Công nghệ PCBA - Bộ giáp phản xạ có nhiều nhiệt độ và nhiệt độ lò

Vào trong PCBA Chịu đựng và thủ tục Languageản xuất Nhà Languageản xuất PCBA, Làm nóng các thiết bị kỹ thuật SMT là một trong những thiết bị quan trọng PCBA Liên kết. Động cơ kỹ thuật SMT gặp khó khăn trong quá trình làm nóng.. Những thiết bị kỹ thuật SMT là một quá trình làm mặt nạ nhóm.. Mọi bộ phận điện tử bật Bảng mạch PCB được hàn một lần xuyên qua PCBA lò sưởi, Trong cái này PCBA Quá trình xử lý, Các kỹ sư có chấn động SMT có kinh nghiệm phải điều khiển nhiệt độ lò nhiệt độ hàn ở nhiệt độ nóng để đảm bảo chất lượng hàn của các thành phần... Bảng mạch PCB và chất lượng và đáng tin cậy của các sản phẩm cuối cùng.

Các thiết bị công nghệ SMT có bốn khu vực. Tiêu chuẩn được chia thành vùng không chịu đựng được, nhiệt độ không đổi, khu vực tan và khu vực làm mát. Phần lớn các cọc chì có thể triển khai bảng mạch PCB tại các khu nhiệt độ này. Để tăng s ự hiểu biết của mọi người về nhiệt độ tiêu chuẩn của nhà máy PCB, PCBA, Xưởng xử lý PCT và công nghệ SMT, nhiệt độ của mỗi khu vực của lò đóng băng công nghệ SMT là sự thay đổi thời gian và chất độc ở mỗi khu vực được chi tiết như sau:

L. Khu vực lò sưởi: được dùng để nung nóng. Bảng mạch PCB để có hiệu ứng trước, để có thể kết nối với bột solder; Tuy, lúc này, Nhiệt độ được điều khiển trong phạm vi thích hợp để tránh chấn động nhiệt và tổn thương đến mạch và các thành phần.. Độ nóng của vùng hâm nóng phải thấp hơn độ Celisius độ ba độ. / giây, và nhiệt độ được đặt là nhiệt độ phòng ~1Comment0 cấp độ Celius. Thời gian ở lại là tính như sau: nếu nhiệt độ môi trường là cao Name5 cấp Celius, nếu nhiệt độ là cao cấp 3-cao Celius / giây, then (150-25) / Ba là 42; nếu độ nóng là 1.Cao cấp Celius / s, then (150-25) / 1.♪ 5 là 85s. Thường, It is best to điều chỉnh thời gian dựa trên sự khác nhau về kích cỡ nguyên tố để điều khiển tốc độ nóng dưới cấp độ cao Celius / s.

2. Nhiệt độ đều đặn: mục đích là ổn định nhiệt độ của các thành phần trên bảng mạch PCB và giảm tối đa nhiệt độ. Chúng tôi hy vọng nhiệt độ của các thành phần lớn và nhỏ có thể được cân bằng càng nhiều càng tốt ở khu vực này, và thay đổi trong chất solder paste có thể được phun hoàn toàn. Tuy nhiên, phải lưu ý rằng trong khu vực này, các thành phần trên bảng mạch PCB phải có nhiệt độ tương tự để đảm bảo không bị hàn kém khi đi vào khoang chứa nước. Nhiệt độ được đặt trong vùng nhiệt độ ổn định là 130 cấp Celius.160 cấp Celius, thời gian nhiệt độ đều là 60 * 120s.

Ba. Khu vực Phản xạ: nhiệt độ trong vùng này cao nhất, làm nhiệt độ của các thành phần trên bảng mạch PCB tăng lên nhiệt độ đỉnh. Nhiệt độ tối cao của việc đóng băng ở các thiết bị công nghệ SMT phụ thuộc vào chất solder paste. Thông thường, nhiệt độ nung chảy của nhiệt độ đúc bằng máu cộng với mức 99 Độ Celisius độ 94. Cấp nhiệt độ cao cao cao cao cao là 90 cấp Celisius độ 230, độ Celius, và thời gian không nên quá dài để ngăn chặn tác động xấu lên PCBA; Nhiệt độ tăng cao của vùng lò s ưởi phải được điều khiển ở mức 2.5-3 của Celius, và nhiệt độ đỉnh cao thường sẽ tới trong vòng 25s-30s. Một kỹ năng ở đây là nhiệt độ tan tan tin nằm trên độ 183 cao Celius, và thời gian tan kim có thể được chia thành hai, một là 60-90s phía trên 183 cấp Celius, một là 20-60s ở độ 2002 cao Celisius, và nhiệt độ cao nằm ở mức 90 cấp Celisius.

4. Vùng ướp lạnh: các thiết bị kỹ thuật SMT ở phần này đã làm tan chảy và làm ướt hoàn toàn chất chì chì trong bột solder trên bề mặt của kết nối. PCBA. Được. PCBA phải được làm mát càng nhanh càng tốt., sẽ giúp kết nối sáng và chất lượng tốt, và sẽ không sản xuất các khớp dẻo thô trên đường PCBA, Hệ thống làm mát cho thiết bị SMT đúc bột ở bộ phận làm mát thường là 3~4 mức Cesius / s, làm mát đến 75 cấp Celius, và độ mát dưới cấp độ Celisius độ bốn. / s.