Công nghệ PCBA - Làm thế nào để kiểm tra chất lượng của bảng PCB sau khi hàn

Bài viết này chủ yếu giải thích làm thế nào để kiểm tra chất lượng của bảng mạch in sau khi hàn

Kiểm tra sau khi hàn PCB là rất quan trọng đối với công ty và khách hàng. Đặc biệt, nhiều công ty có yêu cầu nghiêm ngặt đối với các sản phẩm điện tử. Nếu không kiểm tra, rất dễ xảy ra lỗi hiệu suất, ảnh hưởng đến doanh số bán sản phẩm, cũng ảnh hưởng đến hình ảnh và uy tín của doanh nghiệp.

Làm thế nào để kiểm tra chất lượng sau khi hàn PCB

I. Phương pháp Triangle PCB

Triangle là gì? Đó là phương pháp được sử dụng để kiểm tra hình dạng ba chiều. Hiện tại, các phương pháp tam giác đã được phát triển và sử dụng, và một thiết bị có thể phát hiện hình dạng của các mặt cắt của nó đã được thiết kế. Tuy nhiên, vì phương pháp tam giác này đến từ các nguồn ánh sáng khác nhau và từ các hướng khác nhau, các quan sát sẽ khác nhau. Về cơ bản, tất cả các vật thể được phát hiện bằng nguyên tắc tán xạ ánh sáng. Phương pháp này là phù hợp và hiệu quả nhất. Đối với trường hợp bề mặt hàn gần với điều kiện gương, phương pháp này không phù hợp và khó đáp ứng yêu cầu sản xuất.

Làm thế nào để kiểm tra chất lượng sau khi hàn PCB

2. Phương pháp đo phân phối phản xạ ánh sáng

Phương pháp này chủ yếu sử dụng các bộ phận hàn để phát hiện trang trí, ánh sáng tới từ hướng nghiêng vào bên trong, đặt camera truyền hình lên trên và sau đó kiểm tra nó. Phần quan trọng nhất của phương pháp hoạt động này là làm thế nào để biết góc bề mặt của hàn PCB, đặc biệt là làm thế nào để biết thông tin độ sáng, vv Nó là cần thiết để chụp thông tin góc thông qua các màu sắc ánh sáng khác nhau. Ngược lại, nếu chiếu sáng từ trên cao, góc đo được là sự phân bố ánh sáng phản xạ và đủ để kiểm tra bề mặt nghiêng của hàn.

Làm thế nào để kiểm tra chất lượng sau khi hàn PCB

Thay đổi góc kiểm tra camera

Làm thế nào để phát hiện PCB sau khi hàn? Để sử dụng phương pháp này để phát hiện chất lượng của PCB sau khi hàn, phải có một thiết bị có thể thay đổi góc. Các thiết bị như vậy thường có ít nhất 5 camera, nhiều thiết bị chiếu sáng LED, sử dụng nhiều hình ảnh và kiểm tra bằng các điều kiện thị giác, tương đối đáng tin cậy.

Làm thế nào để kiểm tra chất lượng sau khi hàn PCB

4. Phương pháp phát hiện và sử dụng tập trung

Đối với một số bảng mạch mật độ cao, ba phương pháp trên rất khó phát hiện kết quả cuối cùng sau khi hàn PCB, vì vậy cần có phương pháp thứ tư, phương pháp phát hiện lấy nét. Phương pháp này được chia thành nhiều loại, chẳng hạn như phương pháp tập trung nhiều phân đoạn, có thể trực tiếp phát hiện chiều cao của bề mặt hàn và đạt được phương pháp phát hiện có độ chính xác cao. Nếu 10 máy dò bề mặt tập trung được thiết lập cùng một lúc, bề mặt tập trung có thể thu được bằng cách tìm kiếm đầu ra tối đa để phát hiện vị trí của bề mặt hàn. Nếu được phát hiện bằng phương pháp chiếu sáng vật thể bằng chùm tia laser tinh tế, thiết bị dẫn có khoảng cách 0,3mm có thể được phát hiện thành công miễn là 10 lỗ kim cụ thể được so le theo hướng Z.