Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - SMT Machining là gì?

Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - SMT Machining là gì?

SMT Machining là gì?

2023-05-19
View:159
Author:iPCB

Gia công SMT đề cập đến xử lý công nghệ gắn trên bề mặt, và hiện nay là công nghệ lắp ráp bảng mạch phổ biến nhất được sử dụng trong sản xuất điện tử. So với công nghệ SMT truyền thống, gia công SMT có độ chính xác và hiệu quả cao hơn và có thể thích ứng với thiết kế bảng mạch phức tạp hơn và do đó được sử dụng rộng rãi.


Gia công SMT

Gia công SMT


Quá trình xử lý SMT bao gồm sản xuất PCB, sản xuất lưới thép, lắp đặt linh kiện, hàn và thử nghiệm. Trong số đó, sản xuất lưới thép là một trong những liên kết chính để kiểm soát vị trí gắn của các thành viên. Trong quá trình xử lý SMT, trước tiên cần phải cố định lưới thép trên máy in, sau đó đặt bảng PCB trong máy in, qua đó dán hàn được in trên bảng PCB. Tiếp theo, các thành phần được đặt trên máy in, được định vị thông qua hệ thống thị giác máy và dán vào vị trí được chỉ định. Cuối cùng, các thành phần và bảng PCB được thực hiện bằng các phương pháp như hàn trở lại hoặc hàn sóng

Hàn với nhau để hoàn thành xử lý SMT.


So với gia công SMT truyền thống, gia công SMT có những ưu điểm sau:

1. Mật độ cao: Gia công SMT có thể đạt được mật độ mạch cao hơn trên bảng PCB vì các thành phần có thể được sắp xếp chặt chẽ hơn với nhau.

2, độ chính xác cao: độ chính xác của gia công SMT có thể đạt đến mức micron, có thể thích ứng với thiết kế bảng mạch phức tạp hơn.

3. Tốc độ nhanh: Tốc độ xử lý SMT có thể lên tới hàng chục nghìn thành phần mỗi giờ, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất.

4. Tiết kiệm không gian: Gia công SMT có thể gắn các thành phần vào bề mặt của bảng PCB, tiết kiệm không gian và làm cho bảng nhẹ hơn và mỏng hơn.


Ngoài những ưu điểm trên, gia công SMT cũng có thể cải thiện độ tin cậy và ổn định của bảng mạch. Bởi vì trong quá trình hàn, các mối hàn giữa các thành phần và bảng PCB an toàn hơn, ít bị lỏng lẻo và gãy. Tóm lại, gia công SMT là công nghệ lắp ráp bảng mạch được sử dụng phổ biến nhất hiện nay trong sản xuất điện tử, có ưu điểm là mật độ cao, độ chính xác cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm không gian. Gia công SMT có thể cải thiện độ tin cậy và ổn định của bảng mạch và đóng một vai trò quan trọng trong sản xuất điện tử.


Cần chuẩn bị gì trước khi xử lý SMT?

Gia công SMT là viết tắt của quá trình hàn các yếu tố trên bảng mạch PCB thông qua máy lắp đặt và máy hàn reflow. Nó phụ thuộc vào việc liệu các thành phần có hoạt động tốt hay không và liệu bảng cuối cùng có đảm bảo hoạt động và chức năng đúng hay không. Do đó, các phép đo kiểm soát quá trình phải được thực hiện trước khi gia công SMT để tối ưu hóa việc gia công và lắp ráp PCBA. Điều này sẽ đảm bảo rằng các lỗi tốn kém sẽ không bị phát hiện trong tương lai, giảm tỷ lệ thất bại sản phẩm và bảo vệ danh tiếng của nhà máy xử lý chip SMT.


Những PCB nào nên được kiểm tra

1. Cho dù bảng đèn PCB bị biến dạng, cho dù bề mặt nhẵn

2. Có hiện tượng oxy hóa trên bảng mạch không

3. Cho dù lớp phủ đồng trên bảng mạch được tiếp xúc

4. Cho dù PCB đã được nướng đến thời gian quy định


Những gì cần kiểm tra trước khi in dán hàn

1. Các tấm không thể được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, va chạm không được phép giữa các tấm

2. Lỗ định vị có phù hợp với mở khuôn không

3. Cho dù dán hàn tan băng sớm ở nhiệt độ phòng

4. Cho dù việc lựa chọn dán hàn là chính xác và hết hạn

5. Máy dò dán SPI có dữ liệu hiệu chuẩn không

6. Cho dù lưới thép và khuôn được làm sạch, cho dù có dư lượng thông lượng trên bề mặt

7. Kiểm tra cong vênh trên lưới thép

8. Cho dù các thông số scraper được hiệu chuẩn và điều chỉnh


Quy trình xử lý SMT

Gia công lắp đặt chip SMT là quá trình kết nối các thành phần với PCB trên cơ sở bảng mạch PCB.

1. In dán hàn: Quá trình này thường nằm ở phần trước của dây chuyền sản xuất chế biến SMT, chức năng chính của nó là rò rỉ dán hoặc chất kết dính SMD vào đĩa PCB bằng lưới thép để chuẩn bị hàn các thành phần.


2. Dispensing: Nội dung chính của hoạt động pha chế là nhỏ giọt keo vào vị trí cố định của PCB, chức năng chính của nó là cố định các yếu tố trên bảng PCB.


3. Vị trí: Vai trò của quá trình đặt trong xử lý vị trí SMT là lắp đặt chính xác các bộ phận lắp ráp tự động SMT của nhóm bề mặt vào

PCB。 Thiết bị được sử dụng là máy lắp đặt, thường được phân biệt dựa trên tốc độ lắp đặt và độ chính xác.


4. Chữa: Vai trò chính là làm tan chảy keo dán, làm cho các bộ phận lắp ráp bề mặt và bảng PCB gắn chặt với nhau.


5. Reflow hàn: Chức năng chính của reflow hàn là làm tan chảy dán hàn, làm cho các yếu tố gắn trên bề mặt và bảng PCB gắn chặt với nhau. Trong xử lý chip SMT, quá trình hàn reflow liên quan trực tiếp đến chất lượng hàn của bảng. Đường cong nhiệt độ của hàn hồi lưu cũng là một trong những thông số quan trọng của quá trình xử lý SMT.


Là công nghệ lắp ráp chính của bảng mạch PCB, công nghệ xử lý SMT đã được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực khác nhau và trong các sản phẩm điện tử. So với công nghệ lắp ráp plug-in truyền thống, xử lý chip SMT có ưu điểm là kích thước nhỏ, truyền nhanh, hiệu suất tốt, hiệu quả cao và chi phí thấp, đáp ứng chính xác nhu cầu phát triển trong tương lai của sản phẩm điện tử. Do đó, gia công SMT đóng một vai trò quan trọng trong sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử, và chiều cao của công nghệ xử lý chip SMT cũng xác định chiều hướng phát triển trong tương lai của ngành công nghiệp điện tử.