Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thông tin PCB

Thông tin PCB - Bộ phận mạng liên lạc của bảng PCB và phát triển vật liệu

Thông tin PCB

Thông tin PCB - Bộ phận mạng liên lạc của bảng PCB và phát triển vật liệu

Bộ phận mạng liên lạc của bảng PCB và phát triển vật liệu

2022-10-13
View:299
Author:iPCB

Bất kể ngành nào, Bảng PCB có thể cảm nhận sự tồn tại của họ. Ứng dụng mạng và thông tin không ngoại lệ. Những tấm bảng làm việc liên lạc, một nhiệm vụ dễ dàng. Trong những ứng dụng này, những tấm ván có thể làm từ các tư liệu khác nhau. Cấu trúc và thiết kế của bảng mạch in tùy thuộc vào ứng dụng của nó.. Tương, cho các ứng dụng mạng và thông tin, có thể dùng các vật liệu khác nhau cho PCB.

PCB Lựa chọn là bước đầu tiên trong tiến trình thiết kế PCB. Điều quan trọng là chọn đúng vật liệu cho thiết kế của bạn., bởi vì nó sẽ ảnh hưởng đến khả năng tổng hợp của bảng mạch. Có rất nhiều yếu tố cần xem xét trước khi chọn bắt đầu. Đảm bảo các thuộc tính vật chất đáp ứng yêu cầu và ứng dụng cuối cùng của bạn.. Một trong những vấn đề chính chúng ta phải đối mặt khi sản xuất PCB là các nhà thiết kế thường quá lệ thuộc vào các tấm bảng dữ liệu.. Tấm bảng dữ liệu cung cấp cho nhà thiết kế mô tả chi tiết về tính chất điện của vật liệu.. Tuy, khi xem xét các vấn đề sản xuất khác nhau trong thế giới thực, Bảng dữ liệu chưa đủ, và các vấn đề sản xuất trong thế giới thực rất quan trọng vì chúng sẽ ảnh hưởng đến sản xuất và chi phí.

Bảng PCB

370HR : 370HR cơ bản là prera và ép buộc cho Bảng PCB. Bảng PCB làm bằng 370HR đáp ứng yêu cầu ROCS. Vấn đề phổ biến nhất trong PCB là dây anode dẫn điện (CAF), mà là một quá trình ăn mòn điện tử. Trong hiện tượng này, Kim loại đồng ở anode tan và di chuyển tới cực dương. Việc này tạo ra một mạch điện tử., mà gây hại cho bất kỳ ứng dụng, Đặc biệt là mạng lưới. Tuy, the 30HR PCB là CAF kháng lại. Thêm nữa., chúng có hệ thống cao mật độ và độ bền vững. 370HR làm bằng chế độ cao cấp cao cấp được sáng chế bởi Polytrắng được sáng chế bởi loại vải có công nghệ cao cấp; C Tg R-4 chế độ hoà oxy huyết quản nhiều chức năng., Được thiết kế đặc biệt cho bảng mạch in nhiều lớp (PCB) ứng dụng Yêu cầu hiệu suất nhiệt và độ tin cậy tối đa. Chúng tôi sản xuất. 370HR Áp dụng bằng plastic, Nó được làm bằng vải sợi thủy tinh kiềm miễn phí chất lượng cao với khả năng chống dẫn điện tuyệt vời (CAF). 370HR có đặc tính nhiệt độ tốt, Hệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE), và máy móc, Cao tính chất hóa học và độ ẩm bằng hoặc vượt trội của các nguyên liệu kiểu Hồi 4 truyền thống. 370HRđược sử dụng trong hàng ngàn thiết kế PCB và đã chứng minh là loại tốt nhất trong hạng độ tin cậy nhiệt, Hiệu ứng CAF, dễ khai thác, và ảnh hưởng của thiết kế bánh phối hợp.


Khoảng cách cân bằng kính nể loại Tây thuỷ tinh Bên cạnh đó, vật liệu này là một chế độ nhiệt độ cao chung. Nó phù hợp với các ứng dụng mạng và thông tin. Dưới bất kỳ điều kiện nào (khô hay ẩm) thì loại kính hỗn hợp FR4 PCB có thể duy trì các chất điện và đặc tính cơ khí tốt. Bên cạnh đó, vật chất có sức mạnh cơ khí tuyệt vời và được biết đến với khả năng hấp thụ nước gần bằng không.


Pyralux TK tốc độ cao: Vật liệu Pyralux TK tốc độ cao chủ yếu được sử dụng PCB tần số cao board applications. Truyền thống đề cập đến. Lớp dính đồng và chất ép này thường được hai mặt. Lớp kết nối được dùng trong vật liệu giúp bảo vệ nó khỏi môi trường khắc nghiệt và cung cấp một lượng điện tốt.. Khí cầu và polyimit được dùng để tạo thành thành thành hợp chất chính.. TK là vật liệu đặc biệt được thiết kế cho bảng mạch điện tử linh. Nhiều lợi ích hơn của vật liệu này là giảm nồng độ ẩm, nâng cao độ bền và thấp.


Polyimide: Đây là một vật liệu khác thường dùng trong mạng và kết nối PCB. Nguyên liệu này rất có lợi khi có sự ổn định nhiệt độ tuyệt vời. Nó cho phép các vật liệu chịu được nhiệt độ rất cao trong một số ứng dụng. Tập hợp polyimide đã được biết là một cơ sở tốt để lắp ráp bề mặt. Thêm vào đó, nó là lựa chọn vật chất giá trị cho PCB.


Độ mở rộng nhiệt độ: Độ mở rộng của chất nổ PCB khi được hâm nóng. Phân dạng CTE được biểu lộ theo phần lớn mỗi triệu (pppd) của sự mở rộng cho mỗi độ cơ nhiệt. SI đơn vị: PPM/1942;176C. Khi nhiệt độ của vật chất tăng lên trên cường Tg, CTE cũng sẽ tăng. Mẫu biến dạng CTE của cục này thường cao hơn rất nhiều so với chất đồng, gây ra các vấn đề về việc kết hợp trong khi nó được hâm nóng. Mẫu giao diện CTE của trục X và Y thường thấp khoảng 10 đến 20 pppd cho mức Celius. Điều này thường được cho là do lớp kính om đã trói buộc các vật liệu trong hướng X và Y. Thậm chí nếu nhiệt độ của vật chất tăng lên trên cường, CTE cũng không thay đổi nhiều. Cho nên vật liệu phải mở rộng theo hướng Z. Phân tích CTE theo trục Z nên thấp nhất có thể. Mục tiêu là ít hơn 70m pppd cho cấp Celius, nó sẽ tăng lên khi chất lượng vượt qua Tg.


hằng số đi ện (D) hay xoay khoảng tương đối (Er: tỷ lệ giữa hằng số điện tử của vật liệu và hằng số điện tử của không gian tự do (v. d. chân không). Nó cũng được gọi là tương đối xuyên qua. Dữ liệu này áp dụng cho một phần trăm đặc biệt (thường 500kg) của chất liệu trong vật liệu. Thành phần trăm tồn tại của nhựa thông trong lõi hoặc lớp prera tùy thuộc vào cấu trúc, do đó Dk khác biệt. Phần trăm đồng và độ dày của lớp prera đã được kéo ra sẽ quyết định chiều cao trung bình. Er của hầu hết PCBus nằm trong phạm vi 2,5 và 4.5. Vật liệu với high Ân values are also used in particular lò vi sóng applications. Nó thường giảm với tần số tăng.


Trong lĩnh vực thiết bị liên lạc mạng, phát triển của hệ thống tốc độ cao đưa ra yêu cầu cao hơn về tính chất điện của các vật liệu PCB. Cùng một lúc, để nâng cao khả năng giá của các sản phẩm điện tử, nhiều nhân tố cần phải được xem xét trong việc kiểm soát chi phí. Cách chọn các vật liệu đáp ứng cả năng lượng điện tử và khả năng của giá cả Bảng PCB thiết kế trong lĩnh vực mạng lưới thông tin.