Công nghệ PCBA - Làm sạch PCBA

Thông thường, việc lắp ráp PCBA điện tử phải trải qua quá trình SMT+THT, trong quá trình này phải trải qua hàn sóng, hàn hồi lưu, hàn tay và các quá trình hàn khác. Bất kể phương pháp hàn nào, quá trình lắp ráp (denso) là chính. Tập hợp các nguồn ô nhiễm.

Chất gây ô nhiễm là bất kỳ trầm tích bề mặt, tạp chất, cặn bã và chất hấp phụ nào làm giảm tài sản hóa học, vật lý hoặc điện của PCBA xuống mức không đạt tiêu chuẩn. Chủ yếu có một số mặt sau:

(1) Các thành phần cấu thành PCBA, ô nhiễm hoặc oxy hóa PCB chính nó, vv sẽ gây ô nhiễm bề mặt bảng PCBA;

(2) Trong quá trình sản xuất PCBA, hàn cần dán, hàn, dây hàn, v.v. Thông lượng hàn trong quá trình hàn có thể gây ra dư lượng làm ô nhiễm bề mặt bảng PCBA, đây là chất gây ô nhiễm chính;

(3) Mudra sẽ được tạo ra trong quá trình hàn tay. Quá trình hàn đỉnh tạo ra một số dấu vết móng vuốt và đánh dấu pad (kẹp). Bề mặt PCBA cũng có thể có các mức độ khác nhau của các loại chất gây ô nhiễm khác, chẳng hạn như keo bịt lỗ, keo dư từ băng nhiệt độ cao, chữ viết tay và bụi bay, v.v.

(4) Ô nhiễm do bụi, nước và hơi dung môi, khói, các chất hữu cơ nhỏ và tĩnh điện do các hạt tích điện gắn vào PCBA.

Trước đây, sự sạch sẽ chưa được hiểu đầy đủ, chủ yếu là do mật độ lắp ráp PCBA của các thiết bị điện tử không cao. Người ta tin rằng dư lượng của thông lượng là không dẫn điện, lành tính và không ảnh hưởng đến hiệu suất điện. Các thiết kế lắp ráp điện tử ngày nay có xu hướng thu nhỏ, với các thiết bị nhỏ hơn và khoảng cách nhỏ hơn, các chân và đĩa hàn ngày càng gần nhau hơn, khoảng cách tồn tại ngày càng nhỏ hơn và các chất ô nhiễm có thể bị mắc kẹt trong đó. Điều này có nghĩa là các hạt tương đối nhỏ có thể gây ra các khuyết tật ngắn mạch tiềm ẩn nếu chúng được giữ lại giữa hai pad.

Theo thống kê phân tích về các vấn đề chất lượng thiết bị điện PCBA của Trung tâm phân tích độ tin cậy của phòng thí nghiệm Saibao tại Trung Quốc, ăn mòn và di chuyển điện do các vấn đề hỏng hóc sau khi sử dụng như đoản mạch và mở mạch chiếm 4% và là một trong những kẻ giết người chính về độ tin cậy của sản phẩm.

Ô nhiễm có thể trực tiếp hoặc gián tiếp gây ra các nguy cơ tiềm ẩn của PCBA, chẳng hạn như axit hữu cơ trong dư lượng có thể gây ăn mòn PCBA; Trong quá trình cấp điện, các ion điện trong dư lượng có thể gây ra sự di chuyển của các electron do sự khác biệt về điện thế giữa hai đĩa hàn. Có khả năng hình thành ngắn mạch và dẫn đến thất bại của sản phẩm; Dư lượng có thể ảnh hưởng đến hiệu quả của lớp phủ và dẫn đến các vấn đề như không thể phủ hoặc phủ kém; Hoặc có thể tạm thời không tìm thấy. Sau những thay đổi về thời gian và nhiệt độ môi trường, lớp phủ bị nứt và da bị cong vênh, gây ra các vấn đề về độ tin cậy.

Như bạn có thể thấy từ thị trường điện tử đang phát triển, các thiết bị điện tử hiện đại và tương lai sẽ ngày càng nhỏ hơn, với các yêu cầu về hiệu suất cao và độ tin cậy cao hơn bao giờ hết. Làm sạch kỹ lưỡng là một công việc rất quan trọng và có tính kỹ thuật cao, ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ và độ tin cậy của PCBA, cũng như bảo vệ môi trường và sức khỏe con người.