụng một mạng lưới nguồn lực chung trong các chuỗi. Mỗi dấu vết phải được nối theo những cản trở đặc trưng của nó.

4. Điều kiện dây truyền tín hiệu đồng hồ và lớp PCB

Mục đích quay đồng hồ: Sắp xếp một lớp máy bay ảnh đầy đủ cạnh lớp quay đồng hồ, giảm chiều dài lộ trình và kiểm soát cản trở.

5. Sự trùng khớp giữa lớp và trở ngại không chính xác có thể dẫn đến:

1) Việc dùng cầu cạn và nhảy để tìm dấu vết dẫn đến sự chưa hoàn thành của Vòng ảnh.

2) điện áp quá tải trên máy bay ảnh do sự thay đổi điện thế trên cái chốt tín hiệu của thiết bị với sự thay đổi tín hiệu.

Ba) Nếu hệ thống dây không cân nhắc nguyên tắc 3W, tín hiệu đồng hồ khác nhau sẽ gây nên trò chuyện chéo;

6. Theo dõi tín hiệu đồng hồ:

1) Đồng hồ phải nằm trong lớp bên trong của bảng PCB đa lớp. Và nhớ giữ đường dây thoát y. Nếu bạn muốn sử dụng lớp ngoài, bạn chỉ có thể lấy những dải vi rút.

2) Đi bộ trên lớp bên trong có thể đảm bảo một máy bay ảnh đầy đủ, nó có thể cung cấp một đường truyền tín hiệu RF có thấp và tạo ra luồng từ tính để hủy bỏ luồng từ tính từ của dòng truyền tín hiệu nguồn, khoảng cách giữa nguồn và đường trở lại càng gần, thì cuộc thèm đo từ lâu càng tốt hơn. mỗi lớp ảnh cảnh sát với diện tích cảnh cao có thể tạo ra 6-8dB từ chối.

3) Ưu điểm của đồng hồ vải nhiều lớp: có một hoặc nhiều lớp có thể được dành riêng cho nguồn điện hoàn chỉnh và mặt đất phẳng, và có thể được thiết kế như một hệ thống tách ra tốt, giảm vùng của đường bộ mặt đất, giảm bức xạ chế độ khác nhau, giảm EME., Cấp cản trở của tín hiệu và đường dẫn điện trở lại bị giảm., Độ cản trở theo dấu vết trong suốt quá trình có thể duy trì được, và việc bàn chéo giữa những vết tích liền kề bị hạn chế trên Bảng PCB.