Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Các lĩnh vực nào PCB nhiều lớp bảng thông thường dùng trong?
Bộ mạch PCB đa lớp thường được sử dụng trong các thiết bị liên lạc, thiết bị y khoa, điều khiển công nghiệp, an ninh, đồ điện tử, máy bay, máy tính ngoại biên và các lĩnh vực khác. Là "lực lượng chính" trong các lĩnh vực này. ả Giá trị pH ẩ Lời bài hát: More Lights ép, and the results Nhu cầu chợ for board chất lượng cũng đang ngày càng cao hơn, và khách hàng thèm khát các bo mạch điện TG trung và cao đang tăng liên tục.
2. Đặc tính của PCB nhiều lớp
Bảng điều khiển thông thường sẽ bị biến dạng và các vấn đề khác dưới nhiệt độ cao, và tính năng máy móc và điện cũng có thể giảm nhanh, làm giảm sự sống phục vụ của sản phẩm. Các trường ứng dụng của máy móc nhiều lớp được đặt chung ở nền khoa học và công nghệ trung học cao cấp và cấp, đòi hỏi trực tiếp rằng các lớp vải có độ ổn định cao, kháng cự hóa học cao, và có thể chịu được nhiệt độ cao, độ ẩm ướt cao, v.v. Vì thế, các tấm bảng PCB nhiều lớp phải được làm từ ít nhất là TG1Comment0 hay nhiều tấm ván, để giảm ảnh hưởng của các yếu tố bên ngoài và kéo dài thời gian hoạt động của sản phẩm.
3. Tính chất ổn định và độ đáng tin cậy cao kiểu bảng PCB
Giá trị TG: TG là nhiệt độ cao nhất mà tấm đĩa được duy trì bằng thép. Giá trị TG là nhiệt độ mà nhiệt độ trong đó, độ cao của độ cao của độ cao giãn (trạng thái cao su). Giá trị TG là nhiệt độ quan trọng với nhiệt độ tan chảy từ chất lỏng đặc đến dung dịch cao. Giá trị TG liên quan trực tiếp tới sự ổn định và đáng tin cậy của các sản phẩm PCB. Giá trị TG càng cao, sự ổn định và đáng tin cậy càng mạnh.
4. Hội đồng lớn TG PCB có những lợi thế:
1) Độ kháng cự nhiệt cao, có thể làm giảm khả năng nổi Bảng khuếch đại PCB trong khi chảy nóng hồng ngoại, hàn và shock nhiệt.
2) Hệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE thấp) làm giảm cong vênh do các yếu tố nhiệt độ, và giảm các vết nứt đồng ở góc lỗ do nhiệt độ gia tăng. Nhất là trong Bảng PCB với tám hay nhiều lớp, suất được mạ qua lỗ tốt hơn hiệu suất của Bảng PCB với giá trị TG chung.
3) Với độ kháng cự hóa học xuất sắc, tấm gương nhiều lớp khuếch đại PCB có thể giữ nguyên suất của nó trong quá trình phun nước và dưới ngâm nhiều dung dịch hóa học.
Tg cao PCB cũng được gọi là PCB, Khi nhiệt độ tăng lên đến một ngưỡng cửa nhất định, Cục đất sẽ chuyển từ "trạng thái thủy tinh" sang "trạng thái cao su". Nhiệt độ tại thời điểm này được gọi là nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh của tấm (Tg). Nói cách khác, Tg là nhiệt độ tối đa mà chất nền giữ được độ cứng (â) Nghĩa là, dưới nhiệt độ cao, Mẫu đệm PCB phổ biến sản xuất từ yếu, méo, tan và các hiện tượng khác, cũng được hiển thị trong sự sụp đổ sắc bén của các đặc tính kỹ thuật và điện tử., ảnh hưởng đến đời sống hoạt động của sản phẩm. Thường, TG nhiệt độ đĩa Tg ở phía trên 130)., Tg cao thường lớn hơn, và trung bình Tg lớn hơn 150 2269;132; Thường, Bảng PCBNhững tấm thẻ với Tg 2269;cám cám siêu nhỏ; Độ nóng của phương tiện này tăng lên., và sức chịu nhiệt, Độ ẩm:, kháng cự hóa học, Độ bền vững và các đặc trưng khác của tấm ván in sẽ được cải thiện.. Giá trị TG càng cao, Tốt hơn là sức chịu nhiệt độ của đĩa là. Đặc biệt trong quá trình tự do, dùng cường độ cao thường xuyên hơn; High Tg là mức nhiệt độ cao. Với việc phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, đặc biệt là các sản phẩm điện tử do máy tính, đang tiến triển tới chức năng cao và nhiều mặt, Độ kháng cự nhiệt cao của vật liệu nền PCB là điều kiện tiên quyết.. Với sự phát triển và phát triển kỹ thuật lắp đặt cao mật độ đại diện bởi và CMYK, PCB ngày càng phụ thuộc vào khả năng chống nhiệt cao của vật thể dưới dạng mở rộng nhỏ., đường dây mỏng và mỏng manh.
5. Độ ảnh hưởng:
1) Tính chất khuếch đại gen trên giá trị Tg
Tờ Tg phải được kiểm soát từ những khía cạnh sau đây trong quá trình PCB. Đầu tiên, mở cái đĩa khô. Nhiệt độ không nên quá cao. Tốt hơn hết là hạ giá Tg bằng 10 226; cám cám cám cám cám cám cám r131;. (Ví dụ, lớp vải cường tốc độ cao cao được nướng ở; cám cám cám cám cám cám d/ 4h), thứ chủ yếu giải phóng căng thẳng nội bộ và hơi ẩm còn sót lại trong đĩa, và thúc đẩy việc phủ thêm chất liệu trong đĩa. Thứ hai, tấm ván được phơi khô sau khi làm chín. Sau khi miếng bánh được nhúng vào chất lỏng trong quá trình ẩm ướt, tấm ván này hấp thụ một lượng nước nhất định. Nếu nước vẫn còn trên bảng, chất lượng của tấm xô sẽ bị ảnh hưởng và giá trị Tg của tấm ván sẽ bị ảnh hưởng. Do đó tấm ván phải được sấy khô sau khi làm lò chín (120). PP (preprera) của cái nắp đè đè nén này hấp thụ một lượng nước nhất định trong lúc lưu trữ. Các nguồn nước còn lại giữa các dây chuyền phân tử của loại polymer rất khó đổ tải khi ép nóng. Nếu cái nắp ủi không được tẩy độ, thì rất dễ để có khiếm khuyết như việc nứt vỏ đĩa và tháo xuống. Do đó, nó cũng sẽ ảnh hưởng tới kích thước của giá trị Tg, và phải được hút ẩm trước khi ép.
2) Hiệu quả của khả năng hấp thụ nước lên TG
Trong lúc ép nóng, Phản ứng kết nối chéo giữa các nhà máy không thể hoàn toàn được thực hiện, vậy có các nhóm cực trên đĩa, mà rất dễ hấp thụ nước và không thể thực sự phản ánh giá trị Tg của tấm đĩa sau khi hấp thụ nước. Do đó, trước thử thách TG, Mẫu này phải được nướng ở 105 2262;132;cám trong vòng hai giờ để gỡ bỏ độ ẩm của Bảng PCB.
