Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Độ kháng SMT, khả năng hàn rỗng

Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Độ kháng SMT, khả năng hàn rỗng

Độ kháng SMT, khả năng hàn rỗng

2021-11-10
View:385
Author:Downs

Về vấn đề lằn ranh tự do của các phần nhỏ SMD như là Ảnh cự smb và tụ điện, Lý do cho thế hệ của nó cũng giống như nguyên nhân của bia mộ.. Nói đơn giản, Thời gian tan chảy của bột solder ở hai đầu phần không khớp., và cuối cùng lực không nghiêng.. Kết quả của bị đóng đinh.

Thông thường khi PCB đi vào lò lạnh và bắt đầu nóng lên, thì bề mặt miếng đồng càng nóng, nó sẽ được hâm nóng nhanh hơn, và nó sẽ đạt được nhiệt độ môi trường trong lò đun nóng nhanh hơn, trong khi lượng lớn phía trong mẩu giấy đồng sẽ được hâm nóng hơn. Chậm lại, nó sẽ với tới nhiệt độ môi trường trong lò đun nóng chậm hơn. Khi bột solder (solder paste) ở đầu này nung chảy sớm hơn đầu kia,

bảng pcb

Phần mà bột đường tan trước sẽ được dùng làm móng để nhấc phần., làm cho đầu kia của phần bị rỗng. Bán, khi sự khác biệt thời gian giữa sự tan chảy của bột solder gia tăng, Góc mà phần bị nhấc sẽ tăng lên, kết quả phải xây bằng bia mộ.

Phương pháp giải quyết việc hàn rỗng của bia mộ:

1. giải pháp thiết kế

Nhiệt độ có thể được thêm vào một phần của lá đồng lớn để giảm bớt vấn đề mất nhiệt độ quá nhiều. Giảm kích thước của độ dài bên trong của phần đệm solder, và giảm thiểu khoảng cách giữa các Má solder ở cả hai đầu mà không gây ra một mạch ngắn, để chất solder paste ở phần đóng băng chậm có tầm nhìn lớn hơn và có thể bám vào thân và ngăn nó đứng lên, Làm tăng sự khó khăn khi dựng nên tượng đài.

2. Giải pháp tiến trình

Nhiệt độ của vùng làm ướt của lò nung nóng có thể tăng lên để làm cho nhiệt độ gần với nhiệt độ tan chảy. Nó cũng có thể làm giảm tốc độ nóng của khu vực nước rút. Mục đích là làm cho nhiệt độ của Hệ thống PCB đạt đến cùng một cấp độ, và sau đó nung chảy cái lon cùng một lúc.

3. Ni tơ chết

Nếu có động khí đốt trong lò nung, bạn có thể đánh giá cách tắt Ni tơ và thử nó. Dù nitơ có thể ngăn chặn oxy hóa và giúp oxy hoá, nhưng cũng sẽ làm tăng sự khác biệt trong nhiệt độ tan chảy ban đầu và gây ra vấn đề tan lớp chì tại các khớp solder.

Những lý do có thể gây dựng nên bia mộ:

ngộ độc tôn

Bộ nạp tạ phân bộ phần không ổn định dẫn đến hút không chính xác

Não bộ cấu trúc xe bán keo (rủi ro rủi ro điểm in hàng hoá đơn cũng cần cân nhắc vấn đề của các câu đố, càng nhiều câu đố, tỷ lệ rủi ro bị lệch đi in nhiều hơn)

Độ chính xác thấp chỗ lắp tin nhắn máy

Trong tình huống tương tự, tụ điện (C) có xu hướng bị ngắt kết nối mộ hơn so với đối tượng (R). Bởi vì chỉ ba mặt của các cột điện được mạ bằng chì, trong khi các tụ điện được mạ với chì ở năm mặt. Ở phía trái và bên phải, tụ điện thường dày hơn các kháng cự, và trung tâm trọng lực cao hơn, nên nó dễ bị nhấc lên dưới cùng một lực.