Công nghệ PCBA - Điểm chính của quá trình xử lý SMT Patch

Quá trình xử lý các điểm chính của SMT Patch, như tên cho thấy, đề cập đến các điểm chính của công nghệ xử lý SMT Patch hoặc phương pháp xử lý và yêu cầu. Nắm giữ những điểm mấu chốt này, tương đương với nắm bắt được "linh hồn" của công nghệ kỹ thuật. Khi gặp phải hiện tượng hàn không mong muốn liên tục thay đổi, các nhà sản xuất PCB có thể phân tích và giải quyết theo đúng hướng.

Ví dụ, nếu bạn không hiểu các quá trình vi vật lý "sụp đổ hai lần" và "biến dạng" trong quá trình hàn BGA của bảng mạch PCB, thật khó để hiểu ý nghĩa của nhiệt độ đỉnh và thời gian hàn BGA. Một lần nữa, nếu bạn không hiểu rằng hàn dán chì và BGA không chì có thể thay đổi điểm nóng chảy và các đặc tính của các thành phần của mối hàn, thì rất khó để hiểu được sự phức tạp của quá trình trộn. Do đó, điều quan trọng là phải nắm vững các yếu tố quan trọng của sản xuất PCB khi học kiến thức về quy trình, đó là cơ sở để phân tích và giải quyết các vấn đề khó khăn về quy trình SMT.

Công nghệ hàn gắn trên bề mặt (SMT) là một công nghệ hàn tương đối phức tạp và đang phát triển. Từ các quy trình chứa chì trước đây đến các quy trình không chì, từ hàn pad lớn đến hàn pad vi mô, những thách thức trong sản xuất PCB vẫn tiếp tục, nhưng các nguyên tắc cơ bản vẫn không thay đổi. Nắm vững các yếu tố quan trọng của quá trình sản xuất PCB, kiến thức kỹ thuật, cơ chế sản xuất và các biện pháp đối phó xử lý các hiện tượng hàn xấu thường gặp, làm cho công nghệ vá SMT trưởng thành và ổn định hơn, thiết lập hệ thống kiểm soát chất lượng hiệu quả. Giải quyết nhanh chóng vấn đề kỹ thuật sản xuất chế biến smt có ý nghĩa thực tế quan trọng.